2024年以来,科创板(含主板)的AIoT芯片公司披露的并购已经有20件,今年AIoT芯片公司的并购有哪些方向?并购标的公司是否还是单纯的“做大做强”?并购与公司战略的推进有哪些结合点?本文进行详细分析。
2025-09-17 09:13:38
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。近期,随着多家A股公司披露年度业绩预告,我们可以明显看到智能终端SoC芯片板块的IoT芯片上市公司2024年业绩增长显著。 2024年,全球电子市场需求复苏,AI技术快速发展并拓展至更多应用场景,推动多家公司AIoT业务全面增长。本文将重点就韦尔股份、兆易创新、瑞芯微、恒玄
2025-01-24 01:19:00
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深度剖析TSB41LV06A:IEEE 1394a六端口电缆收发器/仲裁器 作为电子工程师,我们在设计中常常会遇到对高速、高效且稳定的通信接口的需求。今天,我将深入剖析一款强大的设备
2026-01-04 10:25:06
78 2025年度芯片“性能王者”有哪些? 前 TI 资深工程师、外网硬核测评博主 JohnTee给出了他认为的TOP 5MCU/SoC芯片答案 。 跟随这份芯片榜单,《半导体器件应用网》对五款芯片
2025-12-26 13:48:45
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级芯片(SoC),有望重塑三星在移动芯片领域的竞争力。预计2026年2月发布的Galaxy S26系列将首发搭载该芯片。 Exynos 2600在制程工艺上采用2nm GAA(MBCFET
2025-12-25 08:56:00
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探索UJA113xA系列Buck/Boost HS - CAN/(Dual) LIN系统基础芯片的卓越性能 在汽车电子控制单元(ECU)的设计领域,系统基础芯片(SBC)的性能起着至关重要的作用
2025-12-24 14:15:03
156 (以下简称:晶华微)荣获年度半导体上市公司领航奖(高精度信号链SoC芯片)。 该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司,获奖企业需在细分领域占据头部地位,通过构建技术壁垒、发挥规模化效益及扩大生态影响力来推动
2025-12-22 17:13:37
439 2025年12月10日,ASTC2025中国家电科技年会在湖北武汉举行。士兰微电子受邀参会,并在中国家用电器研究院发布的《自有品牌空调整机国产芯片用量排行榜》中,成功跻身国产芯片用量综合前五。 尤为
2025-12-22 14:02:26
220 微电子代理的中科蓝讯蓝牙芯片音箱应用方案搭载了强大的32位RISC-V处理器内核,并融合HIFI 4 DSP架构,不仅支持浮点运算,还具备出色的音频信号处理能力。
2025-12-16 15:50:59
263 日前,全球最大的专业技术组织国际电气电子工程师协会(The Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)公布了2026年度IEEE Fellow(会士)名单,上海交通大学特聘教授、思必驰联合创始人、首席科学家俞凯教授当选。
2025-12-12 11:36:03
629 随着无线音频市场的持续增长,蓝牙音箱在音质、连接稳定性和功耗方面的表现成为产品竞争的关键。蓝牙芯片AB5702C搭载高性能32位RISC-V处理器内核,主频达187MHz,支持DSP指令集,能够
2025-12-08 16:30:08
563 严苛的场景。MD6639若需替代TI或ADI的同类电源管理芯片,需根据具体参数和应用场景筛选,ADI的LTM46xx系列(如LTM4661)在高频、高集成度场景中更具优势,而TI的TPS54xxx系列
2025-12-02 09:19:08
第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)于11月23-25日在北京国家会议中心成功举办。在“人工智能及大模型芯片论坛”上,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟受邀发表题为《AI处理器:加速边端基建智能化》的主题演讲,分享公司在端侧与边缘侧AI芯片领域的实践与思考。
2025-11-26 14:03:16
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),MPN12AD160-MQ 的 120A 输出可覆盖更高负载需求。ADI 部分芯片效率约 85%,而 MPN12AD160-MQ 效率达 94%,能效优势显著。限制:ADI 部分芯片集成更多保护功能(如反向电压保护),需验证
2025-11-20 10:09:00
2025年11月11日至14日,第十一届国际第三代半导体论坛暨第二十二届中国国际半导体照明论坛(IFWS & SSLCHINA 2025)在厦门召开。士兰微电子董事长陈向东应邀出席开幕式。士
2025-11-18 17:31:54
625 功放芯片的核心作用是 “将弱电信号放大为足以驱动喇叭的强电信号”,其电路结构、放大原理、元件选择的差异,会直接影响音质的 “失真度、动态范围、频响完整性、音色风格”。不同类型的功放板,对音箱(尤其是
2025-11-18 11:39:35
801 温度越高晶振的输出频率也会越高吗Howdoestemperatureaffectfrequency这是一个非常经典的问题。答案并不是简单的“是”或“否”,因为它取决于晶振的类型和其内部采用的补偿技术
2025-11-14 18:09:51
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:TOREX芯片以小型化、低功耗见长,若应用需极低功耗(如便携设备),需评估MPN12AD12-TS的功耗是否满足要求。
替代方案总结被替代品牌/型号关键优势限制条件
ADI ADP2300(3A)输出电流
2025-11-13 10:20:00
XL2417U 是一款在成本、集成度和性能方面都非常有竞争力的 2.4GHz RF SoC芯片,内置高性能2.4GHz射频收发器,灵敏度高达-96dBm,输出功率最大13dBm,通信稳定可靠。带
2025-11-12 16:57:29
近日,第四届清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛在苏州市吴江区举行。作为清华大学自动化系校友,爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士应邀发表主旨演讲,深入剖析了高智价比AI芯片推动智能汽车普惠发展的实施路径。
2025-11-02 09:18:32
371 10月27日,河北衡水中学第十六届科技节开幕式暨魏育成博士专题报告会如期举行。中科亿海微电子科技(苏州)有限公司总裁、教授级高工魏育成博士,以《第四次工业革命与AI芯片》为题,为学校师生带来一场兼具
2025-10-28 16:29:30
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近日,由国网山东电力科学研究院、思必驰科技股份有限公司、江苏赛西科技发展有限公司共同牵头提报的IEEE标准提案《用于语音大模型构建的数据与知识处理框架》(Guide for a Data
2025-10-23 15:19:57
592 OPPO Find X9 系列搭载天玑 9500 旗舰芯,该芯片采用第三代全大核架构设计,凭借其先进的第三代 3 纳米制程,在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面提供强大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 电子工程领域的学术盛会——IEEE ISICAS 2025(IEEE国际集成电路与系统研讨会),已正式定档于2025年10月26日至27日在青岛举行。本届大会将汇聚全球顶尖芯片企业、权威科研机构及知名学者,共同探寻集成电路的未来发展方向。
2025-10-21 16:34:00
1081 在科技与温情交融的时代,广州唯创电子WT588F02A-16S录音芯片为宠物喂食器注入"家的声音",让爱与陪伴从未缺席01技术赋能:智能语音芯片重新定义宠物关怀1.1大容量存储
2025-10-15 06:32:54
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移动,并且在室外可以提供足够的响度,拉杆音箱广泛应用于各种户外活动中,如广场舞、演唱会、婚礼、会议、瑜伽练习等。拉杆音箱的主要消费市场在中国,也出口到东南亚,欧美等地区。
为同时满足便携性需求并提供足够
2025-10-10 09:38:04
。由于我是按照以芯片建立工程,并没有使用ART-PI的工程。
2、我目前了解到在ART-PI工程中会有这个下载算法。
在这个链接文件要配置地址
3、于是我有个好奇的点是在工程中没看到有QSPI的配置
2025-10-10 06:09:15
2025全球AI芯片峰会(GACS 2025)近日在上海召开,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟出席活动,并于“大模型AI芯片专题论坛”发表主题演讲,分享了公司如何凭借高智价比AI芯片重塑“云-边-端”算力格局,推动AI规模化落地与产业智能化转型。
2025-09-26 15:49:02
768 专家、北京市优秀人形机器人企业代表与产业媒体,围绕人形机器人技术创新、商业化落地及未来趋势展开深度交流。ADI 公司院士兼技术副总裁陈宝兴博士发表主题演讲,多家合作伙伴分享实践经验,圆桌论坛环节更是碰撞出诸多行业洞见。 ADI 陈宝兴博士主题演
2025-09-19 15:52:25
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的融合创新实践表示高度关注。副省长、益阳市委书记陈竞,省政府秘书长瞿海等一同参加调研。奥士康科技股份有限公司董事长程涌、湖南基地总经理黄勇、党委书记、综合管理处处长谢容德陪同参观。
2025-09-11 17:02:27
1052 中微爱芯为AiP9P35X系列芯片提供一份产品开发指南和一个可以供客户调用的高可靠性库文件,帮助用户快速掌握芯片性能,降低用户触控按键开发难度和产品开发周期,提高开发效率。
2025-09-08 16:20:15
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2025 年 8 月 15 日至 17 日,2025 IEEE 亚洲宽禁带功率器件及应用研讨会(WiPDA Asia 2025)在北京国际会议中心成功举办。 本次功率器件研讨会由 IEEE 电力
2025-08-28 16:00:57
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8月13日,国内知名AIoT芯片厂商晶晨股份发布2025年半年度报告。2025年上半年,公司实现营业总收入33.3亿元,同比增长10.42%;归母净利润4.97亿元,同比增长37.12%;扣非净利润
2025-08-26 20:02:30
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科技的 GEK100 芯片正以其卓越的性能,成为替代 ADI 公司 MAX16169和MAX16054 的有力选择。一、功耗表现:nA 级别的卓越节能在全球倡导节能减排以及电子设备对续航要求不断提升
2025-08-15 17:32:18
2025年8月6日上午,"芯联万物,智控未来"主题产品推荐会在四川爱创科技有限公司的长虹双创工业园1号楼盛大启幕。作为四川爱创科技有限公司的合作伙伴,东软载波微电子携最新技术成果与行业解决方案亮相,与现场爱创科技的研发专家共同探讨家电、小家电产品智能硬件领域的发展趋势。
2025-08-13 14:19:10
4055 电子发烧友网报道(文/李弯弯)8月12日,晶晨股份发布了2025年半年报。2025年上半年,晶晨股份产品销售情况持续向好,营收与净利润均创历史同期新高。公司实现营业收入33.30亿元,同比增加
2025-08-13 11:53:20
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:全志T113-i(双核Cortex-A7@1.2GHz + 玄铁C906 RISC-V@1GHz)
内存 :256MB DDR3(板载)
存储 :256MB SPI NAND Flash + TF卡
2025-08-05 19:59:12
2025年7月26日-7月29日,WAIC 2025世界人工智能大会上,爱芯元智半导体股份有限公司(以下简称“爱芯元智”)联合上海灵境声学技术股份有限公司(以下简称“灵境声学”)正式发布搭载“灵境
2025-08-01 10:43:35
4640 一颗芯片搞定3~24串电池管理?揭秘AMG8824A智能BMS SOC的集成魔法!拆解国产高集成BMS SOC芯片:AMG8824A 能力全解读 ,我们拆解一颗国产高集成度的电池管理芯片
2025-07-30 16:22:45
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电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)在 AI(人工智能)产业的 “淘金热” 中,芯片公司并不直接参与具体的 AI 应用创新,而是提供性能领先的芯片和工具链为终端应用赋能,因而也被称为 “卖铲人
2025-07-29 09:45:42
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电子发烧友网站提供《四通道触控 SOC 芯片 RM1201A规格书.pdf》资料免费下载
2025-07-23 15:26:47
0 当贝 X5S Plus 搭载的 MediaTek MT9669 旗舰投影芯片集成高效能、多核 CPU、GPU 及专用 AI 处理单元(APU),以强悍算力,保障你的流畅丝滑投影体验。
2025-07-17 17:58:47
1489 性能与功耗之间实现了出色的平衡。 核心架构 T113-i采用异构多核设计,搭载双核ARM Cortex-A7主处理器,主频可达1.2GHz,处理能力达到4000DMIPS。同时配备一个ARM Cortex-M4协处理器,专门用于实时任务处理。这种大小核架构使得芯片既能处理复杂运算,又能高效
2025-07-17 14:15:39
987 %。 图/士兰微 杭州士兰微表示,公司营业收入首次突破100亿元,创造了中国大陆本土成长起来的半导体IDM公司的历史性时刻。 杭州士兰微取得如此亮眼的营收成绩,其成功的关键究竟有哪些? 细分市场红利释放,IDM模式持续赋能 2024年,杭州士兰微在多个高增长细分市场迎来发展机遇
2025-07-17 13:56:15
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近日,晶科能源在澳大利亚悉尼与新南威尔士大学达成技术研发合作备忘录,并与长三角国家技术创新中心签署共建联合创新中心协议。合作将依托晶科能源的产业实践基础,聚焦光伏回收与可持续发展核心方向,推动新能源技术研发产业化与人才联合培养。
2025-07-16 10:43:04
909 科技股份有限公司自主研发的高性能TWS蓝牙耳机SoC AB565X凭借卓越的技术创新性和市场表现,从百余家参评企业中脱颖而出,成功斩获"优秀芯擎奖"! AB565X芯片 介绍 AB565X是一款高性能TWS蓝牙耳机SoC,采用40nm ULP工艺,支持蓝牙6.0协议,具备出色的低功耗特性,可
2025-07-16 10:30:32
2749 爱芯元智作为车载SoC创新研发企业,目前已有丰富的车载SoC量产上车经验,在开发过程中,非常重视车载芯片产品的功能安全设计。在全新推出的车载SoC产品M57系列中,功能安全的优先级被提到了一个前所未有的高度。可以说,这款芯片的推出,将完美适配全新的“AEB系统强制国标”。
2025-07-09 14:45:22
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瑞芯微(Rockchip)是中国领先的半导体设计公司,专注于系统级芯片(SoC)的研发,其产品广泛应用于智能终端、物联网、人工智能及多媒体处理等领域。凭借高性能、低功耗和高度集成的特点
2025-07-08 16:24:00
3170 该项目是在友晶DE1-SOC开发板实现Chirikov标准映射的求解器,并将其应用于图像加密和解密的概念验证。
2025-07-07 15:22:48
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芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片,搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品,能够充分满足多样化电源需求,助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。
2025-07-04 18:05:08
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REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构,搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 个 Cortex-X
2025-07-03 17:49:43
1234 电子发烧友网综合报道 近日,国内端侧AI SoC芯片设计领域的佼佼者——上海为旌科技有限公司(以下简称“为旌科技”)宣布成功完成A+轮融资,本轮融资由君信资本独家投资,金额高达1亿元人民币。此次融资
2025-06-29 06:16:00
1554 近日,中国电器工业协会中小型电机分会换届大会在苏州市吴江区成功召开。山东力久特种电机股份有限公司当选第十届理事会副理事长单位,力久电机董事长张成当选副理事长。
2025-06-27 14:03:48
887 近日,奇瑞汽车宣布瑞虎7 高能版正式上市,作为年度改款车型配置大幅升级。其中1.5T车型搭载芯驰科技X9SP座舱芯片,支持高可靠仪表及13.2英寸超级交互AI数字屏,赋能「更懂你」的智享座舱。
2025-06-24 09:54:03
1048 )创始人成会明院士当选欧洲科学院院士(ForeignMemberofAcademiaEuropaea)。欧洲科学院由英国皇家学会和法国、德国、意大利、荷兰、瑞典等
2025-06-24 06:33:09
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vivo S30 Pro mini 搭载天玑 9300+ 旗舰芯片,该芯片采用全大核 CPU 架构,搭载 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核,以强悍性能为流畅
2025-06-23 16:37:17
1457 作为全球领先的模拟/混合信号芯片公司,凭借其在 传感器、信号链、精密模拟、功率管理与接口技术 方面的深厚积累,已成为人形机器人核心组件方案的重要供应商。 人形机器人核心模块中ADI的贡献: 模块 关键芯片方案 功能描述 传感感知系统 IMU、力/压力传感器、ToF、光学编
2025-06-17 13:41:09
2448 一、产品定位与技术架构
IP5209是一款全集成功率路径管理的移动电源SOC,集成同步升降压DCDC(650kHz)、锂电池充电管理(2.1A)、14bit高精度电量计及DCP识别功能。其核心价值
2025-06-16 09:12:25
6月12日至15日,“2025国际汽车与供应链博览会(香港)”(下称“香港车博会”)在香港亚洲国际博览馆盛大举行,爱芯元智携车载产品线系列产品亮相本届车博会,向香港及全球受众展示车载AI芯片及解决方案的魅力。
2025-06-14 16:41:12
1356 ,加特兰震撼发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWBSoC芯片——Dubhe(天枢星),标志着加特兰在UWB技术领域实现了世界级的突破。 加特兰核心竞争力铸就UWB新篇章 加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士在活动上分享了加特兰多年来的核心竞争力。在他看来
2025-06-13 11:30:58
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以太网PHY
FCO-3L
156.25 MHz
LVDS
SoC芯片
NXP LX2160A
16核网络处理器
FCO-5L
100 MHz
LVDS
时钟芯片
TI LMK04828
低抖动时钟
2025-05-30 11:53:48
近日,天智航发布公告,为促进公司子公司安徽爱视睿医疗科技有限公司(以下简称“安徽爱视睿”)的快速发展,安徽爱视睿拟通过增资扩股方式引入国中(深圳)三期中小企业发展私募股权投资基金合伙企业(有限合伙
2025-05-30 09:41:17
868 近日,国际权威检验、检测和认证机构DEKRA德凯为爱芯元智半导体股份有限公司(以下简称:爱芯元智)颁发车载M57系列芯片ASIL B/D功能安全产品认证证书,这标志着爱芯元智车载芯片在安全性和可靠性方面又取得重要进展,该认证将为M57系列芯片应用于全球化辅助驾驶市场提供坚实保障。
2025-05-22 15:45:39
1148 产品简介LVDS输出差分晶振SG2520VGN,X1G0059010007,爱普生6G测试和测量晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振型号:SG2520VGN,编码为:X
2025-05-19 14:29:29
0 5月13日,TIC理事会总部年度会员大会公布了TIC Merit Award的获奖者。DEKRA德凯集团执行副总裁、亚太区总裁,TIC理事会中国地区指导委员会主席林一墨博士(Dr. Kilian
2025-05-15 11:29:07
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产品简介X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振,日本进口晶振,EPSON晶振,爱普生晶振,型号:FC2012AN,编码为
2025-05-13 17:03:51
0 单通道 2.0-7.0V 持续电流 1.0A H 桥驱动芯片
描述SA113是为消费类产品,玩具和其他低压或者电池供电的运动控制类应用提供了一个集成的电机驱动器解决方案。此器件能够驱动一个直流
2025-05-13 10:00:11
可替代台湾正基 台湾瑞昱 和爱科微WiFi模块VS6621S80&40IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax1T1R+Bluetooth5.4ComboModule
2025-05-12 17:34:44
1 产品简介X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶体,日本进口晶振,EPSON晶振,爱普生晶振,型号:FC3215AN,编码为
2025-05-12 15:09:13
0 芯片必须使用晶振的核心原因是需要精确且稳定的时钟信号来同步内部操作,确保数字电路可靠运行。
2025-04-27 13:49:57
1441 芯片产品M57系列,并与行业伙伴达成深度合作,共同推动智能汽车产业迈向新高度。 爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士出席发布会并发表主旨演讲,她表示:“爱芯元智作为车展的新面孔,在AI芯片领域已是佼佼者。经过多年深耕,爱芯已在相关领域建立起独特的技术护
2025-04-24 19:28:44
899 
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)与瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”,股票代码:603893)今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展,搭载 Cadence
2025-04-24 10:51:00
1212 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭载 MediaTek 天玑 9400+ 旗舰芯。作为新发布的旗舰 5G 智能体 AI 芯片,其拥有卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 晶晨半导体(Amlogic)作为全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商,在智能多媒体SoC芯片领域占据重要地位。本文将从晶晨芯片的技术演进、产品矩阵、性能对比、应用场景及选型建议等多个维度进行全面解析
2025-04-19 13:36:46
7288 全球聚焦的第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)于4月9日 - 11日在深圳会展中心(福田)璀璨揭幕。作为国内晶振领域的卓越品牌,晶科鑫将首次怀揣 “晶聚科技,智领未来” 的主题惊艳亮相本次盛会(展位号:1A007)。
2025-04-10 15:38:25
775 2023年3月22日-24日,第五届华人芯片设计技术研讨会(ICAC 2023)在深圳举办。清华大学电子系长聘教授、士模创始人孙楠博士担任本次研讨会技术委员会主席,并做专题学术报告“A 1GS/s PVT-Robust Ring-Amp-Based Pipelined TI-SAR ADC”。
2025-04-01 17:00:29
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圆,芯片设计公司可以以最实惠的方式完成样片生产。
多项目晶圆(MPW)就是将多个具有相同制造工艺的芯片设计项目放在同一晶圆片上进行生产。生产完成后,每个芯片设计项目可以得到数十颗芯片样片,这些样片将用
2025-03-29 20:57:53
EIC7700X是一款性能优异的边缘计算SoC芯片,搭载64位RISC-V处理器和自研神经网络计算单元,支持全栈浮点计算和生成式大语言模型。该产品接口丰富,音视频处理能力强大,在计算机视觉(CV
2025-03-28 14:23:36
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请问瑞芯微的soc芯片,有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于视频处理
2025-03-28 11:47:44
(基于全志T113-i)来应对这一市场需求。米尔基于全志T113-i核心板及开发板part01T113-i芯片及OpenAMP简介T113-i芯片简介T113-i由两颗
2025-03-20 08:04:57
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核心板简介创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARMCortex-A7+玄铁C906RISC-V+HiFi4DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板
2025-03-18 09:31:26
0 电子发烧友网为你提供ADI(ADI)SSM3582A相关产品参数、数据手册,更有SSM3582A的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,SSM3582A真值表,SSM3582A管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-03-13 18:32:06

、高可靠性、低成本和丰富的接口资源,适用于嵌入式系统开发!
T113-i芯片框架
一、T113IS开发板介绍
1、高性价比主控
全志T113-i芯片是一款专为嵌入式及物联网应用设计的SOC,搭载了双核
2025-03-13 15:37:03
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2025-03-12 18:44:41

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2025-03-11 18:49:25

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2025-03-11 18:45:18

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2025-03-11 18:45:03

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2025-03-11 18:44:06

近日,士模微电子高性能ADC芯片CM1103、CM1106成功通过AEC-Q100车规级认证,芯片性能及可靠性等指标符合国际车规芯片标准,产品质量获得权威认证机构的认可和肯定。关于
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2025-03-10 17:04:25
1544 迎来新的市场发展机遇。 近日,技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子(Flyingchip®,思特威子公司,股票代码688213,以下简称“飞凌微”),正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研
2025-03-07 14:29:49
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近日,士兰微电子8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目(厦门士兰集宏一期)正式封顶。封顶仪式现场,海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜,士兰微电子董事会秘书、高级副总裁陈越,中建三局(福建)投资建设有限公司总经理王召坤分别致辞。
2025-03-04 14:20:05
1179 近日,清华大学电子系长聘教授、士模微电子创始人孙楠博士入选2025年IEEEFellow。孙楠清华大学电子系长聘教授士模微电子创始人入选理由
2025-02-24 10:21:04
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2025-02-17 18:37:09
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在当前人工智能技术迅速发展的背景下,行业内的深度合作已成为推动技术创新与应用落地的重要力量。近日,芯至科技(上海)有限公司与北京潞晨科技有限公司宣布达成战略合作框架协议,共同探索人工智能大模型
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1167 据《成都日报》2月3日报道,春节期间,位于四川金堂经济开发区的成都士兰半导体制造有限公司生产线高速运转,一线员工与工程师们坚守岗位,争分夺秒推进生产。 作为杭州士兰微电子股份有限公司的核心制造基地
2025-02-10 11:27:59
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2025-02-06 10:12:31
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