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电子发烧友网>今日头条>ADI公司陈宝兴博士当选IEEE会士 小爱音箱Art搭载晶晨A113X SoC芯片

ADI公司陈宝兴博士当选IEEE会士 小爱音箱Art搭载晶晨A113X SoC芯片

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可替代台湾正基 台湾瑞昱 和科微WiFi模块VS6621S80&40IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax1T1R+Bluetooth5.4ComboModule
2025-05-12 17:34:441

X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶体

产品简介X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶体,日本进口振,EPSON振,爱普生振,型号:FC3215AN,编码为
2025-05-12 15:09:130

芯片为什么需要

芯片必须使用振的核心原因是需要精确且稳定的时钟信号来同步内部操作,确保数字电路可靠运行。‌
2025-04-27 13:49:571441

芯元智闪耀2025上海车展 | 发布全球化战略及M57芯片,携手伙伴共启新时代

芯片产品M57系列,并与行业伙伴达成深度合作,共同推动智能汽车产业迈向新高度。  芯元智创始人、董事长仇肖莘博士出席发布并发表主旨演讲,她表示:“芯元智作为车展的新面孔,在AI芯片领域已是佼佼者。经过多年深耕,芯已在相关领域建立起独特的技术护
2025-04-24 19:28:44899

瑞芯微RK2118 SoC搭载Cadence Tensilica HiFi 4 DSP

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)与瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”,股票代码:603893)今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展,搭载 Cadence
2025-04-24 10:51:001212

OPPO Find X8s/X8s+搭载MediaTek天玑9400+芯片

OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭载 MediaTek 天玑 9400+ 旗舰芯。作为新发布的旗舰 5G 智能体 AI 芯片,其拥有卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028

芯片全景解析与选型指南

半导体(Amlogic)作为全球领先的无圆半导体系统设计厂商,在智能多媒体SoC芯片领域占据重要地位。本文将从芯片的技术演进、产品矩阵、性能对比、应用场景及选型建议等多个维度进行全面解析
2025-04-19 13:36:467288

科鑫亮相第十三届中国电子信息博览

全球聚焦的第十三届中国电子信息博览(CITE 2025)于4月9日 - 11日在深圳会展中心(福田)璀璨揭幕。作为国内振领域的卓越品牌,科鑫将首次怀揣 “聚科技,智领未来” 的主题惊艳亮相本次盛会(展位号:1A007)。
2025-04-10 15:38:25775

第五届华人芯片设计技术研讨(ICAC 2023)举办,孙楠博士任技术委员主席|行业动态

2023年3月22日-24日,第五届华人芯片设计技术研讨(ICAC 2023)在深圳举办。清华大学电子系长聘教授、模创始人孙楠博士担任本次研讨技术委员主席,并做专题学术报告“A 1GS/s PVT-Robust Ring-Amp-Based Pipelined TI-SAR ADC”。
2025-04-01 17:00:291118

【「芯片通识课:一本书读懂芯片技术」阅读体验】芯片如何设计

圆,芯片设计公司可以以最实惠的方式完成样片生产。 多项目圆(MPW)就是将多个具有相同制造工艺的芯片设计项目放在同一圆片上进行生产。生产完成后,每个芯片设计项目可以得到数十颗芯片样片,这些样片将用
2025-03-29 20:57:53

AI SoC# 奕斯伟EIC7700 全球首款基于RISC-V架构的边缘计算SoC芯片

EIC7700X是一款性能优异的边缘计算SoC芯片搭载64位RISC-V处理器和自研神经网络计算单元,支持全栈浮点计算和生成式大语言模型。该产品接口丰富,音视频处理能力强大,在计算机视觉(CV
2025-03-28 14:23:363197

请问瑞芯微的soc芯片,有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于视频处理

请问瑞芯微的soc芯片,有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于视频处理
2025-03-28 11:47:44

一篇文章玩转T113的ARM+RSIC V+DSP三核异构!

(基于全志T113-i)来应对这一市场需求。米尔基于全志T113-i核心板及开发板part01T113-i芯片及OpenAMP简介T113-i芯片简介T113-i由两颗
2025-03-20 08:04:572339

SOM-TLT113工业核心板规格书

核心板简介创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARMCortex-A7+玄铁C906RISC-V+HiFi4DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板
2025-03-18 09:31:260

SSM3582A adi

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2025-03-13 18:32:06

【正点原子】全志T113-i开发板资料震撼来袭!异核开发、工控设计方案!

、高可靠性、低成本和丰富的接口资源,适用于嵌入式系统开发! T113-i芯片框架 一、T113IS开发板介绍 1、高性价比主控 全志T113-i芯片是一款专为嵌入式及物联网应用设计的SOC搭载了双核
2025-03-13 15:37:03

LTM4664A adi

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2025-03-12 18:44:41

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2025-03-11 18:49:25

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ADUM6422A adi

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2025-03-11 18:46:43

ADUM6424A adi

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2025-03-11 18:45:18

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2025-03-11 18:45:03

ADuM6423A adi

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2025-03-11 18:44:06

模微电子ADC芯片通过AEC-Q100车规级认证

近日,模微电子高性能ADC芯片CM1103、CM1106成功通过AEC-Q100车规级认证,芯片性能及可靠性等指标符合国际车规芯片标准,产品质量获得权威认证机构的认可和肯定。关于
2025-03-11 15:04:431238

芯片制造的画布:圆的奥秘与使命

芯片制造的画布 芯片制造的画布:圆的奥秘与使命 在芯片制造的宏大舞台上,圆(Wafer)扮演着至关重要的角色。它如同一张洁白的画布,承载着无数工程师的智慧与梦想,见证着从砂砾到智能的奇迹之旅。
2025-03-10 17:04:251544

飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

迎来新的市场发展机遇。 近日,技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子(Flyingchip®,思特威子公司,股票代码688213,以下简称“飞凌微”),正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研
2025-03-07 14:29:491479

兰微电子8英寸碳化硅项目封顶

近日,兰微电子8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目(厦门兰集宏一期)正式封顶。封顶仪式现场,海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜,兰微电子董事秘书、高级副总裁越,中建三局(福建)投资建设有限公司总经理王召坤分别致辞。
2025-03-04 14:20:051179

模微电子创始人入选2025 IEEE Fellow

近日,清华大学电子系长聘教授、模微电子创始人孙楠博士入选2025年IEEEFellow。孙楠清华大学电子系长聘教授模微电子创始人入选理由
2025-02-24 10:21:042553

RT-Thread全新发布ART-Pi二代,携手ST H7R芯片

,现正式发布!为你带来全新的开发体验!“ART-PiII首发仅300套,立刻预定,享受早鸟优惠,价格仅此一次!早鸟售价:195元!(A款底板+核心板)宝链接:http
2025-02-17 18:37:091580

芯至科技与潞科技达成战略合作

在当前人工智能技术迅速发展的背景下,行业内的深度合作已成为推动技术创新与应用落地的重要力量。近日,芯至科技(上海)有限公司与北京潞科技有限公司宣布达成战略合作框架协议,共同探索人工智能大模型
2025-02-12 09:51:101167

成都兰:月产值突破2亿元

据《成都日报》2月3日报道,春节期间,位于四川金堂经济开发区的成都兰半导体制造有限公司生产线高速运转,一线员工与工程师们坚守岗位,争分夺秒推进生产。 作为杭州兰微电子股份有限公司的核心制造基地
2025-02-10 11:27:59771

传Arm China公布锋先生出任公司CEO

日前,业界传出,Arm China已经正式发布内部信,公布锋先生出任公司CEO。 内部信全文: 各位同事 大家好!我们很高兴地向大家宣布,锋先生于今天正式加入我们,担任公司首席执行官一职。
2025-02-06 10:12:31499

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