“国产化”一词正在被越来越多的提及,有着越来越高的关注度,飞凌嵌入式也已与多家国内芯片原厂联合推出了数款国产化智能平台。为了帮助大家快速认识飞凌嵌入式推出的各系列国产核心板产品,小编将以芯片品牌进行分类带大家一起盘点。本篇文章,为大家介绍的是瑞芯微系列的核心板。
2023-08-04 08:02:07
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为了充分满足AIoT市场对高性能、高算力和低功耗主控日益增长的需求,飞凌嵌入式近期推出了基于Rockchip RK3576处理器开发设计的FET3576-C核心板,具有出色的图像和视频处理能力、丰富
2024-06-28 09:34:24
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近日,杭州微纳核芯电子科技有限公司完成近亿元首轮融资,本次融资由红杉资本中国基金与方正和生旗下北京大学科技成果转化基金联合投资。据了解,本轮资金将用于公司高端AIOT SOC芯片系列化产品开发。 微
2021-08-25 10:34:52
2394 升级,并融合了多项新的技术突破,旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议,高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛
2024-03-12 14:48:06
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电子发烧友网报道(文/黄晶晶)边缘AI应用需要更多的高性能计算和算力的支持,AMD的Versal和Zynq系列产品一直支持医疗、交通、智能零售、智能工厂、智能城市等领域的边缘AI落地。最近,AMD
2024-04-11 09:06:27
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近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213)正式宣布全资子公司品牌——飞凌微电子(Flyingchip™,以下简称“飞凌微”)。同时,飞凌微M1车载视觉
2024-08-09 10:01:21
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电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,思特威(SmartSens)正式宣布全资子公司品牌——飞凌微电子(Flyingchip,简称“飞凌微”)。同时,飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相,包括M1
2024-08-14 09:11:40
5311 证券表示,AI终端出货量的增长及多模态AI模型能力的突破,或驱动AI应用商业化空间开启。 图:飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科 “端侧AI有三种发展路径:一类是端侧采集数据,在云端处理,实效性不太高;二是在端侧采集数据,同时在本地中央计算来处理AI数
2024-10-31 01:17:00
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近日,奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品,包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC,集成32位RISC-V处理器,这些产品支持多种标准和私有通讯协议,集成了多个频段的雷达算法和压力/温度
2024-12-26 18:09:50
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RISC-V处理器设计研发的芯片。这些芯片覆盖高性能、低功耗等不同需求,可广泛应用于智能语音、AI视觉、工业控制、车联网等领域。博流智能 | 多模无线连接智能语音SoC芯片BL606P:基于玄铁
2022-03-08 08:16:29
/LPDDR5),能够支持苛刻的存储器带宽RK3588及RK3588S官方开发板介绍1. RK3588 EVB:高性能 多接口RK3588 EVB采用RK3588芯片,RK806-2双PMIC的供电
2022-03-07 11:03:15
学习,完成当前状态的确定和下一步行驶的决策。飞凌嵌入式最新推出的FETMX8MP-C核心板,可以将5G和AI有机结合,为AGV小车带来更高的性能和更丰富的拓展性。高性能:四核Cortex-A53架构
2021-10-14 11:40:15
的运算的MPU的特点相结合,使其兼具应用处理器的高集成度、扩展性和高性能,以及微控制器的易用性、低功耗和实时性,实现了MCU和MPU的优势重合,开创了嵌入式领域处理器应用的新篇章! 飞凌嵌入式与NXP
2018-08-31 15:12:49
产品系列,满足市场对不同性能的需求。 飞凌嵌入式i.MX6开发平台采用核心板+底板结构,默认配置为:4核i.MX6Quad处理器,1GB DDR3 1600内存及8GB eMMC,配合专用的电源管理
2015-05-20 17:58:22
设计功能模块化,降低后期维护成本,版型紧凑,功能高度集成,满足不同应用场景的需求,打破传统网安产品在体积、性能等方面的限制。G. 应用广泛FET1028A-C 平台是飞凌推出的经济实用型 LS
2020-09-19 22:11:26
“国产化”一词正在被越来越多的提及,有着越来越高的关注度,飞凌嵌入式也已与多家国内芯片原厂联合推出了数款国产化智能平台。为了帮助大家快速认识飞凌嵌入式推出的各系列国产核心板产品,小编将以芯片品牌进行
2023-08-05 11:12:15
的Cortex-A9系列产品,在同等性能下可以节省50%的功耗,非常适合目前流行的物联网、车载信息处理、家庭能源管理系统、工控领域等应用。飞凌嵌入式经过数月的努力,在国内率先推出基于i.MX
2016-03-12 15:11:46
致力于继续扩大其Controller Continuum内性价比选件范围的飞思卡尔半导体近日推出了ColdFire微控制器系列,旨在支持运行Linux操作系统(OS)的低功率、高性能嵌入式系统。这些
2019-07-18 06:23:30
为了满足行动手机、汽车和视讯产品的高性能和高功效成像需求,嵌入式视觉演算法正持续快速发展,并在数位讯号处理(DSP)核心IP公司之间开启了全新的战场。继Ceva公司在一年前发布可程式的低功耗成像
2019-09-04 06:25:43
Altera公司近期宣布,开始交付业界第一款高性能28-nm FPGA量产芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工艺制造的FPGA,比竞争解决方案高出一个速率等级
2012-05-14 12:38:53
`本文档对飞凌OK210开发板的硬件资源,电路原理图以及外围接口做了介绍。OK210 采用三星S5PV210芯片作为主处理器,为ARM Cortex-A8的处理器架构,是一款由保定飞凌嵌入式技术
2015-05-19 10:02:33
、32 位、8 通道音频数模转换器
5、飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
6、思特威推出全新CMOS图像传感器SC136HGS
7、英飞凌推CoolGaN™ G3 100V
2025-03-07 18:03:47
/jishu_2374537_1_1.html
【飞凌AM6254开发板试用】+2机器视觉环境搭建(原创) - 飞凌嵌入式 https://bbs.elecfans.com/jishu_2374549_1_1.html
【飞
2023-09-12 22:57:42
飞凌这次推出开发板免费试用活动,有幸申请到一块OK3399-C,先说说这块cpu吧,RK3399是瑞芯微公司出的一款6核高性能处理器,2个1.8GHz主频的A72核和4个1.4GHz主频的A53核
2020-10-28 17:05:25
很高兴收到飞凌嵌入式提供的OK3588J-C开发板,这是瑞芯微最新的8K旗舰8核SOC,非常适合用来做机器视觉,AI,语音识别,图像处理。
下面来看看OK3588J-C开发板的开箱图,首先映入眼帘
2024-12-04 15:23:23
申请理由:1.通过对飞凌嵌入式的研究,本开发板采用了SODIMM金手指方式的连接器,使用ARM Cortex-A8架构的三星S5PV210芯片作为主处理器,其运行主频可高达1GHz,S5PV210
2015-07-13 12:03:14
这是第一次在平台上申请开发板试用,没想到第一次就成功了,还是挺开心的。这次申请试用的是泰凌微的TLSR9系列开发套件,主芯片为TLSR9518A。芯片简介TLSR951x系列是Telink高性能
2022-06-30 20:28:53
产品重要性的同时,不约而同地表示要将精力集中在高性能模拟产品上。那么,在众说纷纭“高性能”的情况下,什么产品才是高性能模拟产品?面对集成度越来越高的半导体行业,高性能模拟产品是否生存不易?中国市场对高性能模拟产品的接受程度如何?
2019-06-20 06:22:00
架构,这些变化已经不知道用什么文字来形容。一天不学习就感到难受的我,最近在学习和了解瑞芯微Rockchip的嵌入式AI高性能处理器。
刚好就在上周,我收到飞凌嵌入式的邀请,申请试用了飞凌嵌入式
2023-12-12 16:46:19
的AI应用格式和接口不统一,AI应用在端边云统一部署管理,有着广泛的应用场景。ModelBox是高性能、高扩展、易用的端云协同AI应用开发框架,帮助开发者快速完成AI应用开发和部署到端边云设备上。当前
2022-10-11 15:02:16
复杂、AI性能不理想等痛点问题。这使得端侧RISC-V在AIoT上的部署一度面临困境。千芯科技本次推出的tinyAI SDK,基于芯来科技的UX600开发板,成功搭载了基于端侧RISC-V内核进行
2020-11-21 10:08:17
SiFive推出的SiFive U8系列核心IP是一种面向现代SoC设计具有可扩展性、高性能的微架构。SiFive U8系列是当今商用化基于RISC-V指令集架构中性能最高的内核IP,它具有超标
2020-08-13 15:14:50
的全新通用型的高性能SOC芯片,这款CPU到底有多么的高性能,下面看看它的几个特性:
8核心
6 TOPS超强算力
双千兆以太网
8K@30fps/4K@120fps 解码
2025-01-03 17:05:59
。此时,一款成熟稳定的硬件设备,无疑为专注算法和应用程序开发的用户带来了巨大帮助。飞凌嵌入式AI边缘计算终端FCU3001应运而生。人工智能和边缘计算的理想硬件飞凌嵌入式推出的AI边缘计算终端
2021-11-30 10:52:31
介绍产品介绍:S412x系列芯片是开关调色温的专用芯片,该系列芯片采用了芯飞凌的专利技术,能够即可以最大限度地简化外围的原件个数,又可以保证多个电源同时应用时的逻辑一致性。为了扩大应用的领域,S412x
2017-09-19 14:38:15
-:FT220X, FT221X高性能::FT2232D, FT2232H, FT4232H2012年5月, FTDI推出FT120, 可直接替代PDIUSBD12的芯片。2012年7月, FT311D推出, 一个
2014-03-29 11:43:45
随着人工智能高速发展,逐渐向人们的生活场景的渗透,对数据计算量要求也是越来越庞大,处理速度要求越来越快,这对硬件性能要求也就越来越高,针对这个需求,飞凌嵌入式推出了面向AI边缘系统的最新产品高算力“魔盒”—AI 边缘计算终端FCU3001。
2021-12-14 09:22:44
设计,NPU运算性能高达3.0TOPs,高性能与低功耗指标均大幅领先:相较同类NPU芯片性能领先150%;相较GPU作为AI运算单元的大型芯片方案,功耗不到其所需的1%。其次,平台兼容性强。RK3399Pro
2021-08-12 10:10:39
照度全彩视频处理模组SOM928及配套的IVP928智能视频处理开发套件,对标Hi3559A、Hi3519A平台性能;除了同样优秀的编解码能力外,更拥有关键的AI ISP能力,使智能终端在全场景视觉上更
2022-06-07 15:12:36
信息并与图像数据库进行比较,并在一次次的比较后进行深入学习,完成当前状态的确定和下一步行驶的决策。飞凌嵌入式最新推出的FETMX8MP-C核心板,可以将5G和AI有机结合,为AGV小车带来更高的性能
2022-01-08 09:16:43
学习,完成当前状态的确定和下一步行驶的决策。飞凌嵌入式最新推出的FETMX8MP-C核心板,可以将5G和AI有机结合,为AGV小车带来更高的性能和更丰富的拓展性。高性能:iMX8MPlus四核
2021-09-13 16:41:03
GX8003-高性能离线语音识别芯片产品简介GX8003是面向离线语音识别市场推出的高性能低成本SoC芯片。它集成了国芯第二代神经网络处理器 gxNPU V200,集成音频ADC、DAC,内置晶振
2024-08-16 21:14:35
及RK3568J: RK3358J工规芯片,面向集中器、采集器、能源控制器、融合终端等智能终端,具有高性能、低功耗、温升低等特性,采用28nm四核A35架构,芯片计算能力可达10K DMIPS。与传统
2022-07-25 15:48:24
。
RK3567-Rockchip-SoC-Roadmap-for-AIOT
以下为RK3576芯片规格
CPU:Quad A72 + Quad A53 CPU
GPU:G52 MC3 @ 1GHz
DDR: 32-bit
2024-03-12 13:45:25
凌阳科技推出高性能的16位变频马达驱动微控制器——SPMC75系列芯片  
2006-03-13 13:03:27
1056 为了充分满足AIoT市场对高性能、高算力和低功耗主控日益增长的需求,飞凌嵌入式全新推出基于Rockchip RK3576处理器开发设计的FET3576-C核心板! 集成4个
2024-07-16 10:19:18
凌华科技推出高性能四核PICMG 1.0工业用单板计算机NuPRO-935A具高速运算能力,支持TPM加密技术及最新1333MHz
2008-08-20 00:23:50
771 芯海科技SoC计量芯片可用于高性能衡器
芯海科技推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片,可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗,并降低整
2010-02-09 17:13:23
952 凌讯科技宣布推出高性能的地面数字电视解调芯片LGS - 9X系列,该产品通过实现电视信号接收盲点的最小化,将极大改善中国地面数字电视终端用户的收视体验
2011-03-25 09:16:20
1150 中国高清地面数字电视行业领先的半导体解决方案提供商凌讯科技,宣布推出高性能的地面数字电视解调芯片LGS - 9X系列,
2011-04-07 09:27:27
1818 瑞萨电子株式会社宣布推出面向PND(个人导航设备)和其他便携式设备的R-Mobile A1系列应用处理器。R-Mobile A1系列由瑞萨电子用于PND和便携式媒体播放器的成熟的SH-Mobile R 系列和EMMA Mobi
2011-11-19 00:17:28
926 恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)推出Layerscape系列目前最高性能的产品——LX2160A SoC。LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用、网络边缘计算和数据中心减负。为了能够在网络边缘可信且安全地执行虚拟化云工作负载,新的分布式计算模型正在形成。
2018-05-22 15:35:00
9293 瑞萨电子RZ芯片首颗产品RZ/A1介绍
2018-07-23 00:05:00
6102 。近日,云天励飞与奥比中光,两家深圳AI明星企业,签署战略合作协议,共同推动3D视觉应用赋能AIoT各大场景。
2019-06-24 15:43:43
3567 华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会,届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法,麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片,其性能指标比苹果的AirPods高30%并且功耗降低50%,封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。
2019-11-17 09:06:34
25927 瑞芯微Rockchip正式宣布,旗下AI芯片RK1808、RK1806适配百度飞桨(PaddlePaddle)开源深度学习平台,充分兼容飞桨轻量化推理引擎Paddle Lite。此次瑞芯微与百度合作,旨在为AI行业赋能更多应用场景,加速AI产品落地进程。
2020-07-06 16:01:29
763 近日,AI芯片制造商Hailo推出M.2和Mini PCIe高性能人工智能加速模组,能有效增强边缘装置的效能。
2020-10-09 14:05:56
927 。 AI 视觉设备 i500 芯片平台MediaTek i500 芯片平台专为便携式家用或商用物联网应用而设计,集成了 Cortex-A73 大核与 Cortex-A53 的四核高性能核心集群,工作
2020-12-01 18:09:14
1870 2021年1月11日,美国加利福尼亚州圣克拉拉市 Ambarella(下称”安霸半导体”,纳斯达克代码:AMBA,专注人工智能视觉的一家半导体公司)宣布推出 CVflow? 系列最新芯片 CV5
2021-01-13 17:29:25
3693 目前,华为自研的麒麟A1芯片已经应用在了多款可穿戴产品中。
2021-06-29 11:15:11
10721 华为在2019发布了全球首款BT/BLE双模5.1可穿戴芯片——麒麟A1,同时推出搭载麒麟A1的全新无线耳机HUAWEI FreeBuds3和智能手表HUAWEI WATCH GT 2。 麒麟A1
2021-07-09 17:06:36
26198 学生和职场人看过来!李佳琦直播间这款讯飞智能录音笔A1入手不亏。直播间两百多的价格,独特的外观设计+超强实力,尤其科大讯飞核心的语音转文字终身免费。30克的重量,搭配马克龙挂绳和四款贴纸,说是绝佳单
2021-07-30 11:16:48
1793 
本文将向您展示如何在 OCI Ampere A1 上准备和启动计算密集的 AI 应用程序。
2022-05-01 09:05:00
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芯片为异构多核架构(CPU+AI加速器),
采用FD-SOI生产工艺,具有高性能、高可靠、低功耗的特点,芯片面向航空航天、
智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。
2022-06-08 15:29:54
19 黑芝麻智能走进岚图汽车武汉总部,与岚图汽车以及行业伙伴们就自动驾驶芯片技术进行了深入交流。现场,黑芝麻智能展示了华山二号A1000系列芯片及感知算法等领先产品与技术。黑芝麻智能CMO杨宇欣出席交流会并发表题为《高性能SoC芯片赋能自动驾驶系统》的主题演讲。
2022-06-09 10:57:02
1811 联网SoC的芯片设计公司泰凌微电子(上海)股份有限公司应邀参展。展会现场,泰凌除了给大家展出一系列最新最全的物联网系列SoC产品,还将给大家带来基于泰凌SoC产品开发的电子价签、无线电竞耳机、双模无线鼠标、智能遥控、Matter协议智慧照明等丰富的应用
2022-11-11 09:48:31
1289 湖中国RISC-V产业论坛上,泰凌微业务拓展总监梁佳毅详细介绍了这款芯片。 泰凌微业务拓展总监梁佳毅 梁佳毅表示,TLSR9是一款低功耗高性能多协议无线连接SoC,也是泰凌微专为物联网打造的RISC-V内核SoC,同时又是泰凌微首颗采用RISC-V内核的芯片产品,因此在业界引起了广泛
2022-11-30 14:59:11
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低成本、高性能兼备!纳芯微推出全新隔离电压采样NSI1312x系列
纳芯微全新推出的NSI1312x系列隔离电压采样芯片支持正负电压输入和高阻抗输入,支持差分或单端模拟输出,可广泛应用于汽车、工业、大功率电源中的交流和直流电压检测。
2022-10-27 14:27:23
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研发的新一代手机处理器,海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。 2019年9月6日,华为发布麒麟990手机芯片。 麒麟A1芯片和麒麟990芯片是华为公司推出的两款不同级别的移动处理器,它们之间有以下几点
2023-10-14 16:47:28
3727 理器和独立的电源管理单元。 麒麟a1芯片相当于高通骁龙多少 麒麟a1相当骁龙4100的水平,其性能与高端骁龙4100相当。麒麟A1采用BT-UHD超高清蓝牙编解码技术,极限传输带宽最高达6.5 Mbps。作为中端水平的产品,它具有出色的性价比。 此外,麒麟A1芯片搭载在无线耳机HUAWEI Fr
2023-10-16 09:54:41
10253 麒麟a1芯片和恒玄2500哪个好? 恒玄2500好一点。麒麟A1芯片和恒玄2500芯片是两种不同的芯片,两种芯片都有各自的优势和应用领域。 麒麟A1是华为公司推出的一种手机芯片,它采用了5纳米工艺
2023-10-16 09:59:57
3367 麒麟a1芯片和骁龙w5性能对比 麒麟A1是华为在2019年推出的一款芯片,它是BT/BLE双模5.1可穿戴芯片,尺寸为4.3mm×4.4mm,集成了蓝牙处理单元、音频处理单元、低功耗的应用处
2023-10-16 14:06:36
9198 玄科技推出的一种可穿戴主控芯片。 如果是在手机应用领域,麒麟A1芯片可能更具有优势,因为它是针对手机设计的,具有更强的兼容性和集成度。如果是在可穿戴领域,恒玄2700芯片可能更具有优势,因为它是专门为可穿戴设备设计的,具有更强的针对性和优化。
2023-10-16 14:15:59
11735 麒麟A1芯片和苹果H1芯片在连接性能、音频处理和降噪功能等方面存在一些差异。 首先,在连接性能方面,麒麟A1芯片基于蓝牙5.1和低功耗蓝牙5.1,具有高效稳定的连接性能和出色的抗干扰能力。而苹果H1
2023-10-16 14:19:15
2523 麒麟A1芯片和骁龙4100的性能对比,根据一些说法,麒麟a1芯片在某些方面上更具有优势。 麒麟A1芯片在蓝牙连接性能和功耗方面表现出色。据华为官方介绍,麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片,性能
2023-10-16 14:23:13
5149 与低功耗的完美结合,让耳机拥有强劲表现的同时也拥有更持久的续航表现。 麒麟a2芯片和麒麟a1芯片区别 麒麟a2芯片和麒麟a1芯片区别主要表现在性能等方面。 华为麒麟A1,是华为于2019年9月发布的芯片,麒麟A1芯片是BT/BLE双模5.1可穿戴芯片,尺寸为4.3mm×
2023-10-17 16:20:31
2877 麒麟a1芯片对比麒麟a2哪个好 麒麟a1芯片对比麒麟a2各有各的优势,具体哪个更好要根据实际的应用场景和需求来决定。 麒麟A1,别名华为麒麟A1,是华为于2019年9月发布的芯片,麒麟A1芯片是BT
2023-10-17 16:25:12
6175 核高性能AI视觉处理器采用瑞芯微RV1126系列处理器,专用于人工智能视觉,拥有四核32位ARMCortex-A7架构,集成NEON和FPU,主频高达1.5GHz
2023-11-11 08:02:24
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近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装,可满足对于尺寸及空间比较
2024-01-03 09:13:16
1496 
泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。
2024-03-12 09:23:12
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2024年3月7日至8日,备受瞩目的第八届瑞芯微开发者大会(RKDC2024)在福州盛大举行。本次大会以“AI芯片·AI应用·AIoT”为主题,吸引了来自各行业的开发者齐聚一堂,共同探讨数智化未来
2024-03-13 11:19:23
966 近日,泰凌微电子正式宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片——TLSR925x。这款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制,为新一代高性能物联网终端产品提供了核心动力,同时也标志着泰凌微电子在物联网无线芯片领域的又一重大突破。
2024-03-14 11:19:32
1726 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)边缘AI应用需要更多的高性能计算和算力的支持,AMD的Versal和Zynq系列产品一直支持医疗、交通、智能零售、智能工厂、智能城市等领域的边缘AI落地。最近,AMD
2024-04-09 21:32:17
1343 
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导股票代码:688380)宣布推出高精度测量芯片CMS8H341x系列SoC。
2024-05-28 16:06:43
921 
为了充分满足AIoT市场对高性能、高算力和低功耗主控日益增长的需求,飞凌嵌入式全新推出基于RockchipRK3576处理器开发设计的FET3576-C核心板!集成4个ARMCortex-A72和4
2024-06-07 08:02:02
1199 
,飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相,包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势,可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选
2024-08-08 11:45:50
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在科技创新的浪潮中,CMOS图像传感器领域的佼佼者思特威(SmartSens,股票代码688213)近日宣布了一项重要战略举措,正式推出其全资子公司品牌——飞凌微电子(Flyingchip™),简称“飞凌微”。这一举措标志着思特威在拓展产业链、深化市场布局方面迈出了坚实的一步。
2024-08-10 17:48:46
1773 芯微作为中国领先的AIoT芯片设计公司,其自主研发的系列芯片在市场上享有极高的声誉。近年来,瑞芯微凭借在AIoT领域的深厚积累,不断推出高性能、低功耗的芯片产品,
2024-11-09 01:00:49
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近日,泰凌微电子在“IIC Shenzhen”活动期间举办了新品发布会,正式推出了两款全新的音频SoC产品。其中,TL751X是一款高性能、多协议、高集成的无线音频SoC,而TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA级别的多协议无线SoC。
2024-11-12 14:24:51
709 近日,先锋智能硬件品牌闪极科技正式推出了其首款AI眼镜——闪极AI「拍拍镜」A1(简称:闪极A1)。这款眼镜以“打造一副好眼镜”为核心理念,经过近一年的精心研发,终于与公众见面。 在研发过程中,闪极
2024-12-20 10:22:11
1272 12月19日,在深圳会展中心LOHOX闪极首款联名AI智能眼镜——「拍拍镜」A1(以下简称A1)正式发布。该产品从打造一副好眼镜的原点出发,由LOHO、闪极、索尼、AAC瑞声科技、云天励飞、科大讯飞
2024-12-23 11:32:04
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奥凌科电子近期推出了四款创新的SOC芯片产品,涵盖了无线多模SOC和“无线+雷达”SOC两大系列。这些芯片不仅技术先进,而且功能全面,目前已能提供多种方案的样片和参考模组。 奥凌科的SOC芯片在雷达
2024-12-26 11:20:06
457 近日,超睿科技宣布成功完成过亿元的A1轮融资,本轮融资由洪泰基金领投。这笔资金将主要用于加速高性能CPU产品的研发与商业化进程。
2025-02-12 17:14:21
434 近日,国民技术电源管理产品再添新成员,正式发布高性能多协议快充协议SoC芯片(NP11/NP12/NP21系列),采用Arm内核,基于Flash工艺设计,产品可支持PD/QC/UFCS/APPPLE
2025-04-18 21:06:00
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