芯翼信息科技邀您相约IEEE ISICAS 2025

电子工程领域的学术盛会——IEEE ISICAS 2025（IEEE国际集成电路与系统研讨会），已正式定档于2025年10月26日至27日在青岛举行。本届大会将汇聚全球顶尖芯片企业、权威科研机构及知名学者，共同探寻集成电路的未来发展方向。

芯翼信息科技受邀出席将在大会现场发表报告，报告题目是《A Compact Cost-Effective NB-IoT System-In-Package with Integrated RF Front-End IPD and TX/RX Gain Self-Calibration》，并将在现场展示其在芯片设计等前沿领域的技术突破与创新应用。

此次盛会将成为中国集成电路产业与国际前沿技术深度对接的关键平台，有效促进全球创新资源的协同与整合，值得整个业界共同关注与期待。

我们期待在金秋十月与您相约青岛，共赴这场融合思想碰撞、技术交流与城市魅力的学术盛宴。

关于芯翼信息科技

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业，创始人及核心团队来自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研发的芯片服务上百家物联网客户，供应链自主、安全、可靠。公司先后荣获工信部专精特新小巨人企业、上海市专精特新企业、上海市小巨人企业、上海市高新技术企业等称号，在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。

公司自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景；同时公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，针对表计、消防行业推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片均已量产；此外，公司自主研发的LTE Cat.1 bis SoC XY4100LC和XY4100LD已量产。

公司将陆续推出多款集成度更高、性能更优、成本更低的芯片产品，更好的满足物联网千行百业智能终端的应用需求，助力传统行业智能化，物理世界数字化。以芯为翼，助推物联！