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季丰电子新添Helios 5 PFIB Cxe投入使用
为了更好解决广大客户的需求，季丰电子添置Thermo Fisher Helios 5 PFIB ，这台设备专门配备了高分辨率的场发射扫描电子显微镜（FESEM）能够进行大面积样品拍摄并保证其高分辨率，以确保获得数百微米区域的成像和分析结果，可以用于大体积样品的各种方向的处理分析；Plasma FIB采用Xe离子源，刻蚀速率比原有Ga离子FIB提高20倍，大幅提升样品切片效率。此外，设备在定点局部平面去层样品制备方面也非常出众，快速找到失效位置或缺陷，还原物理缺陷的形貌提供完美的展现。
设备应用非常宽泛，例如化合物半导体SiC，MEMS，2.5D封装，3D封装，SIP，CoWoS，TSV， WLCSP， Cu Pillar等大尺寸的切片需求。
华为在MWC22首次定义XR产业新摩尔定律
在MWC22巴塞罗那期间“5G联接虚拟与现实”会议上，华为运营商BG首席营销官宋晓迪发表了主题演讲《5G+XR放飞想象，握紧现实》，深度洞察产业发展，首次定义XR产业新摩尔定律，呼吁运营商与伙伴即刻行动、抓住5G+XR历史发展机遇。
在峰会现场，宋晓迪首先分享了华为VR年会、AR辅助交付两个典型案例，他表示，从华为与第三方洞察数据来看，到2030年XR将带动1.5万亿美元GDP产值，相当于“再造一个5G”。
华为持续创新，主动应对XR产业新摩尔定律，为XR发展打造最强底座。在XR终端领域，华为推出下一代AR-HUD创新产品，扩展XR应用场景。在XR数据传输方面，华为推出全场景5G Massive MIMO、FTTR等创新方案，构建Gigaverse泛在千兆网络，支持“Anytime、Anywhere” XR体验。而全新的云网快线方案，结合端到端网络切片，帮助XR产业伙伴快速入云、调用云端开发渲染能力。
Qorvo®推首款单个模块可为Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E企业解决方案提供全频支持
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日推出首款覆盖 5.1 GHz 至 7.1 GHz 频段的宽带前端模块 （FEM）， 用于CPE。Qorvo的新宽带QPF4730可以为Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E企业的解决方案提供全频支持。
在前几代Wi-Fi路由器中，由于现有解决方案的窄带性质，每个无线电被固定在一个特定的频率上。为了实现宽带操作，制造商目前必须放置一个5GHz前端模块、一个6GHz前端模块和开关元件。QPF4730灵活地提供全面的高频段支持，同时减少Wi-Fi 6E升级所需的电路板空间。这提高了整体系统的性能、容量和灵活性。
QPF4730提高了Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E架构的效率，并针对以太网供电（PoE）进行了优化，提高了服务质量（QoS）、范围和吞吐量。这一解决方案最大限度地提高了用户容量，并利用了全部可用频谱。它还使制造商能够设计出比当前网关更小的外形尺寸，以满足用户对更紧凑、更时尚、更高效设计的期望。凭借其扩展的频谱，Wi-Fi 6E提供更高的吞吐量，同时为家庭、校园和企业环境中的更多客户连接提供服务。
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