季丰电子与杰平方达成战略合作

季丰电子 & 杰平方

近日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）与杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）正式签署战略合作协议，宣布共建半导体领域联合实验室。

杰平方芯片设计总经理张代中、季丰电子轮值CEO倪卫华等双方重要嘉宾出席本次揭牌仪式。

该实验室深度融合季丰电子在芯片测试认证领域的深厚积淀，与杰平方在车载芯片研发与生产等方面的优势，双方将秉持优势互补、全面合作、平等互利的原则，致力于通过紧密协作，共同提升技术研发能力、强化测试分析水平、优化产业服务体系。

联合实验室将重点开展：产品的功能性能测试、可靠性认证、失效分析、材料分析、CP (晶圆测试)、FT (成品测试) 等关键领域的深度合作。

此次战略合作将为双方客户的产品研发和测试验证阶段，提供更加专业、完善、一站式的技术服务解决方案。

关于杰平方

杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）是一家专注于车载芯片研发与生产的高新技术半导体企业。公司致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，矢志成为世界领先的碳化硅垂直整合晶圆制造企业，并结合芯片代工厂的既有优势，创新IDM+商务模式，构建芯片供应链的核心竞争力。

杰平方核心团队汇聚海内外顶尖半导体专家，拥有逾三十年的成功经验，在芯片设计、工艺研发、晶圆生产及规模化量产等关键领域具备国际领先的技术实力。董事长俎永熙博士（上海市首批明珠计划领军人才）系中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，为我国集成电路产业发展做出了突出贡献；团队主要成员均在德州仪器、博通、英飞凌、罗姆、中芯国际等国内外顶尖芯片设计及生产企业积累了大量优质资源和出众业绩。

凭借深厚的技术积累和市场洞察力，杰平方积极响应市场需求，整合国际技术经验与本土资源优势，精准把握客户定制化需求，提供高品质车规级芯片产品。面对新能源汽车、人工智能（PC、伺服器和计算中心）、光伏储能、轨道交通、充电桩及工业电源等领域日益旺盛的市场需求，公司专注于研发和生产高性能碳化硅功率器件、碳化硅模块及栅极隔离驱动芯片等前沿产品。

目前，杰平方已获评“高新技术企业”和“专精特新中小企业”等资质，并获得多家国内顶尖投资机构、著名汽车零部件制造企业以及通讯技术头部企业的股权投资和战略支持。杰平方与各股东之间已经构建了初具雏形的产业链共生发展生态，在企业联动、空间布局、创新协同、价值升级等层面深入合作、互利共赢。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。