借助AMD无顶盖封装技术应对散热挑战

随着电子行业向更小节点迈进，现代应用要求更高的时钟速率和性能。2014 年，斯坦福大学教授 Mark Horowitz 发表了一篇开创性的论文，描述半导体行业面临相关登纳德缩放及摩尔定律失效的挑战。尽管摩尔定律可能还没有定论，但登纳德缩放已经放缓，更高的性能是以更大漏电为代价的。如果我们缩小芯片面积，而部件功耗没有相应降低，则热密度将会增加，这会促进对更高效热管理解决方案的需求。

产品创新需要新功能以及支持更高计算密度的能力。与此同时，市场正在推动新产品在更具挑战性的环境中部署，通常具有高环境温度。为这些器件散热是一项非比寻常的工作，特别是在无线（ 55°C ）及汽车（ 85°C ）系统等常见应用的极端环境中。更具挑战性的是太空应用中的极端环境，其环境温度波动可能超过 300°C。在这里，主动热控制系统可调节电子器件所处的温度，并通过流体循环及外部红外辐射器散热，提高对热效率的要求。在具有挑战性的环境中，即使适度的热阻抗改善，也能带来显著的优势。

AMD 不断通过硬化重要功能及接口创新 Versal 自适应 SoC，例如，多速率 MAC（ MRMAC ）、600G 通道化多速率以太网（ DCMAC ）、AI 引擎以及低密度奇偶校验（ LDPC ）。所有 Versal 器件的一项重要创新是可编程片上网络（ NoC ），它在芯片上提供硬化的高带宽、确定性连接基础架构。总而言之，这些进步可减少所需的可编程逻辑量，为更低动态功耗、按键时序收敛以及使用更小、更高效的器件完成给定任务铺平了道路。有关 Versal NoC 优势的更多详情，请参阅：《利用 Versal 自适应 SoC 可编程片上网络优化设计效率》。

本白皮书介绍的特定创新是 AMD 无顶盖封装技术，这项可改变市场格局的技术提供卓越的系统级优势。带加强环的无顶盖封装不应与裸片无顶盖封装混淆。AMD 带加强环的无顶盖封装可提供更高效的散热解决方案，使我们的客户能够在几乎任何环境中部署产品，无论是在地球之上还是地球之外！