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电子发烧友网>今日头条>灵动微MM32F3277可替换意法半导体STM32F103

灵动微MM32F3277可替换意法半导体STM32F103

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2025-03-06 09:04:461084

合资工厂通线启示:国产自主品牌碳化硅功率半导体的自强之路

近日,三安光电与半导体在重庆合资设立的安半导体碳化硅晶圆工厂正式通线,预计2025年四季度批量生产,形成了合资碳化硅功率器件的鲶鱼效应,结合过去二十年合资汽车和自主品牌的此消彼长发展历程,不难看出国产碳化硅功率半导体必须走自立自强与突围之路:从合资依赖到自主创新的路径分析。
2025-03-01 16:11:141016

道达尔能源与半导体签署实体购电协议

道达尔能源公司(TotalEnergie)与半导体(简称ST)签署了一份实体购电协议1,为半导体位于法国的工厂供应可再生电力,这份为期十五年的合同于2025年1月生效,总购电量为1.5亿千瓦时(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光电与半导体重庆8英寸碳化硅项目通线

三安光电和半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安半导体有限公司,简称安),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产,届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
2025-02-27 18:12:341590

半导体推出新一代专有硅光技术

半导体(简称ST)推出了新一代专有硅光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。半导体
2025-02-20 17:17:511419

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体新推出一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体新推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071442

基于STM32F103V8T6的智能水处理系统设计与实现

基于 STM32F103V8T6 的智能水处理装置设计 摘要 : 本文基于 STM32F103V8T6 微控制器,设计并实现了一款智能水处理装置。该装置集多种传感器与电源管理模块于一体,具有精准采集
2025-02-19 14:16:371259

ST/ STM32F446RET6 LQFP64微控制器芯片

特点STM32F446xC/E 设备基于高性能的 Arm® Cortex®-M4 32位RISC 核心,工作频率最高可达180 MHz。Cortex-M4 核心配备有浮点运算单元(FPU)单精度支持
2025-02-19 11:22:08

ST// STM32F407VGT6 LQFP100微控制器

特点STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列微控制器基于 Arm® Cortex®-M4 内核,配备浮点单元 (FPU),提供高达 210 DMIPS 的处理能力。这些 MCU 集成
2025-02-19 11:12:17

ST/半导体 STM32F405RGT6 LQFP64微控制器芯片

特点STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列微控制器基于 Arm® Cortex®-M4 内核,配备浮点单元 (FPU),提供高达 210 DMIPS 的处理能力。这些 MCU 集成
2025-02-19 10:59:58

ST/ STM32F103T8U6 QFN-36微控制器

特点STM32F103xx中等容量高性能系列,集成了工作频率为72 MHz的高性能Arm Cortex-M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达128 KB的Flash存储器和20 KB
2025-02-18 18:01:14

半导体与HighTec合作提升汽车软件安全性

半导体与HighTec EDV-Systeme公司携手合作,共同开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案。该方案旨在加速安全关键的汽车系统开发进程,同时提升软件定义汽车的安全性和经济性。 此次
2025-02-18 09:52:00923

半导体发布NFC读取器芯片及开发套件

半导体近日推出了一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术开发套件,旨在加速非接触产品的设计进程。该开发套件的核心是半导体新研发的ST25R200 NFC读写芯片,它为NFC技术的应用创新提供
2025-02-17 10:36:201002

MH32F103A单片机 低价替代STM32,硬件完美兼容 主频可达216M

MH32F103A是一款基于高性能32位ARM Cortex-M3内核的单片机,工作频率最高可达216 MHz,相比STM32F103系列的72 MHz有了显著提升。内置最大512KB Flash
2025-02-14 16:14:33997

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半导体汽车微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link调试器和Flasher在线编程器全面支持半导体针对汽车应用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521220

半导体推出STPOWER Studio 4.0

最近,半导体(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三种新的拓扑结构,分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝位(T-NPC),覆盖更丰富的应用场景。此前,该工具仅支持三相两电平拓扑结构,主要应用于电机驱动器和光伏逆变器,这两种也是最常见的使用场景。
2025-02-14 11:13:011027

STM32F4xx中文参考手册--ST半导体

STM32F4xx中文参考手册--全中文主营ST芯片,需要可提供样品测试,数据手册,欢迎联系.
2025-02-11 16:39:077

半导体2024年第四季度及全年财报亮点

近日,半导体公布了其2024年第四季度及全年的财务业绩,展现出强劲的市场表现和稳健的盈利能力。 在2024年第四季度,半导体实现了33.2亿美元的净营收,这一数字不仅彰显了公司在半导体行业
2025-02-10 11:18:141049

半导体新能源功率器件解决方案

在《半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,一文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501641

半导体推出250W MasterGaN参考设计

为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151133

半导体2024年第四季度总结回顾

半导体第四季度实现净营收33.2亿美元,毛利率37.7%,营业利润率11.1%,净利润为3.41亿美元,每股摊薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471063

半导体与GlobalFoundries搁置合资晶圆厂项目

据外媒最新报道,半导体(STMicroelectronics)与GlobalFoundries已决定暂时搁置一项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设一座先进的FDSOI晶圆厂。
2025-01-24 14:10:56876

半导体推出STSPIN32G0系列电机驱动器

‍‍‍‍‍‍‍‍半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品,满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

零死角玩转STM32F103—指南者

电子发烧友网站提供《零死角玩转STM32F103—指南者.pdf》资料免费下载
2025-01-20 14:18:1849

半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071075

半导体推出全新40V MOSFET晶体管

半导体推出了标准阈值电压(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管,新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力,适用于非逻辑电平控制的应用场景。
2025-01-16 13:28:271022

灵动微电子MM32F5370 MCU产品特色

MM32F3、灵动·天枢 MM32F5、灵动·玉衡 MM32G5、灵动·天玑 MM32H5 等子系列,MM32F5270、MM32F5260、MM32F5330 等系列产品如天上的北斗星一般,熠熠生辉。
2025-01-10 10:02:102320

半导体与彭水共绘可持续发展新篇章

‍‍‍‍‍‍‍作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一,半导体将可持续发展视为释放企业竞争力,推动产业增长的重要手段。通过研发碳化硅等绿色技术和产品,坚持可持续发展的方式,打造为利益相关者创造长远价值的持续企业,助力全球绿色生产力的蓬勃发展。
2025-01-09 15:08:131154

半导体STGAP3S系列电隔离栅极驱动器概述

半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2025-01-09 14:48:331279

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