这2家晶圆代工厂宣布涨价20%！却称让价格合理化？

全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天，台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后，联电、三星等晶圆代工厂也计划跟进。据韩国媒体最新的消息显示，韩国晶圆代工厂商Key Foundry和三星都已通知客户，将在今年下半年计划将代工价格提高 15% 至 20%。据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。

前三星公司副总Suh Byung-hoon在第二季财报会议表示：“我们会让晶圆代工的价格合理化。”三星估计，今年晶圆代工部门的营收将同比大增20%以上。

至于Key Foundry，目前其在韩国忠清北道清州市拥有两座8英寸晶圆厂（FAB4和FAB5，已合并统称为FAB4）专门从事晶圆代工业务，月产能约为8.2万片，主要是以消费电子、通信、电脑、汽车与工业应用等市场为主。

Key Foundry 正在积极扩产，预计到2021 年底前，其产能将达每月9.2 万片，较先前8.2万片足足成长10,000 片。为了扩产，Key Foundry 也采购设备，使半导体设备厂订单持续增加。鉴于目前成熟制程产能持续供不应求，此次Key Foundry 跟进涨价也并不奇怪。

资料显示，Key Foundry 原本是1979 年成立的LG Semiconductor子公司。1999年，在LG Semiconductor与现代电子合并成立海力士半导体之后，Key Foundry 就成为了海力士半导体旗下公司。

除此之外，韩国芯片制造后段工序的企业也在酝酿涨价策略。据悉，一些封装和组装公司将在 9 月上调服务价格。

自去年年底全球突发“芯片荒”以来，从材料、设备到晶圆制造的全产业链无一不提价以反映增长的成本。晶圆厂多次提价已经给IC设计公司带来巨大压力，但若减少订单可能会错失产能配额。相比于涨价，一些公司更在意是否能够获得足够产能。

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