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电子发烧友网>今日头条>华为高管称不惜一切保住海思团队,仍在研发高端芯片

华为高管称不惜一切保住海思团队,仍在研发高端芯片

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川半导体SM5206—耐压电源管理芯片解决方案

川半导体芯片原厂出品的SM5206,以其耐压、BAT 防反接功能、200mA大涓流等卓越性能成为便携型设备的充电管理的理想选择。
2025-04-30 16:35:081518

川半导体原装SM5307集成移动电源芯片原厂品质保障技术服务支持

前言川半导体-SM5307产品是泉州川半导体有限公司自主研发款充放电管理的高品质移动电源主控芯片,投入市场多年,广泛应用于消费电子产品,如移动电源、充电宝、暖手宝等产品。随着移动设备的普及
2025-04-30 15:56:26

新材料取得种封装芯片可靠底部填充胶及其制备方法的专利

新材料取得种封装芯片可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025年4月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汉新材料科技有限公司取得项名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”的专利,授权
2025-04-30 15:54:10975

DeepseekSD3403边缘计算AI产品系统

SD3403边缘计算AI框架,提供了套开放式AI训练产品工具包,解决客户低成本AI系统,针对差异化AI 应用场景,自己采集样本数据,进行AI特征标定,AI模型训练,AI应用部署的系统,用户
2025-04-28 11:05:43

创激光丨以功率光纤激光技术引领中国技术力量全球跃迁

近年来,国际高端技术领域的竞争日趋激烈,技术壁垒成为了制约国家发展的重要因素。创激光作为全球激光行业的重要参与者,凭借在功率光纤激光技术领域的创新与突破,积极推动国内激光技术跨越式发展,助力中国
2025-04-25 11:50:33736

新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶

新材料HS711是种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶主要用于电子封装领域,特别是在半导体封装中,以提供机械支撑、应力缓冲和保护芯片与基板之间的连接免受环境因素的影响。汉
2025-04-11 14:24:01785

爆料阿里AI眼镜方案:通AR1+ 恒玄BES2800双芯片

2025年底发布。   爆料,阿里 AI 智能眼镜硬件规格将超越 Ray-Ban Meta 智能眼镜,采用通 AR1 芯片 + 恒玄 BES2800 双芯片双系统架构,在功耗和续航方面将有更优秀的表现。   爆料透露,阿里 AI 智能眼镜将分为两个版本,不带显示的 AI 智能眼镜,以及带显示的
2025-04-11 01:11:002029

我有 9610A 芯片的问界M9的车载娱乐主机,怎么把这个当成开发板重装系统

我有 9610A 芯片的问界M9的车载娱乐主机,怎么把这个当成开发板重装系统。 最早是准备装到大众的途观当个安卓屏用的,别的不说流畅度怕是没有几个安卓车机比得过了。有个问题就是只能接个导航,还得外挂个CARPLAY盒子,倒车影像,雷达啥的个都不行。现在想这个拿了当开发板玩儿不更有趣嘛
2025-03-17 22:03:25

SiP蓝牙芯片在项目开发及应用中具有什么优势?

可应用到小型设备或者空间有限的设备中;SiP封装方式减少电路对天线等元器件干扰,信号更稳定;另外相对于SOC蓝牙芯片研发周期可大大缩短,且对于蓝牙模块,批量化后单个SiP芯片成本更低。 、集成度
2025-02-19 14:53:20

发布BMS AFE芯片,为新能源电动汽车电池护航

新能源电动汽车的发展如火如荼,但电池过热、起火甚至爆炸的问题却令消费者深感焦虑。为了解决这难题,上海海近期发布了全栈自研的BMS AFE(电池管理系统模拟前端)芯片“AP2711”,并同步推出
2025-02-19 10:12:111950

亿纬动力与创签署战略合作协议

近日,亿纬锂能子公司——湖北亿纬动力有限公司与北京海博创科技股份有限公司(简称“创”)正式签订了份为期三年的《战略合作协议》。这份协议的签署,标志着双方将在2025年至2027年间,建立电
2025-02-11 15:18:41872

亿纬锂能与创达成战略合作

近日,亿纬锂能子公司湖北亿纬动力有限公司与北京海博创科技股份有限公司(以下简称“创”)签订《战略合作协议》,双方同意建立2025-2027年度电芯产品战略采购合作关系,预计采购总量为50GWh,进步协同双方资源,积极探索多维度多领域的深度合作。
2025-02-10 17:52:231094

光信息技术团队成功适配DeepSeek大模型

近日,光信息技术团队宣布,已成功完成DeepSeek-Janus-Pro多模态大模型与光DCU(数据计算单元)的适配优化,并正式上线运行。这成果标志着团队在推动AI大模型与国产硬件平台融合
2025-02-08 14:10:241196

微科技荣获2024德勤中国高科技成长50强

近日,“2024德勤中国高科技成长50强榜单”正式揭晓。继2023年成功入选该榜单后(重磅!微入选“2023德勤中国高科技成长50强”),微HIWAY凭借过去三年营业收入490%的高速增长
2025-02-08 10:31:081348

亿纬锂能子公司与创达成战略合作

亿纬锂能近日发布公告,宣布其子公司亿纬动力与创正式签订了《战略合作协议》。这协议的签署标志着双方在电芯产品领域将建立为期三年的战略采购合作关系,共同推动新能源产业的发展。 根据协议内容,亿纬
2025-02-08 09:32:38914

光信息技术团队完成模型与DCU国产化适配

正式上线运行。 这成果标志着光信息技术团队在推动国产化深度计算技术方面取得了重要突破。DeepSeek V3和R1模型作为先进的深度学习模型,在多个领域具有广泛的应用前景。而光DCU则是中科曙光自主研发的深度计算单元,具有高性能、低功耗等优势。 通过
2025-02-06 11:37:331853

国产先进封装黑马,联手华为

▍ 已成华为直接供应商 来源:网络资料整理 甬矽电子(688362)于1月22日在投资者关系平台上确认,该公司专注于中高端先进封装领域,致力于实施以大客户为核心的战略。这举措不仅表明了其在高端
2025-01-24 13:01:574457

三星或无缘代工新通骁龙8至尊版芯片

型号为MPSP1612,而代号则被命名为Kaanapali。这命名不仅彰显了其高端旗舰的定位,也预示着其在性能上将有显著提升。然而,关于这款芯片的代工方,目前市场上存在诸多猜测。 尽管此前有传闻三星将有望代工这款旗舰芯片,但最新的爆料
2025-01-23 14:56:461032

消息Arm准备提高授权许可费用

调整授权许可费用。这举措预计将对三星Exynos芯片的未来发展产生重大影响。 三星曾有自己的定制CPU内核研发团队,但因功耗和性能问题,2019年解散该团队,转而采用Arm的公版设计。 原本三星计划在Galaxy S26系列中“大量使用”改进后的Exynos 2600芯片,然而Arm授
2025-01-22 15:37:12733

荣耀中国区CMO姜荣离职,郭锐暂接重任

荣耀公司内部近日发布了则重要的人事变动公告。据悉,中国区首席市场官姜荣已正式提交离职申请,并将很快卸任其现有职务。姜荣在业界拥有超过二十年的丰富经验,曾在华为和荣耀两大巨头公司担任过多个关键
2025-01-22 10:17:50764

荣耀中国区CMO姜荣将离职

近日,据相关报道,荣耀中国区首席营销官(CMO)姜荣即将辞去相关职务。这消息引起了业界的广泛关注。 据悉,姜荣在华为与荣耀的职业生涯已超过20年,期间积累了丰富的研发和市场经验。他自2005年
2025-01-21 14:00:05864

今日看点丨荣耀被曝大换血;苹果开发氧化物TFT LCD屏版MacBook Air

1. 继赵明辞任后 荣耀中国区CMO 姜荣也宣布离职   据报道,荣耀内部披露公告,荣耀中国区CMO姜荣将辞去相关职务。姜荣曾在华为与荣耀工作超过20年,历任研发、市场等工作,此前已在内部提交
2025-01-21 11:01:47883

车规级芯片再获三项权威认证

在汽车行业的快速发展中,车规级芯片研发设计愈发受到重视。极半导体,作为这领域的佼佼者,始终将安全视为首要任务,致力于为业界提供安全可靠的汽车芯片产品与解决方案。 近日,极传来喜讯,其车规级
2025-01-18 14:05:471086

CES 2025 “AI+一切”成为关键趋势

是中国的企业。尤其是AI技术在各个领域的全面应用,让我们大开眼界的同时,有机会透过这些现代科技看见更美好的未来。 作为 AI 芯片领域的领军者,英伟达 CEO 黄仁勋重磅发布了新代 GeForce RTX 50 系‍列显卡。还首次发布了世界模型 Cosmos Nemotron 和大语言模型 Llama
2025-01-15 10:32:13953

EternityX力恒委任团队加速全球业务布局

,EternityX力恒委任了三位资深行业领袖加入其团队。 在此次关键性的人事调整中,Deric Wong(黄国文)被赋予了全球首席商务官(CBO)的重任。与此同时,Jean Kniss Loh凭借其丰富的经验和卓越的才能,被任命为全球首席营销官(CMO)。此外,Max Lee(李俊毅
2025-01-14 11:18:36772

基于君正T30/T41、、国科微芯片处理器的图像传输开发板、智能安全帽、执法记录仪ODM定制开发

提供基于君正T30/T41、、国科微芯片处理器的图像传输开发板、智能安全帽、执法记录仪ODM定制开发,可提供源代码和图纸
2025-01-11 09:19:401153

科技携手复旦微电子学院研发成果亮相国际权威期刊IEEE JSSC

近日,芯科技与复旦大学微电子学院ICD实验室的徐佳伟、洪志良教授团队,携手研发的应用于“生物阻抗测量的高精度模拟前端芯片”取得重要突破。这合作研发成果已在国际固态电路权威期刊
2025-01-07 19:01:56887

G32R501实时控制 MCU 跨域新境界丨面向新代高效能实时控制设备

感知、丰富控制外设和灵活外设互联系统,是面向新能源逆变器、工业自动化、商业电源、新能源汽车等场景中高端应用研发的高性能实时控制MCU产品,旨在从芯片端解决实时控制系统对更高效率、更高功率密度、更高精度和更高可靠性的设计挑战,其应用范围覆盖 光伏/储能逆变器、
2025-01-07 18:06:491514

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