爆料称阿里AI眼镜方案：高通AR1+ 恒玄BES2800双芯片

电子发烧友网综合报道，据维深信息 Wellsenn XR 爆料，阿里AI眼镜项目主要由智能信息事业群旗下的天猫精灵团队负责。并已经确定了 AI 智能眼镜项目方案，目前正在积极招聘和扩充团队，预计将于2025年底发布。
 
爆料称，阿里 AI 智能眼镜硬件规格将超越 Ray-Ban Meta 智能眼镜，采用高通 AR1 芯片 + 恒玄 BES2800 双芯片双系统架构，在功耗和续航方面将有更优秀的表现。
 
爆料透露，阿里 AI 智能眼镜将分为两个版本，不带显示的 AI 智能眼镜，以及带显示的 AI+AR 智能眼镜，AI+AR 眼镜优先级更高。AR 版本将采用表面浮雕光栅衍射光波导，采用了单绿色的 Micro LED 光机模组。
 
爆料提到，眼镜摄像头与Ray-Ban Meta一样采用索尼 IMX681 CMOS，1200万像素，摄像头模组由立景提供，整机代工则由立讯承接。
 
在 AI 方面，AI智能眼镜将与AI旗舰应用“夸克”深度融合，夸克AI 基于通义大模型技术，是将传统搜索升级为集AI对话、深度研究、任务执行于一体的“AI超级框”。
 
另外，早前@XR Vision Pro爆料，小米AI智能眼镜或将采用高通AR1+恒玄 2700的芯片方案，即蓝牙主控（MCU）+SoC 的芯片方案。
 
@XR Vision Pro提到，在小米AI智能眼镜的芯片方案中，高通AR1和恒玄2700的芯片有着不同的分工。其中高通AR1芯片拥有强劲的算力，其强大的ISP也能够很好地保证拍摄效果，主要负责处理复杂的场景。恒玄2700芯片则拥有较低的功耗，在听歌等低算力需求场景，用该芯片可以降低功耗，提升续航能力。
 
高通AR1 Gen1、恒玄科技BES2700/2800芯片
 
高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款专为轻量级AI/AR智能眼镜设计的专用处理器平台。高通AR1 Gen1采用6nm制程，具有高集成度和低功耗的特点。其核心由多核处理器构成，包括高效的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU），支持复杂的计算任务和实时图像处理。集成第三代Hexagon NPU，支持视觉搜索、实时翻译、定向音频采集等功能。单眼支持最高1280×1280全彩显示，双目分辨率适配轻量化AR眼镜需求。
 
恒玄科技BES2800芯片采用先进的6nmFinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，能够为可穿戴设备，特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。
 
BES2800创新地支持蓝牙音频和低功耗Wi-Fi音频，通过Wi-Fi技术实现无损音频和低延时，同时可在多Wi-Fi源环境下实现自适应切换，支持云端数据与可穿戴设备之间的直接互联互通。同时，双模蓝牙确保了音频的兼容性和低功耗特性，使可穿戴设备在音频的高品质和兼容性之间实现无缝的连接切换体验。
 
BES2800通过采用6nmFinFET工艺，与上一代BES2700平台相比，CPU算力提升1倍，NPU算力提升至4倍，显著提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。同时，先进工艺可让芯片在相同尺寸上可集成更大内存，以支持更大模型的AI语音算法和传感器检测算法。新的GPU设计支持硬件加速，提供更高的图像分辨率，并在更低功耗下实现更好的硬件加速和图形处理性能，为用户提供更流畅的使用体验。
 
此前恒玄表示，BES2700可穿戴芯片已经在一些智能眼镜项目上量产。2800芯片应用在眼镜上会更有优势，可以更好满足算力与功耗的平衡，以及强连接的需求。