电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>今日头条>国产3nm芯片蚀刻机取得突破

国产3nm芯片蚀刻机取得突破

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

国产芯片突破,算力超百倍,绕开EUV

电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,据新华社报道,上海交通大学集成电路学院陈一彤课题组在新一代光计算芯片领域取得重大突破,首次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen,相关成果
2025-12-23 09:35:004883

AI需求飙升!ASML新光刻直击2nm芯片制造,尼康新品获重大突破

*1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板级封装(FOPLP)技术为何会获得台积电、三星等代工大厂的青睐?比较传统的光刻机设备,尼康DSP-100的技术原理有何不同?能解决AI芯片生产当中的哪些痛点问题? 针对2nm3nm芯片制造难题,光刻龙头企业ASML新款光刻又能带来哪些优势?本文进行详细分析。
2025-07-24 09:29:397824

小米自研3nm旗舰SoC、4G基带亮相!雷军回顾11年造芯路

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)来了!雷总带着小米自研3nm旗舰手机芯片来了! 在5月22日晚上的小米15周年战略新品发布会上,雷军宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra两款设备首发搭载玄戒
2025-05-23 09:07:356758

漏致势垒降低效应如何影响晶体管性能

随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化,芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级(如3nm、2nm)。但尺寸缩小的同时,一个名为“漏致势垒降低效应(DIBL)”的物理现象逐渐成为制约芯片性能的关键难题。
2025-12-26 15:17:09230

三星发布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%

)技术。相较于传统的3nm FinFET工艺,GAA架构提供了更出色的静电控制和更高的电流密度,使芯片性能提升12%,功
2025-12-25 08:56:008275

理想汽车海外业务拓展取得关键突破

近日,理想汽车海外业务拓展取得关键突破:继布局乌兹别克斯坦市场之后,理想汽车正式登陆埃及、哈萨克斯坦和阿塞拜疆市场,标志着品牌已完成横跨中亚、高加索地区及非洲的核心市场布局,全球化进程迈入实质性落地阶段。
2025-12-18 14:19:41258

国产芯片真的 “稳” 了?这家企业的 14nm 制程,已经悄悄渗透到这些行业…

的控制芯片,甚至工业设备的传感器,都能看到它的身影。 之前总担心国产芯片 “产能跟不上、良率不够高”,但查了下中芯国际的最新动态:2025 年 Q3 的 14nm 产能已经提升了 20%,良率稳定
2025-11-25 21:03:40

三星公布首批2纳米芯片性能数据

三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据;据悉,2nm工艺采用的是全栅极环绕(GAA)晶体管技术,相比第二代3nm工艺,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面积缩小5%。
2025-11-19 15:34:341116

台积电2纳米制程试产成功,AI、5G、汽车芯片,谁将率先受益?

与现行的3nm工艺相比,台积电在2nm制程上首次采用了GAA(Gate-All-Around,环绕栅极)晶体管架构。这种全新的结构能够让晶体管电流控制更加精确,减少漏电问题,大幅提升芯片整体效能
2025-10-29 16:19:00546

通信效率超95%!国产无人机射频技术取得突破

实现关键突破,曲面天线全3D打印技术正式从实验室走向实装应用阶段,为无人机通信装备的轻量化与高集成化开辟了全新路径。   技术突破:全3D打印曲面天线实现一体化融合 在科技飞速发展的今天,无人机技术作为新兴领域的重要分支,
2025-10-29 09:12:566068

“汽车智能化” 和 “家电高端化”

功能,摆脱 “同质化竞争”。​ 四、最后说句实在的:这是国产产业链的 “连锁反应”​ 中芯国际 7nm 良率提升,不只是一家企业的突破,更是整个国产芯片产业链的胜利:​ 上游:芯片设计公司(如芯擎
2025-10-28 20:46:33

国产AI芯片真能扛住“算力内卷”?海思昇腾的这波操作藏了多少细节?

最近行业都在说“算力是AI的命门”,但国产芯片真的能接住这波需求吗? 前阵子接触到海思昇腾910B,实测下来有点超出预期——7nm工艺下算力直接拉到256 TFLOPS,比上一代提升了40%,但功耗
2025-10-27 13:12:41

国产UART无线串口模块技术全景解析与应用方案指南

转变。近年来,国产射频芯片厂商在技术突破和产业化方面取得显著进展,形成了完整的 产品矩阵 和 技术生态 。 1.2 国产化战略意义分析 维度 技术突破国产化后优势 供应链安全 受国际供应链波动影响 完全自主可控,供应稳定 成本控制 模块成本高,价格波动大
2025-10-27 10:27:50371

国产光刻胶重磅突破:攻克5nm芯片制造关键难题

分布与缠结行为,成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关研究成果已刊发于国际顶级期刊《自然·通讯》,标志着我国在光刻胶关键材料领域取得实质性突破。   此次成果对国产芯片制造而言具有里程碑式意义:团队利用
2025-10-27 09:13:046178

MediaTek发布天玑座舱S1 Ultra芯片

MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相,以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程,带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
2025-10-23 11:39:12745

国产SoC片上系统无线模块技术深度解析与应用指南

国产SoC芯片在物联网领域取得重大突破,形成了完整的技术生态体系。 1.2 国产SoC模块战略意义 维度 进口依赖时期 国产突破后 供应链安全 受国际关系影响大 自主可控,供应稳定 成本控制 价格波动大,成本高 成本降低30-50% 技术支持 响应慢,文档不全 本地化快速支
2025-10-17 13:51:50246

可支撑 3nm 先进制程研发检测!新凯来子公司万里眼新一代超高速实时示波器硬刚国外高端产品

10 月 15 日消息,今日 2025 湾芯展在深圳会展中心(福田)开幕,新凯来子公司万里眼在本次展会上展示了新一代超高速实时示波器,其带宽突破 90GHz。现据第一财经报道,这一技术可用于 3nm
2025-10-15 18:38:491709

突破!中国自研超高速实时示波器发布 新凯来子公司推出新超高速实时示波器 可支撑3nm先进制程研发

的示波器最高带宽则在8GHz~18GHz之间。新产品可以说是打破了国外长期技术封锁。 新凯来子公司新示波器可支撑3nm 据悉,这是新凯来旗下的子公司万里眼发布的重磅产品。这款我国自研的90GHz实时示波器将国产示波器关键性能提升到500%,同时具备智能寻优、
2025-10-15 14:22:469105

蚀刻远程监控物联网解决方案

行业背景 随着工业技术的不断发展,物联网作为新兴生产力正在深刻改变多个行业的工作方式。自动蚀刻通过利用金属对电解作用的反应,能够精确地将金属进行腐蚀刻画,从而制作出高精度的图纹、花纹及几何形状产品
2025-10-15 10:13:18229

Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交换芯片

行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2025-10-14 13:48:33

今日看点:我国科学家研制出高精度可扩展模拟矩阵计算芯片;Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交换芯片

  Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交换芯片   近日,Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交换芯片,这也是全球首款采用3nm 工艺
2025-10-14 11:34:511163

国产激光芯片突围:1470/1550/1940nm三波长齐发力,赋能低空经济与高端医疗

电子发烧友网综合报道,在全球科技竞争日益激烈的当下,我国光子产业正以前所未有的速度蓬勃发展,其中激光芯片技术的持续突破成为关键驱动力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波长领域,国内
2025-10-13 03:14:005692

台积电预计对3nm涨价!软银豪掷54亿美元收购ABB机器人部门/科技新闻点评

在十一黄金周和国庆假期后第一天工作日,科技圈接连发生三件大事:1、台积电预计将对3nm实施涨价策略;2、日本巨头软银宣布54亿美元收购ABB机器人部门;3、AMD和OPen AI达成巨额算力合同。本文将结合前沿趋势对三大事件进行点评。
2025-10-09 09:51:1710115

国产工控,飞腾D3000强劲核心赋能工控产品新发展

在工业自动化飞速发展的当下,工控作为核心控制单元,其性能、稳定性与安全性直接决定了工业生产的效率与可靠性。如今,随着国产芯片技术的突破,工控的使用范围更加广阔病具有更多的优势特性。
2025-09-29 17:30:32760

NXP 1052 国产替代推荐?

NXP 1052 国产替代推荐
2025-09-29 10:47:27

国产电源芯片的技术突破与应用:以ASP4644为例看国产替代的市场竞争力

摘要: 本文综述了国产电源芯片的技术发展现状与应用研究,以厦门国科安芯科技有限公司的ASP4644系列四通道降压稳压器为例,深入剖析其技术特性、测试性能、应用领域及国产化价值。通过对比国内外电源芯片
2025-09-15 17:41:541019

通用接口芯片国产替代进程:以ASM1042为例看自主可控的现实意义

推出的ASM1042芯片为研究对象,综合分析其技术性能、在不同领域的应用优势以及国产替代所带来的深远影响,探讨我国国产芯片在技术突破与市场应用方面的现状与挑战。 一、引言 芯片作为现代科技的核心基础,其国产替代进程关乎
2025-09-15 17:31:481027

【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

%。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。 2、晶背供电技术 3、EUV光刻与其他竞争技术 光刻技术是制造3nm、5nm等工艺节点的高端半导体芯片的关键技术。是将设计好的芯片版图图形转移到硅晶圆上的一种精细
2025-09-15 14:50:58

瑞之辰电源管理芯片与传感器技术成就国产芯势力

赛道,凭借持续的技术突破与前瞻布局,正成为国产半导体自主化进程中的推动者,为国产替代注入强劲动能。乘势而上:国产芯崛起浪潮下的战略聚焦近年来,国产芯片产业迎来历史性
2025-09-11 11:58:092011

【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话

工艺节点进入5nm3nm,这些连接用的金属线的间距也在缩小,这就会导致金属表面散射和晶界散射等效应,并使金属的电阻率显著增加。 为确保更低的直流电压降,便提出了使用晶背供电技术的新型芯片电源供电
2025-09-06 10:37:21

国芯科技车规级MCU芯片CCFC2012BC出货量突破千万颗

近日,国芯科技宣布,截至2025年6月30日,其自主研发的车规级MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量成功突破1099.2375万颗。这一里程碑式的成就标志着公司在车规芯片的市场竞争中取得了重大突破,亦彰显了国产“中国芯”的强劲实力与无限潜力。
2025-09-05 14:00:162605

中国植入式脑接口取得突破

首次脑接口应用于脑深部肿瘤术中边界精准定位的临床试验,此次试验成功标志着我国自主研发的植入式临床脑接口技术实现重要突破。 据悉此次的临床试验中,采用的是中国科学院空天信息创新研究院自主研发的临床脑接口
2025-08-29 15:26:38548

皮秒激光蚀刻在消费电子领域的创新应用

,已成为消费电子精密微加工领域的核心技术之一。本文将系统阐述激光蚀刻的基本原理,探讨其适用的材料范围,并重点剖析皮秒激光蚀刻在消费电子领域的创新应用。
2025-08-27 15:21:50891

自主可控:度亘核芯成功推出全国产化830nm单模光纤耦合模块

度亘核芯基于自主开发的高功率、高效率、高可靠性的980nm单基横模半导体激光芯片与单模光纤耦合模块技术平台,成功推出全国产化830nm单模半导体激光芯片与830nm单模光纤耦合模块,是国际上为数不多
2025-08-26 13:08:361308

PY32F003国产单片、外设丰富、高性价比的国产替代方案

ADC,具有10个通道,3 通道 DMA 控制器,可以满足大部份项目的使用需求。 PY32F003单片的工作温度范围为-40℃85℃,宽工作电压:1.7V5.5V。芯片提供 sleep 和stop
2025-08-21 11:50:09

创新突破 | 度亘核芯推出高功率1470nm/1550nm半导体激光单管芯片

度亘核芯推出1470nm和1550nm两大波长系列芯片,其额定输出功率达到7.5W,创业界新高!基于度亘核芯强大的平台化技术优势,形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列产品。在芯片开发的基础上
2025-08-12 12:03:541334

中国芯片发展现状和趋势2025

芯片)、紫光展锐(物联网芯片)、寒武纪(AI芯片)等企业进入全球TOP10设计公司榜单 国产EDA工具取得突破:华大九天实现28nm工艺全流程支持 短板:CPU/GPU等高端芯片设计仍依赖ARM/X86架构授权 制造环节 中芯国际14nm工艺量产,N+1(等效7nm
2025-08-12 11:50:0936900

国产精密粗糙度轮廓仪

SJ5800国产精密粗糙度轮廓仪分辨率高达到0.1nm,系统残差小于3nm。一键实现对轴承及工件表面粗糙度和轮廓的高精度测量和分析。它具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围,专业测试轴承内外
2025-08-08 15:23:28

3D 共聚焦显微镜 | 芯片制造光刻工艺的表征应用

光刻工艺是芯片制造的关键步骤,其精度直接决定集成电路的性能与良率。随着制程迈向3nm及以下,光刻胶图案三维结构和层间对准精度的控制要求达纳米级,传统检测手段难满足需求。光子湾3D共聚焦显微镜凭借非
2025-08-05 17:46:43944

达坦能源TAPP智能无线井下压力监测系统取得重大突破

近日,在陕北某区块煤岩气井测试中,达坦能源自主研发的TAPP智能无线井下压力监测系统取得重大突破
2025-07-31 11:16:151195

从14nm3nm:AI ASIC算力、能效双突破

电子发烧友网报道(文/李弯弯)2025年,全球AI芯片市场正迎来一场结构性变革。在英伟达GPU占据主导地位的大格局下,ASIC(专用集成电路)凭借针对AI任务的定制化设计,成为推动算力革命的新动力
2025-07-26 07:22:006164

奇异摩尔荣获2025中国创新IC强芯-创新突破奖,助力国产芯片技术突破

7月11日,2025年度中国创新IC-强芯奖颁奖典礼在ICDIA创芯展上揭晓获奖名单。 奇异摩尔申报的Kiwi 3D Base Die产品从申报的142款产品中脱颖而出,荣获创新突破奖。 据悉,“强
2025-07-14 14:05:562196

东风汽车转型突破取得新进展

上半年,东风汽车坚定高质量发展步伐,整体销量逐月回升,经营质量持续改善,自主品牌和新能源渗透率和收益性进一步提升,半年累计终端销售汽车111.6万辆,转型突破取得新进展。
2025-07-10 15:29:16810

瑞芯微芯片国产SoC的技术突破与应用前景

,瑞芯微芯片国产芯片中占据重要地位,成为国际市场上颇具竞争力的解决方案。 一、技术架构与核心优势   瑞芯微芯片采用多核异构设计,通常集成ARM Cortex-A系列CPU、Mali系列GPU以及专用NPU(神经网络处理单元)。以RK3588为例,其采用8核ARM Cortex-A76/A55架
2025-07-08 16:24:003170

国产芯片的崛起:机遇与挑战并存

和国际压力,国产芯片仍在逆境中展现出强劲的发展潜力。  技术突破与产业升级     中国芯片产业近年来取得了一系列突破。华为旗下的海思半导体曾设计出全球领先的5G芯片麒麟系列,虽然受制于美国制裁,但其技术积累仍为国产芯片
2025-07-07 16:42:321140

国产接触式轮廓测量仪

SJ5800国产接触式轮廓测量仪分辨率高达到0.1nm,系统残差小于3nm,具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围,专业测试轴承内外侧。采用超高精度纳米衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦
2025-07-03 11:01:46

清微智能官宣:国产可重构芯片全球出货量突破2000万颗

芯片累计出货量已突破2000万颗,成为全球销量领先的可重构芯片厂商。 2000万颗出货量 坚持高阶国产替代,从清华实验室到2000万颗的产业突围 时下,当AI技术以狂飙之势重构智能世界,行业正经历着从“技术涌现”到“价值变现”的深刻变革。可实
2025-06-12 17:15:431176

苹果A20芯片的深度解读

以下是基于最新行业爆料对苹果A20芯片的深度解读,综合技术革新、性能提升及行业影响三大维度分析: 一、核心技术创新 ​ ​ 制程工艺突破 ​ ​ 全球首款2nm芯片 ​:采用台积电N2(第一代2纳米
2025-06-06 09:32:012996

台积电2nm良率超 90%!苹果等巨头抢单

当行业还在热议3nm工艺量产进展时,台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛!据《经济日报》报道,台积电2nm芯片良品率已突破 90%,实现重大技术飞跃!
2025-06-04 15:20:211051

最强国产ADC模数转换产品推荐

国产ADC芯片已在中低端应用领域取得了显著的市场份额。例如,在高精度测量领域,瑞盟 Σ-Δ ADC芯片MS5146、MS5147、MS5148、MS5198、MS5199等凭借其卓越性能和合理价格
2025-05-30 12:13:27981

【awinic inside】猜一猜这款3nm机型里藏有几颗艾为芯?

5月22日,小米科技发布新一代旗舰手机15SPro备受瞩目。这款手机作为小米15周年献礼之作,其搭载自研“玄戒O1采用第二代3nm工艺”旗舰处理器成为最大看点。这一消息意味着小米在核心技术领域跨出
2025-05-22 19:57:24730

雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺 雷军分享小米芯片之路感慨

Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄戒O1」,这标志着小米在芯片领域的自主研发能力迈入新阶段。从澎湃S1到玄戒O1,小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155

国产龙迅半导体视频转换芯片合集

国产龙迅视频转换芯片合集如下:
2025-05-16 13:49:57

跨越摩尔定律,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则

电子发烧友网报道(文/黄山明)在半导体行业迈向3nm及以下节点的今天,光刻工艺的精度与效率已成为决定芯片性能与成本的核心要素。光刻掩模作为光刻技术的“底片”,其设计质量直接决定了晶体管结构的精准度
2025-05-16 09:36:475598

国产 2.4G 芯片:从技术突破到产业应用的国产化之路

         国产 2.4G 芯片是工作于 2.4GHz ISM 频段的无线通信集成电路,其技术发展紧密围绕低功耗、高集成、多协议兼容展开,逐步实现从 “可用” 到 “好用” 的跨越。国内厂商
2025-05-14 14:33:231676

单片晶圆清洗

在半导体制造流程中,单片晶圆清洗是确保芯片良率与性能的关键环节。随着制程节点迈向纳米级(如3nm及以下),清洗工艺的精度、纯净度与效率面临更高挑战。本文将从技术原理、核心功能、设备分类及应用场景等
2025-05-12 09:29:48

紫光同芯携手贞光科技,助力汽车芯片国产替代,打破国外垄断

,通过技术突破、生态协同与市场深耕,正加速推动国产车规芯片从“可用”到“好用”的跨越,为国产汽车芯片打破国外垄断提供了重要支撑。紫光同芯:国产高性能车规MCU的崛起紫
2025-05-09 16:51:231941

易控智驾无人驾驶技术再次取得突破

近日,易控智驾无人驾驶技术再次取得突破,“混编+混行”技术已在国内多个矿区成功落地并常态化“下人”运行,成为目前行业内唯一实现无人矿卡与人工矿卡在“装载区混装+道路混行+卸载区混卸”的技术公司。
2025-05-09 15:44:231534

国产60V/5A同步降压芯片SL3075替换RT6365全方案解析

SW引脚串联2.2Ω电阻并并联100pF电容 PCB布局时避免功率回路与反馈走线平行 六、总结与行业展望 SL3075的成功替换案例表明,国产电源芯片在设计能力与可靠性上已实现突破。对于需要 ‌60V
2025-05-09 11:57:21

18位无失码精度,动态性能天花板#芯片 #国产芯片

国产芯片行业资讯
芯佰微电子发布于 2025-04-29 10:57:17

#电路知识 #芯片 #国产芯片

国产芯片行业资讯
芯佰微电子发布于 2025-04-29 10:19:29

国产单片倒车影像合作

寻找国产低成本单芯片单片AMT630,SSD101合作方案, 寻找国产低成本单芯片单片AMT630,SSD101合作方案, 寻找国产低成本单芯片单片AMT630,SSD101合作方案, 已实现
2025-04-29 09:00:07

国产SL4013芯片如何实现USB 5V升压至24V以上?

可靠且易用的解决方案。随着国产芯片技术的持续突破,SL4013将在工业自动化、智能硬件等领域展现更大价值。 提供样品 技术支持 原理图
2025-04-28 17:39:37

光模块芯片(COC/COB)切割采用国产精密划片的技术能力与产业应用

国产精密划片在光模块芯片(COC/COB)切割领域已实现多项技术突破,并在实际生产中展现出以下核心能力与技术优势:一、技术性能与工艺创新‌高精度切割‌国产设备通过微米级无膜切割技术实现‌1μm切割
2025-04-28 17:07:39920

国产升压芯片如何单节锂电3.7V升压24V或4.2V升压24V

芯片突破性进展为行业提供了更优解。‌SL4013‌作为国产高性价比升压芯片的代表,凭借其‌宽输入范围、高效率、高集成度‌等特点,成为锂电池升压场景的热门选择。 二、SL4013芯片核心优势解析 1.
2025-04-23 11:11:10

国产!脑接口芯片突破

行业芯事行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2025-04-21 13:37:58

国产化赋能交通新基建:研华工控ITA-170V2的突破与场景实践

100%国产化元器件、低功耗高效能及灵活部署能力,为轨道交通、智慧公路等场景提供可靠的技术底座。 一、研华工控的技术突破:从国产化到场景适配 ITA-170V2是研华工控国产化战略的里程碑式产品,其核心优势体现在三大维度: 1、全链路国产化,
2025-04-21 09:54:36557

国产芯片清洗目前遇到的难点是什么

国产芯片清洗目前遇到了一系列难点,这些难点涉及技术、材料、市场竞争以及标准认证等多个方面。以下是对这些难点的详细分析: 一、技术难点 高精度清洗技术 难题:芯片清洗需要在微观尺度上实现高精度的清洁
2025-04-18 15:02:42692

三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

较为激进的技术路线,以挽回局面。 4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率,这高于
2025-04-18 10:52:53

国产存储替代新势力:紫光国芯推出DDR3与RDIMM高性能解决方案

在全球科技竞争加剧、国产替代加速推进的背景下,紫光国芯凭借其在DDR3与RDIMM等高端内存芯片领域的技术积累,不断实现突破,推动国产存储芯片向高端市场迈进。作为其核心代理商,贞光科技在市场推广
2025-04-16 16:39:301343

国芯科技车规级信息安全芯片累计出货量突破300万颗

截至2025年3月31日,国芯科技(688262.SH)的车规级信息安全芯片累计出货量突破300万颗。这是继2024年10月公司的车规级信息安全芯片累计出货量成功突破100万颗后,公司取得的又一
2025-04-15 11:43:211237

国产精密划片行业头部品牌的技术突破

国产精密划片机头部企业博捷芯的核心技术突破主要体现在以下领域:一、关键工艺突破‌切割精度提升‌实现微米级无膜切割技术,切割精度达1μm,设备定位精度达0.0001mm‌57,尤其在Mini
2025-04-09 19:32:14579

中图国产接触式轮廓仪

。SJ5800中图国产接触式轮廓仪分辨率高达到0.1nm,系统残差小于3nm。具有12mm~24mm的大量程粗糙度测量范围,专业测试轴承内外侧,能够满足轴承行业所有的测
2025-04-09 09:11:58

国产首款量产型七位半万用表!青岛汉泰开启国产高精度测量新篇章。

的发布标志着国产高端测试仪器领域取得重大突破,也为国产仪器设备的自主创新树立了新标杆。 高精度测量 定义新标准 HDM3075 系列是青岛汉泰在其成熟的 HDM3065 系列基础上,通过技术升级与创新
2025-04-01 13:15:56

中微公司ICP双反应台刻蚀Primo Twin-Star取得突破

近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度, ICP双反应台刻蚀Primo Twin-Star 又取得新的突破,反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A(亚埃级)。
2025-03-27 15:46:001178

突破14nm工艺壁垒:天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备

TB2000已正式通过厂内验证,将于SEMICON 2025展会天准展台(T0-117)现场正式发布。 这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后,天准在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。 核心技术自主研发 TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33683

台积电2nm制程良率已超60%

据外媒wccftech的报道,台积电2nm制程取得突破性进展;苹果的A20芯片或成首发客户;据Wccftech的最新消息显示,台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划,当前试产良率突破60%大关
2025-03-24 18:25:091240

世强硬创与米德方格合作,能否助力国产芯片突破“卡脖子”难题?

2025年3月,世强硬创平台与宁波米德方格半导体技术有限公司达成深度合作。双方将围绕高性能传感器、模拟芯片及混合信号集成电路的研发与产业化,通过技术资源共享、供应链协同及市场生态共建,加速国产芯片
2025-03-20 17:02:17780

国产沁恒微芯片怎么样?

国产沁恒微芯片技术实力与应用评价 ‌一、核心技术优势‌ ‌接口技术垂直整合能力‌ 自研USB、蓝牙、以太网等专业接口IP及RISC-V内核,形成软硬件深度协同的“接口+MCU”技术体系‌25。 集成
2025-03-20 10:51:26

手机芯片进入2nm时代,首发不是苹果?

电子发烧友网综合报道,2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中,无论是台积电还是三星都在积极布局,或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。   苹果A19 或A20 芯片采用台
2025-03-14 00:14:002486

基于RISC-V双核锁步架构国产MCU芯片技术

1. 国产MCU现状 近年来,国产MCU在技术自主性与应用场景覆盖上取得显著进展,逐步打破国际厂商在高端领域的垄断。随着RISC-V开源指令集的兴起,国产芯片企业通过自主创新,推出了一系列兼具高性能
2025-03-08 18:40:131324

北京市最值得去的十家半导体芯片公司

覆盖全球头部晶圆厂。 3. 摩尔线程(Moore Threads) 领域 :AI芯片与GPU 亮点 :国内少数可对标NVIDIA的GPU企业,提供国产化智算中心解决方案,估值255亿元。2023年启动
2025-03-05 19:37:43

想做好 PCB 板蚀刻?先搞懂这些影响因素

对其余铜箔进行化学腐蚀,这个过程称为蚀刻蚀刻方法是利用蚀刻溶液去除导电电路外部铜箔,而雕刻方法则是借助雕刻去除导电电路之外的铜箔。前者是常见的化学方法,后者为物理方法。电路板蚀刻法是运用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜电
2025-02-27 16:35:581316

基于飞腾CPU的全国产化SCADA系统在页岩气开采领域取得突破

近日,由中国石油化工股份有限公司华东油气分公司(以下简称“华东油气分公司”)联合中国电子研发的基于飞腾 CPU 的全国产化数据采集与监视控制系统(简称 SCADA),在中石化页岩气开采现场安全稳定运行超一年,同时双方联合开展的《SCADA系统模块及芯片国产化》课题也顺利通过评审验收。
2025-02-27 11:38:541082

国产芯片崛起之路:龙芯3A6000与集特GEC-3003笔记本引领自主创新浪潮

脱颖而出,而最新发布的龙芯3A6000处理器及搭载该芯片的集特龙芯笔记本GEC-3003,更是成为国产信息技术应用创新(信创)产业的重要里程碑。 一、国产芯片突破:龙芯3A6000处理器 作为龙芯第四代微架构的首款产品,3A6000标志着国产CPU在性能
2025-02-26 16:43:481438

聚焦:国产半导体划片在消费电子、智能设备芯片切割领域的关键应用

国产半导体划片在消费电子与智能设备芯片中的切割应用如下:消费电子领域手机芯片:处理器芯片:随着技术进步,手机处理器芯片集成度不断提高,尺寸愈发微小。国产半导体划片凭借高精度切割能力,能在仅几十
2025-02-26 16:36:361215

龙芯3A6000处理器与集特GPC-100国产台式方案深度解析

一、龙芯3A6000处理器:国产CPU的突破性进展 龙芯3A6000 是龙芯中科(Loongson)推出的新一代高性能桌面处理器,基于完全自主的 LoongArch指令集架构 设计,标志着国产CPU
2025-02-24 15:58:151403

午芯芯科技国产电容式MEMS压力传感器芯片突破卡脖子技术

从设计到生产,包括原材料,全部国产化,无任何外资,不受国外技术或价格影响,供应稳定。3.后续会推出加速度计、陀螺仪、硅麦等产品午芯芯科技WXP380 是电容式 MEMS 压力传感器芯片,具有低功耗、低
2025-02-19 12:19:20

国产NSI1300D05-DSWVR放大芯片放大增益8.2或41的问题

国产NSI1300D05-DSWVR放大芯片放大增益8.2或41的问题,到底是放大8。2倍还是41倍,真实无法理解,那个大神给指导下,多谢!
2025-02-16 20:24:59

光读出毫米波成像技术取得突破

据麦姆斯咨询最新报道,南开大学与电子科技大学的研究团队在毫米波成像技术领域取得了重要突破。他们成功地将超构材料(metamaterial)与微机电系统(MEMS)相结合,开发出一种超薄、高性能的94
2025-02-14 10:17:21826

无问芯穹实现七家国产芯片DeepSeek适配

近日,无问芯穹宣布了一个重大进展:其DeepSeek-R1、V3系列模型已成功适配并优化至壁仞、海光、摩尔线程、沐曦、昇腾、燧原以及天数智芯等七家国产芯片平台。这一成就标志着无问芯穹在国产芯片适配与优化方面取得了重要突破
2025-02-13 16:04:501308

台积电加大亚利桑那州厂投资,筹备量产3nm/2nm芯片

据最新消息,台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度,旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉,此次投资将着重于扩大生产线规模,为未来的3nm和2nm等先进工艺做准备。
2025-02-12 17:04:04996

苹果M5芯片量产,采用台积电N3P制程工艺

近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了台积电最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312

蚀刻基础知识

制作氧化局限面射型雷射与蚀刻空气柱状结构一样都需要先将磊晶片进行蚀刻,以便暴露出侧向蚀刻表面(etched sidewall)提供增益波导或折射率波导效果,同时靠近活性层的高铝含量砷化铝镓层也才
2025-01-22 14:23:491621

3D打印技术在材料、工艺方面的突破

2024年3D打印技术领域在新材料、新工艺和新应用方面继续取得突破,并呈现出多样的发展态势。工艺方面,行业更加关注极限制造能力,从2023年的无支撑3D打印到2024年的点熔化、锻打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181784

已全部加载完成