世强硬创与米德方格合作，能否助力国产芯片突破“卡脖子”难题？

2025年3月，世强硬创平台与宁波米德方格半导体技术有限公司达成深度合作。双方将围绕高性能传感器、模拟芯片及混合信号集成电路的研发与产业化，通过技术资源共享、供应链协同及市场生态共建，加速国产芯片在智能家居、汽车电子、工业控制等领域的规模化应用，助力中国半导体产业突破“卡脖子”难题。

世强硬创平台依托覆盖超1200家原厂的产业互联网生态，为米德方格提供了全链路研发支持。米德方格的核心技术资源已全面上线该平台，工程师可实时获取车规级超声波驱动芯片设计文档、BMS模拟前端芯片应用方案、核辐射检测芯片开发指南等关键技术资料。平台还提供8款量产芯片的完整技术参数、参考设计及测试报告，用户可通过“快速样品”通道申请工程样品，缩短验证周期。此外，世强硬创FAE团队联合米德方格技术专家，为车企、电网等客户提供定制化芯片设计服务。

米德方格凭借车规级芯片设计能力和ISO26262功能安全认证经验，在智能汽车、新能源等领域实现关键突破。在汽车电子方面，其国内独家研发的车规级超声波驱动芯片，配套纵目科技等自动驾驶企业，提升了泊车雷达感知精度；在工业控制领域，为柯力传感定制力学传感器ADC芯片，年供应量超百万颗；在智能家居领域，推出微光能量采集芯片，解决了IoT设备低功耗供电难题。通过世强硬创的渠道网络，米德方格技术方案已渗透至国家电网、现代汽车、海尔等头部企业，2024年营收同比增幅达150%。

此次合作标志着双方从“技术分销”向“联合研发”升级。世强硬创整合台积电、华虹等晶圆厂资源，为米德方格提供车规级芯片量产保障；通过平台的场景化推广，触达10万+工程师群体，缩短产品上市周期；联合开发OpenHarmony系统驱动库、RT - Thread中间件等，降低客户二次开发门槛。

未来，双方将持续深化在UWB超宽带通信芯片、SiPM工艺核辐射检测等前沿领域的合作。工程师可通过世强硬创平台或致电技术支持热线954668，获取米德方格最新技术方案及样片支持，共同推动中国半导体产业迈向高端化。

审核编辑 黄宇