的防护模式，早已难以应对复杂的安全挑战。在此背景下，下一代防火墙（NGFW）应运而生，不仅实现了对传统防火墙的全面超越，更成为网络安全防护的核心支柱。一、防火墙技
2026-01-05 10:05:36
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作者：LauraPeters文章来源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND闪存的存储容量都比上一代增加约30%，目前的芯片尺寸仅相当于指甲盖大小，却能存储高达2TB
2025-12-24 10:28:36679 
探索Bourns GDT35系列：下一代三电极气体放电管避雷器的卓越性能 在电子设备的设计中，浪涌保护至关重要。今天我要给大家介绍Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三电极气体放电管
2025-12-23 16:30:06115 探索Bourns GDT21系列：下一代气体放电管浪涌保护器的卓越性能与应用价值 在电子设备的设计中，浪涌保护是一个至关重要的环节，它能够有效保护设备免受电压瞬变的损害，确保设备的稳定运行。今天
2025-12-23 09:10:03207 英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南 引言 作为电子工程师，我们在开发电磁阀驱动相关项目时，一款好用的评估套件能大大提高我们的开发效率。英飞凌的下一代电磁阀驱动器评估套件就是这样一款值得关注
2025-12-21 15:50:06431 英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南 一、前言 在电子工程师的日常工作中，电磁阀驱动器的评估和开发是一项重要任务。英飞凌推出的下一代电磁阀驱动器评估套件，为我们提供了便捷且高效的评估手段。本文将
2025-12-21 11:30:02614 概要： 安森美（onsemi ） 与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成全新合作协议，进一步巩固其在智能电源产品领域的领导地位，双方将共同研发并制造下一代氮化镓（GaN）功率器件
2025-12-19 20:01:513402 探索PSOC Edge E84 AI Kit：开启下一代机器学习边缘设备设计之旅 在电子工程师的世界里，不断追求创新和高效是永恒的主题。今天，我们将深入探讨一款专为快速原型开发而设计的强大
2025-12-18 14:45:02266 PSoC™ Edge E84 评估套件：开启下一代机器学习边缘设备设计之旅 在电子工程师不断追求创新与高效的今天，一款优秀的评估套件能够极大地加速产品的设计与开发进程。英飞凌的 PSoC™ Edge
2025-12-18 14:40:09212 Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已选择 AndesCore AX46MPV 作为其下一代
2025-12-17 10:47:04270 Amphenol Aerospace高压38999连接器：满足下一代飞机电力需求 在飞机电力系统设计中，连接器的性能至关重要。随着飞机技术的不断发展，对连接器的要求也越来越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16299 Amphenol工业RJ插头：下一代工业物联网连接解决方案 在工业物联网（IIoT）蓬勃发展的今天，可靠且高效的网络连接对于工业自动化和数据传输至关重要。Amphenol的工业RJ插头系列，为工业
2025-12-12 10:55:09261 Amphenol Aerospace MIL - HD2连接器：满足下一代高性能需求的理想之选 在当今对数据传输速率和密度要求日益严苛的电子领域，Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06227 - Trak™是Amphenol推出的下一代产品，其间距为0.60mm，采用了纤薄的外形设计。它能够传输高达56G PAM4的PCIe® Gen 5高速信号，并目标满足64
2025-12-11 15:30:06257 Amphenol PCI Express® Gen 6 卡边缘连接器：下一代系统的高速解决方案 在电子设备不断追求更高性能和更快数据传输速度的今天，连接器作为数据传输的关键部件，其性能的提升
2025-12-10 15:25:09344 Amphenol 4 端口千兆以太网交换机：适用于下一代无人机、机器人和嵌入式应用 在电子工程领域，为下一代无人机、机器人和嵌入式应用开发先进的网络解决方案至关重要。Amphenol 的这款 4
2025-12-10 15:25:02301 Amphenol PCIe® Gen 6 Mini Cool Edge IO连接器：下一代高速互连解决方案 在高速互连领域，Amphenol推出的PCIe® Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02292 Raptor以太网交换机.pdf 产品概述 RaptorLink 64X50是Amphenol推出的下一代3U VPX以太网交换机，它符合SOSA标准，采用了VITA - 91连接技术，在背板上每通道支
2025-12-10 10:25:12229 星链并非简单的好或坏，它更像一面镜子，映照出技术背后的权力与责任
2025-12-02 12:47:136372 
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMP180无线通信测试仪已通过博通公司的验证，适用于下一代Wi-Fi 8设备的全面、前瞻性测试解决方案。此次合作通过预置测试例程和提前获取关键资源，帮助
2025-12-02 09:55:101853 全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗宣布推出了一款新型五结边发射激光器，这款专门面向下一代汽车激光雷达应用的新型激光器，将在探测距离、能效和集成度方面带来显著提升，为自动驾驶技术发展注入新的动力
2025-11-21 22:52:442284 
、企业界专家做精彩分享。论坛聚焦AI驱动的开发工具革新，围绕产业界AI深度融合的开源鸿蒙应用开发实践，探讨在Agentic IDE、自然语言交互等下一代IDE技术的前沿探索。
2025-11-20 17:21:45582 
密切相关。 近日，美国麻省理工学院的研究团队在这一领域取得突破性进展，他们首次系统测量多种电池材料中的锂离子嵌入速率，并基于实验数据提出全新理论模型，为下一代锂电池的设计提供了清晰路径，该成果已发表在最新一期《
2025-11-08 10:46:516201 
近年来，AI智能眼镜赛道迎来爆发式增长。谷歌、苹果、Meta、亚马逊等科技巨头纷纷加快布局，将AI眼镜视为下一代人机交互的关键入口。从消费级产品到行业专用设备，多样化的AI眼镜正逐步走入现实，甚至业内预测：AI眼镜或将替代智能手机。
2025-11-05 17:44:07587 TE Connectivity (TE)/Alcoswitch ADE和ADF下一代 DIP开关专为节省空间和简化制造而设计，具有高接触压力，无需胶带密封即可进行水清洗。该模块采用薄型设计，包括通孔
2025-11-05 13:57:56272 TE Connectivity (TE) Schrack下一代强制导向继电器SR6 (SR6nG) 采用强制导向触点，可监控触点状态，诊断覆盖范围达99%，非常适合用于设计安全电路。触点对电压峰值
2025-11-05 10:00:58387 CANXL，能为下一代E/E架构和“软件定义汽车”战略带来哪些具体收益？从CANFD迁移到CANXL，我的开发与测试流程需要做出多大改变？除了高带宽，CANXL在实时性、可靠性和安全机制上有哪些质
2025-11-04 17:34:451159 
ROHM（罗姆半导体）宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。 本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V
2025-11-04 16:45:11579 安森美（onsemi）凭借其业界领先的Si和SiC技术，从变电站的高压交流/直流转换，到处理器级的精准电压调节，为下一代AI数据中心提供了从3kW到25-30kW HVDC的供电全环节高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36529 STMicroelectronics EVLSPIN32G4-ACT基于STSPIN32G4的参考设计是用于实施基于STSPIN32G4电机控制器的下一代智能执行器的参考设计。STSPIN32G4
2025-10-22 11:37:49605 
随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片。
2025-10-18 11:12:101313 Samtec近期在2025年光纤通信会议及展览（OFC 2025）上发布了一款突破性的下一代100T网络交换拓扑，该拓扑在基板层面 集成了Samtec的共封装连接方案。
2025-10-17 16:32:013963 
Telechips宣布，将在与 Arm的战略合作框架下，正式开发下一代车载信息娱乐系统（IVI）系统级芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895 意法半导体（简称ST）公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装（PLP）技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。
2025-10-10 09:39:42608 当前，AR行业正围绕光波导技术展开新一轮竞争。微软、Meta、苹果等国际巨头持续加码，积极布局下一代光学方案，争夺话语权。
2025-09-25 15:34:21594 
自适应发动机是航空涡轮发动机发展史中的一项变革性技术，大幅地提高了发动机的推力、燃油效率和热管理等性能指标的综合表现，可有效提升下一代战斗机的多任务适应能力，并可进一步应用于先进攻击机以及Ma2级超声速军/民运输机等飞机，是具有战略意义的动力产品。
2025-09-19 14:26:351952 
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。 瑞萨电子的性能算力部门副总裁Tom Truman对此表示："通过将我们最新一代的智能功率级与Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 17标准版搭载A19芯片，基于3nm工艺打造，采用6核CPU，有着出色的性能和能效，新一代5核GPU性能对比A18提升20%。而且A19的GPU增加了
2025-09-10 15:30:141847 电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
2025-09-08 18:33:06
电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册，更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
2025-09-05 18:34:42
下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。 澜起科技CXL 3.1内存扩展控制器采用PCIe® 6.2物理层接口，支持最高64 GT/s的传输速率(x8通道)，并具备多速率
2025-09-01 10:56:40645 集成度、SPI精准控制与诊断以及车规级可靠性，为需要驱动大量执行器的下一代集中式车身电子架构提供了高性能、高可靠性的单芯片解决方案。#汽车电子 #电机驱动 #车身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #区域控制器
2025-08-30 11:22:22
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SiLM92108-232EW-AQ的核心价值在于其突破性的高集成度、智能自适应的驱动性能以及完备的诊断保护功能，为下一代集中式车身域控制器(BDU)提供了高度优化、安全可靠的驱动解决方案。#车身域控 #电机驱动 #SiLM92108 #智能驱动 #AECQ100 #汽车电子
2025-08-29 08:38:16
手机界的“春晚”又要来了！苹果、华为九月先后开秀！ 8月27日凌晨，苹果正式公布媒体邀请函，显示将从太平洋时间9月9日上午10点、即美东时间9日下午1点开始，在加州库比蒂诺的苹果园区举行发布会。苹果
2025-08-28 15:42:001014 深度分析倾佳电子SiC MOSFET在下一代电力电子系统中的应用价值 倾佳电子（Changer Tech）是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备
2025-08-26 07:34:301288 
近日，四维图新基于地平线征程6B芯片研发的下一代辅助驾驶系统方案，已顺利完成底层平台开发，伴随工程化落地进程加速，该方案已正式进入到客户行泊一体量产项目的联合研发阶段，并预计在2026年Q2实现量产。
2025-08-25 17:35:311744 。 Air8000工业引擎支持最新的BLE 5.4版本，BLE 5.4在上一代基础上继续优化了功耗和性能，为大家提供了更高效、更
2025-08-13 15:31:20753 
现实（AR）/虚拟现实（VR）技术的不断发展，Micro-LED有望成为下一代显示技术的核心，美能显示作为行业内领先的显示技术检测公司，始终密切关注着核心材料的最
2025-08-11 14:54:411886 
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）近日宣布携手高通，依据最新标准EN 17240:2024对高通骁龙汽车5G调制解调器及射频系统中的下一代紧急呼叫(NG eCall)功能成功进行验证。此次合作旨在通过先进测试方案提升车载紧急呼叫系统的安全性与响应效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布与英伟达（NVIDIA）合作，共同推动向800V直流（VDC）供电架构转型。这一变革性解决方案将推动下一代人工智能（AI）数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
2025-08-06 17:27:381254 、强振动、多粉尘等恶劣环境下存在明显局限性。近年来，MT6835高速磁编码技术的出现，为下一代伺服电机闭环控制提供了全新的解决方案，其非接触式测量、抗干扰能力强、体积小巧等优势，正在推动伺服控制技术迈向新的高度。
2025-08-05 17:44:44859 Flex提供产品生命周期服务，可助力各行各业的品牌实现快速、灵活和大规模的创新。他们将积淀50余年的先进制造经验与专业技术注入汽车业务，致力于设计和打造推动下一代移动出行的前沿创新技术——从软件定义
2025-07-30 16:09:56737 标准等方面进行升级。 下一代物联网产品的新需求 芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani在接受采访时表示，我们的第一代、第二代和第三代无线开发平台将继续在市场上相辅相成。第二代无线开发平台功能强大且高效，是各种主流物联网
2025-07-23 09:23:006096 意法半导体（ST）推出其下一代非接触式支付卡系统级芯片（SoC）STPay-Topaz-2，为客户带来更高的设计灵活性，支持更多样化的支付品牌，并简化客户的库存管理。全新的自动调谐功能确保连接质量
2025-07-18 14:46:23821 加速场景的C系列，安全和实时性方面的R系列，赋能端测的E系列，以及搭建多核系统方案的玄铁系列，还有DIC技术等等。 高性能CPU IP玄铁C930 玄铁下一代旗舰处理器C930采用15级乱序超标量流水线设计，支持CHI协议，具备多核多cluster可扩展能力，拥有6译码宽度
2025-07-18 13:35:043101 随着“中央+区域”架构的演进，10BASE-T1S凭借其独特优势，将成为驱动下一代汽车电子电气（E/E）架构“神经系统”进化的关键技术。
2025-07-08 18:17:39797 
恩智浦半导体宣布与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）深化合作，围绕电气化、下一代电子电气架构携手深耕，共促长城汽车智能化进阶。 恩智浦和长城汽车作为多年战略合作伙伴，围绕ADAS、电气化
2025-07-04 10:50:121895 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合让设计人员能够将下一代工业解决方案推向市场。PSOC Control CM3产品线专为电机控制应用而开发，非常适合电动汽车充电
2025-07-03 10:39:031720 4月，现代汽车集团（HyundaiMotorGroup，简称HMG）推出了下一代混合动力系统，这套系统采用了独立单元的“P1+P2”双电机架构（摒弃了传统“P0+
2025-06-23 07:10:461007 
，10埃）开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管（CFET）的生产。
目前，领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
近日，韩国媒体报道，LGDisplay(LG显示)董事会批准了一项高达1.26万亿韩元(约合9.169亿美元)的投资计划，旨在开发下一代OLED(有机发光二极管)技术。此举旨在进一步巩固该公司在全球
2025-06-20 10:01:28939 
许多古老的RTOS设计至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有这些旧设计都有专有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
2025-06-19 15:06:21949 据外媒 SAMMobile 报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉， 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ，重点是“优化内存
2025-06-09 18:28:31881 nRF54L 系列将广受欢迎的 nRF52 系列提升到新的水平，专为下一代蓝牙 LE 产品而设计。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 无线电和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
全球 AI 算力基础设施革新迎来关键进展。近日，纳微半导体（Navitas Semiconductor, 纳斯达克代码：NVTS）宣布参与NVIDIA 英伟达（纳斯达克股票代码: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:382814 
全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技（纳斯达克：HSAI）宣布，获得长城旗下新能源品牌欧拉汽车下一代车型独家定点合作。搭载禾赛激光雷达的欧拉车型预计将于今年内量产并逐步交付至用户。此外，欧拉闪电猫旅行版在 2025 上海车展上正式亮相，将禾赛激光雷达巧妙融入复古美学设计中，引领智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07721 ，正式推出面向中央计算架构、支持人机协同开发的下一代整车操作系统A²OS（AI × Automotive OS），赋能下一代域控软件解决方案的快速研发，显著提升整车智能化水平。 A²OS 核心架构 A²OS采用"软硬解耦、软软解耦"的设计理念，构建了面向AP/CP的一体化软
2025-04-29 17:37:091178 
今日，英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系，旨在打造端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。目前，双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体”，将端侧AI大模型引入汽车座舱，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。
2025-04-23 21:46:27993 
下一代云端生产力的核心特征与技术演进 一、算力基础设施的全面升级 四算融合架构 中国移动已建成覆盖通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合网络，总规模占全国1/6，其中智能算力达
2025-04-22 07:42:16468 
景，并重点介绍即将实现商业化的新一代GaNBDS器件系列。双向开关应用解析传统MOSFET或IGBT开关通常仅具备正向导通与反向阻断功能。虽然通过MOSFET体二
2025-04-09 10:57:40895 
2025年3月，SEGGER发布满足周期定时分辨率要求的下一代安全实时操作系统embOS-Ultra-MPU，该系统基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系统构建。
2025-03-31 14:56:151129 近日，亿纬锂能收到广东汇天航空科技有限公司（以下简称：小鹏汇天）下一代原理样机低压锂电池定点开发通知书。这标志着双方将在低空经济领域深度协同，为飞行器的产业化进程注入关键动力，共同推动低空经济新生态的构建。
2025-03-20 16:34:47946 麦格纳将集成基于英伟达 DRIVE Thor SoC 系统级芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平台，用于下一代汽车智能技术 双方的合作将为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统提供由人
2025-03-19 21:52:24393 
近日，权威市场分析机构 Gartner 发布《2025 中国区超融合市场竞争格局报告》，对中国超融合市场的发展趋势和主流厂商进行了深入解析。报告认为，中国超融合市场已经达到了主流采用阶段， 下一代超
2025-03-19 14:15:131122 其仍以19%的市场份额稳居第一。这一成就主要归功于Apple Watch的成功和AirPods系列的持续创新。 然而，随着市场竞争的加剧和技术的进步，苹果需要不断推陈出新来保持其领先地位。近期坊间传出苹果将推出一款内置摄像头的AirPods耳机，如若是真的，这将成为苹果在可
2025-03-16 00:55:00710 
为什么下一代高速铜缆需要铁氟龙发泡技术在人工智能与万物互联的双重驱动下，全球数据传输速率正经历一场“超速进化”。AI大模型的参数规模突破万亿级，云计算与数据中心的流量呈指数级攀升，倒逼互连技术实现
2025-03-13 09:00:101138 
汽车架构正在经历一场巨大的变革，传统的分布式架构正逐渐被更具有成本效益的集中式模型所取代。仅这点变化便将显著提升下一代汽车SoC的计算需求；而当同时考虑高级驾驶辅助系统、软件定义车辆和仪表盘数字化
2025-03-12 08:33:26681 
美国机构分析，认为中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究商业化，有人担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制可能会失效。 乔治城大学新兴技术观察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能，该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这一里程碑技术成果，为下一代无线网络的发展铺平道路。
2025-03-05 16:26:55950 体验非常沉浸，尤其是在阅读或书写时，感觉就像在纸上操作一样自然。内置的讯飞星火大模型更是让它如虎添翼，支持语音转文字、会议纪要自动整理、AI成稿等功能，简直是职场人士的福音。尤其是它的语音转写功能
2025-03-03 14:01:33
电子系统设计领域迎来重要革新：西门子 EDA 下一代电子系统设计平台 Xpedition 2409 与 HyperLynx 2409 新版本正式发布，持续升级全系列解决方案，助力工程师实现效率跃升。
2025-02-27 16:06:001028 近日,由等级保护测评主办的2024年网络安全优秀评选活动结果正式公布。聚铭下一代智慧安全运营中心凭借其卓越的技术实力和创新性,成功斩获 “2024年网络安全十大优秀产品” 奖项。 面对数字化转型带来
2025-02-19 14:50:55663 
到，Mac mini和iMac也有望在2025年底前获得M5芯片的升级。这意味着，苹果将全面推动其电脑产品线向更高性能、更高效的芯片迈进。 在此之前，苹果已经推出了搭载M4芯片的MacBook Air，并预计将在3月正式发布。这一举动为苹果电脑产品线注入了新的活力，也展示了苹果在芯片研
2025-02-18 09:38:061389 光刻技术对芯片制造至关重要，但传统紫外光刻受衍射限制，摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈，下一代光刻（NGL）技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术（NIL）的原理、发展、应用及设备，并探讨其在半导体制造中
2025-02-13 10:03:503709 
“我们仍需对芯片、数据中心和云基础设施持续投入，以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11818 据外媒最新报道，苹果公司正对其全球生产计划进行调整，特别是在越南的MacBook生产方面有所缩减。与此同时，印度在苹果的生产布局中逐渐占据更重要的位置。 供应链消息人士透露，苹果此次调整战略主要
2025-02-11 10:26:291023 近日，据外媒最新报道，自去年下半年以来，关于苹果即将在今年秋季推出的iPhone 17系列的调整消息便不绝于耳。其中，最为引人注目的莫过于iPhone 17系列或将取消传统的Plus版，转而推出一
2025-02-08 16:24:561416 据多家权威媒体报道，苹果公司计划在近期推出其备受瞩目的下一代iPhone SE——iPhone SE 4。这款新机有望在未来几天内与广大消费者见面，最快将于下周正式亮相，并可能在本月晚些时候全面发售
2025-02-07 14:39:541047 近日，据报道，日本国立产业技术综合研究所(AIST)与全球芯片巨头英特尔公司正携手合作，致力于开发下一代量子计算机。这一举措预示着量子计算领域将迎来新的突破。 据了解，此次合作将充分利用英特尔在芯片
2025-02-07 14:26:02833 近日，韩国社交媒体上发布的一份报告引起了广泛关注。据该报告显示，苹果公司正“接近确定”其下一代可折叠显示技术的主要供应商。 这份报告引用了来自苹果供应链的消息，揭示了苹果在选择折叠显示屏供应商
2025-02-06 11:28:351032 英特尔下一代桌面测试处理器Nova Lake已现身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平台发布推文，在运输清单中发现了Nova Lake CPU。首个芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151465 苹果公司已正式成为Ultra Accelerator Link（UALink）联盟的一员，并获得了该联盟董事会席位。UALink联盟由超过65家成员组成，专注于开发下一代人工智能加速器架构，旨在推动AI技术的快速发展。
2025-01-22 18:18:191248 电子发烧友网站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界.pdf》资料免费下载
2025-01-22 14:51:37
0 紧密合作，共同推进这一创新项目。 预计新款MacBook Air将在2027年正式推出，这将是苹果首次在其备受瞩目的MacBook Air产品线上采用氧化物TFT LCD技术。这一举措不仅彰显了苹果在技术创新方面的不懈追求，也预示着MacBook Air系列将在显示效果和用户体验方面迎来显著提升。
2025-01-21 14:09:40882 意法半导体(简称ST)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上执行活动检测，确保运动跟踪更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409 近日，英伟达公司首席执行官黄仁勋在一次公开场合透露，英伟达将与全球知名汽车制造商丰田携手合作，共同开发下一代自动驾驶汽车技术。这一合作标志着英伟达在自动驾驶汽车领域的布局进一步加深，同时也为丰田在
2025-01-09 10:25:48962
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