深圳市博实结科技股份有限公司（以下简称“博实结”）近日宣布，其首次公开发行股票并在创业板上市的申请已获中国证监会批准。这家自2009年起就致力于物联网智能化硬件产品研发设计、生产和销售的公司，将在资本市场上迎来新的发展机遇。
2024-03-18 17:07:07
400 FS61C25MR电压检测器芯片IC是泛海微公司生产的一款高性能、高精度的电压检测器。该芯片采用CMOS工艺，具有N沟道特性，适用于各种需要电压检测的电子设备。其封装形式为SOT-23，具有小巧的体积和优异的电气性能，方便在实际电路中使用。
2024-03-17 22:51:3137 
C/A LC TO LC MM 2.0MM 1M
2024-03-14 22:43:53
BEVEL TIP 2.0MM
2024-03-14 21:15:14
深圳市博实结科技股份有限公司（以下简称“博实结”）近日传来喜讯，其首次公开发行股票并在创业板上市的申请已获得批准。博实结作为专业从事物联网智能化硬件产品的研发设计、生产和销售的高新技术企业，此次上市将为其未来发展注入强劲动力。
2024-03-14 15:04:58264 芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实。 三星在HBM生产中目前主要采用非导电薄膜（NCF）技术，而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封装工艺。报道称之所以要采用MR-MUF是为了解决NCF工艺的一些生产问题。
2024-03-14 00:17:002497 
FS61C25MR电压检测器芯片IC是泛海微公司生产的一款高性能、高精度的电压检测器。该芯片采用CMOS工艺，具有N沟道特性，适用于各种需要电压检测的电子设备。其封装形式为SOT-23，具有小巧
2024-03-13 18:28:01
电子发烧友网站提供《2-mm×2-mm WSON封装中的3-MHz、1.6-A降压转换器TPS6206x数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 11:17:55
0 电子发烧友网站提供《2-mm×2-mm SON封装中的1-A降压转换器TPS6229x-Q1数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 10:17:240 小封装高稳定性振荡器新系列(2.0x1.6mm)用于光学应用，兼容OIF标准Sg2016egn/sg2016vgn,sg2016ehn/sg2016vhn来自光模块市场的需求爱普生提供SG2016
2024-02-26 11:19:3749 
Vishay近日宣布推出一款全新的可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管，以扩充其光电二极管产品组合。这款光电二极管型号为VEMD2704，采用了小型2.0mm x 1.8mm x 0.6mm顶视表面贴装封装，具有卓越的感光性能和快速的开关时间。
2024-02-01 13:58:23274 0.5MM 10PIN H=2.0MM 掀盖下接
2024-01-24 16:11:45
0.5MM 24PIN H=2.0MM 掀盖下接
2024-01-24 16:11:44
1月8日，东昂科技在北交所更新上市申请审核动态，显示其IPO申请已获受理。
2024-01-10 17:12:43429 包含了我们平时常用的2.0间距的排针，排母，贴片的插件的都有，总共100种封装及精美3D模型。
2023-12-18 10:03:19414 （CerDIP）和塑料双列直插封装（PDIP）。尤其是PDIP，由于性能优良、成本低廉又能批量生产而成为主流产品。第二阶段，在二十世纪八十年代以后，以表面安装类型的四边引线封装为主。当时，表面安装技术被称作
2023-12-11 01:02:56
芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步，其主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。封装可以根据芯片的类型和应用需求选择不同的封装形式和封装材料。芯片封装的技术水平和产能，直接影响着芯片的质量和供应。
2023-11-22 16:13:44234 裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转换器和放大器可以省去接地引脚。
2023-11-06 15:18:07195 侧部分之间≥0.5mm即可。
二次侧地对大地≥2.0mm以上。
变压器两级间≥8.0mm以上。
在设计和生产过程中，需要特别注意这些距离的合规性。如果实际的爬电距离小于这些要求，可能会导致电火花或电击
2023-11-03 11:19:39
侧部分之间≥0.5mm即可。
二次侧地对大地≥2.0mm以上。
变压器两级间≥8.0mm以上。
在设计和生产过程中，需要特别注意这些距离的合规性。如果实际的爬电距离小于这些要求，可能会导致电火花或电击
2023-11-03 11:16:11
门源电压范围 ±12V 门源阈值电压 0.81V 封装类型 SOT23应用简介 XP152A12C0MR（丝印 VB2290）是VBsemi公司生产的一款P沟道
2023-10-30 10:27:52
在实际应用中，超薄热管通常定义为厚度小于2.0mm的平板热管。
2023-10-27 10:33:261631 
Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可依据SMT的装备而定，Mark点到四周的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
2023-10-10 16:06:31295 查看MM32F0140的MiniBoard原理图，SPI挂载了W25Q80。
2023-09-21 17:26:251056 
MR500E工业4G路由器采用超小体积设计，尺寸为长88mm高25mm宽62mm，非常便于携带和安装。此外，MR500E工业4G插卡路由器还具备1个WAN口和1个LAN口或2个LAN口，网速速率为
2023-09-20 14:42:39
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的芯片封装形式。
2023-09-05 16:27:342812 同尺寸的多股漆包线和单股漆包线在电子设备和电路中有一些区别（同尺寸在这里的意思是比如0.2mm*10股和2.0mm*1股），选择哪种取决于特定的应用需求。
2023-09-04 09:27:171155 热点新闻 1、消息称国家发改委已批准小米生产电动汽车 据报道，知情人士透露，智能手机制造商小米公司已经获得中国国家发展和改革委员会的批准生产电动汽车，这标志着该公司朝着明年初生产汽车的目标迈出了重要
2023-08-24 16:50:02603 
1. 消息称国家发改委已批准小米生产电动汽车 据报道，知情人士透露，智能手机制造商小米公司已经获得中国国家发展和改革委员会的批准生产电动汽车，这标志着该公司朝着明年初生产汽车的目标迈出了重要一步
2023-08-24 11:15:43538 
监督中国汽车行业新投资和生产能力的国家发改委本月初批准总部设在北京的小米集团制造电动汽车。小米的合资企业是2017年底以后发改委批准的第四家合资企业。
2023-08-24 09:40:11457 电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径6.5mm
2023-07-19 14:42:53
随着VR和AR技术的发展，有厂商开始将两者融合到一起，推出了MR头显设备。这些设备结合了虚拟现实和增强现实的功能，能够提供更加丰富和交互性的体验。MR头显设备使用传感器跟踪用户的头部动作，并通过显示器将虚拟元素叠加到用户的真实环境中。
2023-07-18 15:34:511699 电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:24:14
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径6.3mm -25℃~+85℃
2023-07-14 18:11:26
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径6.5mm
2023-07-14 18:06:39
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:05:53
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:05:20
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:04:52
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:04:28
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:04:17
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:03:15
电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:01:56
电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:01:21
电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:00:47
电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 18:00:21
电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 锁板式
2023-07-14 17:51:35
电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 17:50:11
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm
2023-07-14 17:40:01
电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径5.7mm
2023-07-14 17:38:39
电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径5.6mm
2023-07-14 17:38:04
电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径5.7mm
2023-07-14 17:37:29
电源连接器 DC插座 直插 触点内径2.0mm 触点外径5.6mm
2023-07-14 17:36:55
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径5.7mm
2023-07-14 17:34:10
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径4.9mm
2023-07-14 17:31:38
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径6.0mm
2023-07-14 17:30:07
电源连接器 DC插座 弯插 触点内径2.0mm 触点外径6.4mm
2023-07-14 17:22:56
SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封装形式，所需PCB面积极小，具有更高的可靠性和时钟精度（±2ppm），可为智能穿戴产品的小型化提供更好的选择。
2023-07-14 09:37:03683 
排针 间距2.0mm 36Pin(2x18) 黄铜 双排 直插
2023-06-29 15:11:20
、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm等等。如果有需要，我们也能按照客户的要求定制其他规格。还分实芯和药芯锡丝，药芯锡丝中间
2023-06-25 16:44:002247 
、0.6mm、2.0mm等的，甚至也有3.0mm、4.0mm等的，不同线径的焊锡丝在焊锡丝本身的生产难度和使用效果上也有所不同。一般来说，线径越细，焊锡丝本身生产难度
2023-06-21 16:03:121570 
半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 如今的LED技术为卤素灯提供了高性价比、MR16兼容的固态照明替代方案。例如，LedEngin™最新一代的5W (单芯片、4mm × 4mm封装)和10W (四芯片、7mm × 7mm封装)大功率
2023-06-12 15:48:17724 
据报道，苹果的MR头显是该公司历史上最复杂的硬件产品之一，其曲面设计独特，给生产带来了前所未有的挑战。
2023-06-02 17:36:562429 Everspin型号MR0A16A容量为1Mbit的MRAM存储芯片，组织为16位的65536个字。提供与SRAM兼容的35ns读/写时序，续航时间无限制。数据在20年以上的时间内始终是非易失性的。
2023-05-31 17:23:08403 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封装的SPINORFlash——GD25
2023-05-31 17:06:57305 
第一步是使用2.0mm六角扳手拧松四个螺钉，以及使用较小的1.5mm六角钥匙拧松盖子，以卸下红色散热器。
2023-05-29 10:03:07822 
埃隆·马斯克的脑机公司Neuralink周四（5月25日）表示，该公司已获得美国食品和药物管理局（FDA）的批准，将启动其首次人体临床研究。这将是一个关键的里程碑，此前该公司一直在努力获得批准
2023-05-27 08:48:08181 
三星近日宣布，其Galaxy Watch即将推出的心律失常通知功能已获得美国食品药品监督管理局（FDA，Food and Drug Administration）的批准。这是为了配合其美国FDA批准的心电图功能，并首次出现在即将推出的Galaxy Watch 6上。
2023-05-15 16:48:36765 先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
BL-IC-B室内分支光缆使用φ2.0mm单芯光缆（φ900um紧套光纤、芳纶加强元件）作为子单元，光缆子单元层绞于FRP中心加强芯形成缆芯，最外挤制一层聚氯乙烯（PVC）或低烟无卤（LSZH）护套成缆。
2023-05-06 10:58:041 908MR32我们已经用了10多年了，现在很难买到，所以想用新的MCU来代替908MR32。有推荐的型号吗？+5V 电源是首选。
2023-04-28 07:38:01
= 2.0mm（A）+0.6mm（T1）+0.6mm（T1）-1.3mm（X） = 1.9mm 2、翼形引脚型SMD贴片封装 如图3-41所示，列出了翼形引脚型SMD封装尺寸数据，给出如下数据定义说明
2023-04-17 16:53:30
、1.6mm、2.0mm、2.4mm板厚选项，用户可以根据需求，选择合适的板厚。看到有不少人问，板厚选择有什么区别吗？
2023-04-17 11:01:39
8Mb MRAM MR3A16ACMA35采用48引脚BGA封装。MR3A16ACMA35的优点与富士通FRAM相比，升级到Everspin MRAM具有许多优势：•更快的随机访问操作时间•高可靠性和数
2023-04-07 16:26:28
THERMPAD5592210X300MM2.0MM
2023-04-06 19:06:12
TS-KG77S产品名称：3*3贴片操作方式：正按温度范围：-25°C TO +70°C克力:160gf/260gf包装方式：卷装最小包装：4000/PCS
2023-04-04 17:06:250 TS-KG77S产品名称：3*3贴片操作方式：正按温度范围：-25°C TO +70°C克力:160gf/260gf包装方式：卷装最小包装：4000/PCS
2023-04-04 10:46:081 DC电源插座 内径2.0MM 寿命5000次
2023-03-31 12:05:13
双排排针 间隔P=2.0mm 2x40Pin 立贴
2023-03-29 21:30:24
2.0MM MASS TERMINATOR
2023-03-29 20:25:43
排针 间距2.0mm 25Pin(1X25) 直插 塑高2.0mm 下针C2.8mm 上针D4.0mm Au足1u
2023-03-28 18:14:23
排针 间距2.0mm 50Pin(2X25) 弯插 塑高2.0mm 塑宽4.0mm 下针C2.8mm 上针D4.0mm Au足1u
2023-03-28 18:14:23
尼龙垫片内空直径3.1mm 外径7.0mm 厚2.0mm
2023-03-28 16:47:33
FPC/FFC 间距0.5mm 14Pin 翻盖式 H=2.0mm 下接 卧贴
2023-03-28 13:04:39
FPC/FFC 间距0.5mm 6Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 卧贴
2023-03-28 00:19:34
FPC/FFC 间距0.5mm 8Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 卧贴
2023-03-28 00:19:34
天线顶针 BWCD 6.0x2.0x2.0mm
2023-03-28 00:15:23
天线顶针 BWCD 6.5x2.0x2.0mm
2023-03-28 00:15:21
FPC/FFC 间距0.5mm 10Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 卧贴
2023-03-27 11:54:00
FPC/FFC 间距0.5mm 12Pin 翻盖式 H=2.0mm 下接 卧贴
2023-03-27 11:54:00
FPC/FFC 间距0.5mm 12Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 卧贴
2023-03-24 15:15:41
FPC/FFC 间距0.5mm 10Pin 翻盖式 H=2.0mm 下接 卧贴
2023-03-24 15:15:40
采用 2.0mm x 2.0mm QFN 封装的 5V/6A 高效率升压转换器
2023-03-23 08:37:55
THERMPAD5595210X300MM2.0MM
2023-03-23 08:34:29
THERMPAD5591S210X300MM2.0MM
2023-03-23 08:34:28
5586210MMX300MM2.0MM
2023-03-23 08:32:00
THERMPAD5519210X155MM2.0MM
2023-03-23 08:30:35
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