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      新品 | 半桥1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDUAL™ 3模块

      英飞凌工业半导体 • 2025-04-17 17:05 • 次阅读
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      新品

      半桥1200V CoolSiC MOSFET

      EconoDUAL 3模块

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      采用EconoDUAL 3封装的1200V/1.4mΩ半桥模块。芯片为SiC MOSFET M1H增强型1代、集成NTC温度传感器和PressFIT针脚。还可提供预涂热界面材料版本（FF1MR12MM1HP_B11）或基板背面的Wave波浪结构，用于直接液体冷却 （FF1MR12MM1HW_B11）。


      产品特点

      开关损耗低

      卓越的栅极氧化物可靠性

      更高的栅极阈值电压

      更高的功率输出

      坚固耐用的集成体二极管

      高宇宙射线稳健性

      高速开关模块

      Tvj op=175°C (过载时)

      PressFIT针脚

      螺栓功率端子

      集成NTC温度传感器

      绝缘基板

      应用价值


      开关频率高

      减小系统体积和尺寸

      降低系统成本

      效率高


      应用领域


      商用车辆、工程车辆和农用车辆(CAV)

      储能系统

      通用电机驱动器

      暖通空调控制模块

      电机控制

      不间断电源(UPS)

      电动汽车充电

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