产品特点
2.5×2.0mm小封装，符合RoHS与无铅标准
支持低电压输入：0.9V / 1.2V / 1.5V
频率范围：1MHz ~ 50MHz
低功耗：低工作电流0.9mA，待机电流100μA
单端输出：CMOS逻辑
相位噪声性能突出：
-135 dBc/Hz @1kHz offset
-143 dBc/Hz @10kHz offset
-150 dBc/Hz @100kHz offset
-155 dBc/Hz @1MHz offset
相位抖动（RMS）：低至0.3ps（12kHz~20MHz积分）
启动时间：max4ms
占空比：45% ~ 55%
支持Tri-State功能（引脚启用/禁用控制）
年老化率：±3ppm（首年@25°C）
典型应用
物联网设备（传感器、无线模块）
可穿戴设备（智能手表、健康监测器）
游戏控制器、游戏主机
数码相机、便携式影像设备
智能手机与消费类电子产品
设计建议
为确保晶体振荡器性能，建议在Vdd与GND之间尽可能靠近器件布置一个0.1μF的旁路电容，用以滤除高频噪声，提升电源稳定性。
封装说明
FCO-2C-UP采用2.5×2.0mm四引脚陶瓷封装，适配主流SMT自动贴装工艺，符合环保RoHS标准。推荐焊盘尺寸请参考FCom富士晶振官网提供的布局资料。
