1月5日，英飞凌科技股份公司宣布与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车（SDV）的开发进程。在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是
2026-01-05 13:43:41
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在工业自动化、医疗影像、无人机巡检、安防监控等场景中，视觉系统的稳定性与兼容性直接影响设备效能。索尼FCB-EV9520L多接口嵌入式开发套件凭借其模块化设计、标准化协议与全场景适配能力，成为打破
2025-12-30 13:50:52825 探索Renesas DA1459x PRO开发套件：硬件设计与应用解析 在当今的电子设计领域，开发套件的选择对于项目的成功至关重要。Renesas的DA1459x PRO开发套件（DK）为开发者提供
2025-12-29 11:30:05190 DA14535 USB开发套件硬件解析：开启低功耗蓝牙开发新征程 在当今的电子设备开发领域，低功耗蓝牙技术因其广泛的应用前景和高效的性能表现，受到了众多开发者的青睐。Renesas的DA14535
2025-12-29 11:00:06115 Renesas AIK - RA4E1 v1开发套件：嵌入式开发的得力助手 在嵌入式开发的领域中，一款优质的开发套件能够显著提升开发效率，为开发者带来诸多便利。今天，我们就来深入了解一下
2025-12-29 10:05:12105 ]快速开发套件。作为全球首个适配英飞凌AURIX TC4x的开源安全车控操作系统，该产品以“定制化专属工具链+高性能硬件+开源底层软件”的深度融合，为客户提供底层技术支撑,帮助客户缩短开发周期、提升项目落地效率。
2025-12-28 13:59:22204 
的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度，成为安卓主板定制开发的优选方案，为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
探索TDK SmartMotion DK-UNIVERSAL-I开发套件：硬件用户指南 在当今的电子科技领域，开发套件对于工程师们快速评估和开发基于传感器的解决方案至关重要。今天，我们就来深入
2025-12-25 17:15:06398 在物联网和智能终端快速发展的今天，一款能够在高性能、低功耗和成本效益之间找到平衡的芯片方案显得尤为重要。MTK6789安卓核心板基于MT6789(Helio G99)芯片平台，凭借其先进的制造工艺
2025-12-23 20:18:31143 
该模组为核心的TurboX I615开发套件。该开发套件凭借高度集成化的载板设计，将TurboX I615智能模组的强劲性能与丰富接口能力实现开箱即用，可助力客户高效完成工业网关、机器视觉检测、HMI终端、工业机器人、便携检测设备等产品的原型验证与方案量产。
2025-12-22 17:49:52406 ： Infineon Technologies OPTIGA™ Trust M IoT安全开发套件.pdf 套件概述 CYSBSYSKIT - DEV - 01 是一
2025-12-21 15:35:06444 探索CYUSB3KIT - 004 EZ - USB™ SX3 开发套件的无限可能 在当今数字化飞速发展的时代，USB 技术不断革新，为各类音频和视频应用带来了新的机遇。CYUSB3KIT
2025-12-20 21:20:02946 探索Murata Type2BP UWB模块评估套件：开启UWB开发新征程 在当今的电子科技领域，超宽带（UWB）技术凭借其高精度定位、高速数据传输等优势，正逐渐成为众多应用场景的热门选择。今天
2025-12-18 10:40:03239 探索Xilinx Kria KR260机器人入门套件：开启机器人应用开发新旅程 在当今科技飞速发展的时代，机器人技术的应用越来越广泛。对于电子工程师来说，拥有一款优秀的开发套件至关重要。今天，我们
2025-12-15 14:45:02231 AI桌面机器人采用了联发科MTK八核芯片方案，主频高达2.0GHz，基于12nm制程工艺设计，兼具高性能与低功耗特点。这套方案不仅能够提供成熟的Android生态支持，还因其优越的性价比在同类产品中
2025-12-08 19:28:29231 
随着技术的不断进步，基于联发科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成为高性能4G设备的理想选择。凭借其台积电6nm制程工艺，该核心板在性能与功耗之间实现了卓越平衡，为4G设备的开发带来了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52390 
开发套件具有 1 个 FMC+（HPC）接口，1 路 PCIe x8 主机接口、4 个 QSFP+ 40G 光纤接口、2 路 RJ45 千兆以太网接口、1 个USB TypeC 串口。该开发套件在
2025-12-01 15:23:18217 
产品概述PCIE044 是一款基于 PCIe x8 总线架构的 JFM7VX690T 全国产化 FPGA 开发套件，该套件搭载 1 个 JFM7VX690T 核心模块，通过板对板高速连接器将
2025-12-01 15:20:23
最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”（比如楼上的问题），刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测，分享下避坑经验 + 方案优势：
一、先解决 2 个高频问题（亲测有效
2025-11-27 21:49:09
HD200IS A2 DK 是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智能 计算开发套件。该开发套件通过毛纽扣连接器将 310B 模组和底板搭 配起来，该套件的模组上主要分布 Ascend
2025-11-17 15:12:21374 
产品概述 HD200IS A2 DK 是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智能 计算开发套件。该开发套件通过毛纽扣连接器将 310B 模组和底板搭 配起来，该套件
2025-11-17 15:08:54
WEMAKERFSMARTDEV开发套件ONELAB提供高灵活度的开发套件，开发工具软件和丰富硬件资源完备。支持算法深度开发与自定义产品创造，是教学实验与原型设计的绝佳平台DEV开发套件选型表EVB
2025-11-12 08:21:24279 
| 本文将全面解析瑞萨电子高性能的CPKCOR-RA8D1开发套件。内容涵盖核心板与扩展板的硬件资源详解、原理图分析、Flexible Software Package (FSP)开发环境搭建，并
2025-10-30 15:13:00
个实际的摄像头采集显示Demo工程，手把手带领大家完成整个开发流程的测试，为后续基于RA8D1 MCU的深度开发奠定基础。
套件介绍
瑞萨RA8D1开发套件由核心板、扩展板以及配套的摄像头和显示屏模块
2025-10-30 09:34:16
一、评估套件产品简介 E22-400MBL-01无线模块评估套件是焊接了E22-400M22S系列LORA模块的开发测试版，MBL系列评估套件旨在帮助用户快速评估亿佰特新一代封装兼容型无线模块
2025-10-29 13:47:26289 
Silicon Labs（芯科科技）今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件
2025-10-27 16:45:14873 瑞芯微RV1126B开发套件评测大赛正式开赛！（文末附报名二维码）
2025-10-27 14:27:28361 
大赛简介EASYEAI灵眸科技正式启动2025年首届“瑞芯微RV1126B开发套件评测大赛”，以“硬核实践，赋能未来”为主题，面向开发者开放价值835元的EASYEAINano-TB开发套件试用资格
2025-10-27 09:12:432576 
电子发烧友网为你提供()用于物联网的 LTE 双频前端模块相关产品参数、数据手册，更有用于物联网的 LTE 双频前端模块的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，用于物联网的 LTE 双频前端模块真值表，用于物联网的 LTE 双频前端模块管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-10-17 18:34:55
电子发烧友网为你提供()用于物联网的 LTE 通用多频段前端模块相关产品参数、数据手册，更有用于物联网的 LTE 通用多频段前端模块的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，用于物联网
2025-10-16 18:31:13
适用于IO-Link的STMicroelectronics P-NUCLEO-IOD5A1 Nucleo套件由堆叠在NUCLEOG071RB开发板上的X-NUCLEOIOD02A1
2025-10-16 10:01:11545 
随着增强现实(AR)技术的快速发展，AR智能眼镜已成为消费级与工业级市场的重要创新方向。而在这场技术变革的背后，联发科MTK8781芯片凭借其出色的性能、低功耗设计和全场景连接能力，成功成为AR设备
2025-10-13 20:03:29403 
ZM81系列套件搭载联发科MTK8781处理器，该芯片采用先进的6nm制程工艺，集成八核64位架构，运行效率与功耗表现优异。系统支持 Android 13.0 操作系统，内置 8GB LPDDR4X 高速内存，可流畅运行各类高性能应用。
2025-10-09 19:54:21749 
Link-Sea-H6A图像处理套件是中科亿海微基于自研芯片EQ6HL130开发的适用于图像处理应用的开发套件。该套件主要由图像接口板、HL130核心板、摄像头模组、电源适配器、数据线等组成。套件可
2025-09-29 15:49:43504 
MT6769核心板是一款采用联发科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口丰富的特点，在智能设备领域展现了广泛的应用潜力。以下是对该核心板的详细介绍：MTK6769安卓核心板采用台积电12nm制程工艺，具有低功耗和高性能的特点，为设备提供了更长的续航时间和更流畅的操作体验。
2025-09-22 19:56:262088 
板卡概述TEC100TAI-KIT是一款基于国产100TAI的全国产智能异构计算平台开发套件，该套件包含1个100TAI核心板和1个PCIE规格的扩展底板。该套件的核心板集成了100TAI的最小
2025-09-19 17:13:08
本文介绍了RA4M2-SENSOR通过IIC协议实现OLED显示，并结合串口通信读取GPS模块数据，实现便携式GPS定位器的项目设计。开发套件RA4M2-SENSOR是一款基于RA4M2系列微控制器的评估套件，支持TrustZone技术和片内安全加密引擎（SCE），提供硬件级安全保护
2025-09-09 08:07:143477 
Texas Instruments CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件设计用于加速开发SimpleLink™ 亚1GHz无线MCU。该器件支持TI 15.4堆栈和专有射频协议。CC13XX-CC26XX软件开发套件 (SDK) 提供TI CC1311P3套件软件支持。
2025-09-01 15:19:23960 
//8月27日，在深圳国际会展中心举办的IOTE2025第二十四届国际物联网展上，利尔达AI开发套件系列凭借卓越的技术创新和广泛的场景应用价值，荣获“IOTE金奖2025创新产品”奖项。IOTE金奖
2025-08-28 17:56:29989 
Texas Instruments LP-MSPM0L1306 LaunchPad™开发套件是一款易于使用的评估模块，基于MSP430FR2476微控制器 (MCU) 。MSPM0L1306采用
2025-08-21 09:40:14774 
Texas Instruments LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件用于评估MSPM0G3507。TI LP-MSPM0G3507套件包含在MSPM0G3507 M0+
2025-08-19 14:27:14963 
Texas Instruments LAUNCHXL-F28P65X LaunchPad™ 开发套件基于C2000™ 实时微控制器系列F28P65x器件。LAUNCHXL-F28P65X围绕TMS320F28P650DK9实时MCU开发，强调控制、模拟和通信外设以及集成非易失性存储器。
2025-08-14 14:23:061353 
Texas Instruments AM243x LaunchPad™ 开发套件包括一块开发板，专为Sitara™ AM243x系列高性能微控制器设计。该电路板提供了一个标准化和易于使用的平台，是初步评估和原型开发的理想之选。
2025-08-14 09:34:32817 
Texas Instruments TMDSCNCD263 AM263x controlCARD开发套件是一款基于HSEC180 controlCARD的评估和开发工具，用于AM263x系列
2025-08-13 09:34:23790 
FPGA C系列开发套件。此开发套件采用紧凑型桌面外形设计，并可选配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。这款多功能、低功耗的电路板适用于工业、医疗、视频和安全等领域的嵌入式
2025-08-04 17:27:06870 
Texas Instruments LP-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件设计用于快速、轻松地演示MSPM0C1104微控制器（MCU）。该套件提供在MSPM0C110x微控制器
2025-08-01 09:57:42900 
【高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】三、LED灯控制实验
高云软件开发环境搭建好以后，进行正式的FPGA编程前，必须使用安装好的Gowin 软件，结合高云GW5AT-LV60 开发套件
2025-07-21 05:57:23
MTK安卓开发板采用先进的12nm工艺制程，其搭载的八核Cortex-A53处理器主频高达2.3GHz，展现了卓越的性能表现。该开发板内置4GB运行内存和64GB存储空间，并预装Android
2025-07-15 20:00:04581 
Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板开发套件设计用于搭配AMP-PDK-EVM主板使用。子板套件选项适用于不同封装型号。引脚数支持器件的关断和非关断型号。TI AMP-PDK-EVM能够测试所提供封装选项中的运算放大器或比较器。
2025-07-09 14:15:31640 
近日，东软睿驰联合英飞凌、HighTec推出基于AURIX TC4x的NeuSAR快速开发套件，为汽车软件开发提供高效、便捷的全栈开发环境，助力客户及开发者快速搭建标准化开发流程，为智能汽车软件创新按下加速键。
2025-07-08 11:30:411025 
Texas Instruments LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™开发套件支持2.4GHz无线电操作，非常适合用于搭载集成式功率放大器器件的入门开发。该LaunchPad
2025-07-08 10:51:23878 
我有英飞凌 CYW920820M2EVB-01 开发套件，我想将它与蓝牙的免提配置文件一起使用。 是否可以。 该套件是否支持该配置文件？ 我无法在任何地方找到该套件支持的配置文件。 如果是，那么我可以得到一些关于如何执行此操作的提示吗？
2025-06-30 06:15:58
EFR32xG22E(xG22E)能量收集(Energy Harvesting)开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估Silicon Labs(芯科科技)多协议无线系统单芯片(SoC)支持的多种能量收集解决方案。
2025-06-23 14:04:491175 
意法半导体发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。
2025-06-16 16:58:38992 Analog Devices EVAL-CN0584-EBZ低延迟开发套件（LLDK）是一款开发平台，包括4个16位ADC和4个16位DAC通道，通过FMC低引脚数（LPC）连接器与FPGA连接。该
2025-06-14 11:14:19819 
Analog Devices Inc. AD-APARD32690-SL开发套件是一款基于MAX32690 Arm^^^ ^Cortex®-M4微控制器的Arduino外形尺寸开发平台。该套件
2025-06-10 09:50:56725 
Analog Devices AD-MAX32SXWISE-SL/AD-MAX32LRWISE-SL开发套件旨在设计基于低功耗、远距离专有无线电通信技术的解决方案。该平台配备了一个基于源自于啁啾扩频
2025-06-03 15:10:00776 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块，集成了CPU、内存(如LPDDR4X)、存储(eMMC或FLASH)和电源管理芯片等核心部件。基于联发科MTK8768处理器，该模块采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
你好。英飞凌
当我构建新的 EZ-PD 配置实用程序软件时，版本是 1.4.0， build: 261。 为了在出厂时支持 CMG2 CYPD2803 编程，可以在 MTK（制造测试套件）中使
2025-05-29 07:25:58
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块(SOM)，集成了CPU、内存(如LPDDR4/X)、存储(eMMC或FLASH)以及电源管理芯片等核心组件。这款核心板基于联发科MTK
2025-05-28 19:46:54843 
DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件 *附件：REN_DA1459x_开发板 硬件手册.pdf *附件：DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) 物料清单
2025-05-22 10:47:281116 
电子发烧友网为你提供()用于 LTE 和 NR 频段的前端模块相关产品参数、数据手册，更有用于 LTE 和 NR 频段的前端模块的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，用于 LTE 和 NR
2025-05-19 18:29:36
【高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】一、硬件篇
高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半导体晨熙家族第5代产品，其内部资源丰富，具有全新构架的高性能 DSP
2025-05-19 09:51:27
本帖最后由 jf_88521721 于 2025-5-18 12:34 编辑
一、硬件配置与开箱体验
高云GW5AT-LV60开发套件以“全场景图像处理”为核心定位，包装内包含核心板、底板
2025-05-18 12:11:50
时识科技（SynSense）推出的XyloAudio 3神经形态开发套件，为边缘AI音频处理树立全新能效标杆！基于类脑计算技术，XyloAudio 3专为实时声音检测与分类场景打造，以超低功耗（＜1毫瓦）和毫秒级响应速度赋能下一代智能终端。
2025-05-15 15:07:271031 
地瓜机器人RDK X5开发套件地瓜机器人RDK X5开发套件产品介绍 旭日5芯片10TOPs算力-电子发烧友网机器人开发套件 Kria KR260机器人开发套件 Kria KR260-电子发烧友网
2025-05-13 15:02:04
产品详情MES2KG开发板是一套基于紫光FPGA的开发套件，以紫光Compact系列PGC2KG-LPG100器件为核心，预留丰富的扩展IO及数码管、按键、LED灯，为用户提供基本的硬件环境，并且
2025-05-13 08:07:05868 
电子发烧友网为你提供()双模 LTE ISM RF 前端模块相关产品参数、数据手册，更有双模 LTE ISM RF 前端模块的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，双模 LTE ISM RF 前端模块真值表，双模 LTE ISM RF 前端模块管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-05-09 18:30:40
电子发烧友网为你提供()用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sky5® 前端模块相关产品参数、数据手册，更有用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sky5® 前端模块的引脚图、接线图、封装手册、中文
2025-05-08 18:32:30
电子发烧友网为你提供()用于 LTE 和 NR 频段的 Sky5® 前端模块相关产品参数、数据手册，更有用于 LTE 和 NR 频段的 Sky5® 前端模块的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文
2025-05-08 18:31:41
电子发烧友网为你提供()用于 LTE 和 NR 的前端模块相关产品参数、数据手册，更有用于 LTE 和 NR 的前端模块的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，用于 LTE 和 NR 的前端模块真值表，用于 LTE 和 NR 的前端模块管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-05-08 18:30:20
Silicon Labs（芯科科技）在线技术社区提供这款简单的蓝牙传感器项目示例，其基于最新的MG22E EK8200A能量采集（Energy Harvesting）开发套件来构建，可利用室内光能
2025-05-07 09:21:391414 
今天收到高云GW5AT-LV60 FPGA图像开发套件，拆开看看
很大一个箱子
里面是礼盒包装，相当豪华。
附包装清单：
① DK_VIDEO_GW5ATLV60UG225_V1.0核心板
2025-04-30 14:39:15
云平台连接（SC171开发套件V3）
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
工程源码
1
SC171连接华为云案例Part1
7分55秒
https://t.elecfans.com
2025-04-27 14:23:27
Silicon Labs(芯科科技)最新发布的Unify 软件开发套件 (SDK) 更新内容引入了一系列功能，旨在大幅增强对Z-Wave开发的支持，包括优化的安全性以及协议功能。该版本标志着一个转变
2025-04-23 10:03:01919 SC171开发套件V3 技术资料
课程类别
链接
板卡请勿更新系统！！！
课程目录树
*附件：SC171开发套件V3课程目录树--20251017.xlsx
平台介绍及基本使用（SC171开发套件
2025-04-17 11:03:33
平台介绍及基本使用（SC171开发套件V3）
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
1
边缘AIoT开发套件V3
*附件：边缘AIoT开发套件V3.pdf
2
开箱指南
8分44
2025-04-17 10:49:20
大模型实战（SC171开发套件V3）
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
工程源码
1
火山引擎豆包大模型调试指南
3分31秒
https://t.elecfans.com/v
2025-04-16 18:52:09
AI功能（SC171开发套件V3）
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
工程源码
1
图像语义分割（deeplabv3）案例----基于SC171开发套件V3
7分44秒
2025-04-16 18:48:09
AI端侧部署案例（SC171开发套件V3）
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
工程源码
1
初学者入门手写数字识别案例
20分02秒
https://t.elecfans.com
2025-04-16 18:33:18
AI端侧部署开发（SC171开发套件V3）
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
工程源码
1
Fibo AI Stack模型转化指南------Docker Desktop环境操作
2025-04-16 18:30:21
硬件配件测试与使用（SC171开发套件V3）
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
工程源码
0
软件及硬件工具准备
*附件：软件工具.zip
1
硬件配件清单指南
*附件
2025-04-16 18:23:27
软件平台的使用（SC171开发套件V3）
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
工程源码
1
WIFI连接指南
5分16秒
https://t.elecfans.com/v
2025-04-16 17:25:13
正式提出“智能体化用户体验”方向，并启动“天玑智能体化体验领航计划”。更值得注意的是，其三大AI工具链的发布——天玑开发工具集、AI开发套件2.0，以及升级的天玑星速引擎与旗舰芯片天玑9400+，标志着联发
2025-04-13 19:52:44
电子发烧友网为你提供()用于 LTE 和 NR 的 Sky5® 前端模块相关产品参数、数据手册，更有用于 LTE 和 NR 的 Sky5® 前端模块的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料
2025-04-11 18:29:59
AMD/XilinxKria KR260机器人入门套件是一款基于Kria K26 SOM的开发平台，设计用于机器人和工业应用。它具有高性能接口和原生ROS2支持，便于机器人和软件开发人员开发
2025-04-11 13:15:361526 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解决方案，其尺寸仅为45×45×2.8mm，基于联发科MTK8390芯片，采用先进的6nm制程工艺，性能与功耗表现出色。该核心板搭载八核处理器，包括2个
2025-03-26 19:59:131071 
、边缘、机器人等不同场景的“星睿O6”开发套件 。 该套件于2024年12月发布，异构集成Armv9 CPU核心、Arm Immortalis GPU及安谋科技“周易”NPU等自研业务产品，具备强大的多媒体处理能力，并支持灵活的接口与扩展。其中搭载的“周易”NPU算力可达30TOPS，目前已成功适配多款
2025-03-06 08:09:151255 
实验室最近想购买一款针对近红外波段的DMD用于空间光调控，在TI的官网上看到有DLP Discovery 4100开发套件支持DLP650LNIR DMD可以用于近红外，还看到DLPLCRC410
2025-02-28 06:19:37
请问TI有没有提供控制DLP Discovery 4100开发套件的Labview程序案例？
2025-02-27 07:17:10
意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信（NFC）技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片，让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071440
目前使用DLP Discovery 4100 开发套件进行实验，想要通过外部脉冲同步触发DMD翻转，请问应该连接哪个引脚？
2025-02-20 06:12:37
MTK8766核心板是一款基于联发科MTK8766处理器的高性能嵌入式模块。该处理器采用先进的12nm工艺制程，搭载四核Cortex-A53架构，主频高达2.0GHz，并运行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
近期购买了一套DLP3310作为开发套件使用过程中出现故障
1、上电后波动投影仪开关镜头没有输出，总的电流也只有300吗A
2、上电后，如过没有拨动显示板投影仪开关，D6、D7、D8、D9LED不
2025-02-19 08:20:40
意法半导体近日推出了一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术开发套件，旨在加速非接触产品的设计进程。该开发套件的核心是意法半导体新研发的ST25R200 NFC读写芯片，它为NFC技术的应用创新提供
2025-02-17 10:36:201002 MT6765核心板是一款基于联发科MTK6765处理器的高性能模块，采用台积电12nm FinFET制程技术，具备强大的计算能力和高效的能耗表现。其八核架构包含4个主频高达2.3GHz
2025-02-11 19:44:451792 
近日，视美泰成功完成了其多系列产品与OpenHarmony5.0Release版本的深度适配工作，此次适配的产品涵盖了OpenHarmony5.0首发开发套件SC-3568HA、智慧终端主板
2025-02-05 17:11:011618 
Analog Devices AD-SWIOT1L-SL（ 图 1 和 图 2 ）是一个开发平台，旨在帮助工程师为可联网的智能安全设备开发原型。该套件非常适合在工业现场环境中使用，具有原型开发工作所需的一切
2025-01-15 11:19:43640 
通IQ9100的开发套件 ——TurboX C9100，旨在为全球企业客户和开发者在人型机器人、低速无人驾驶配送车、本地部署大语言模型的设备等工业智能领域的创新提供强大助力。该套件将加速智能产品从原型到量产的进程，推动工业智能的快速发展，助力企业客户在激烈的市场竞争中抢占先机。
2025-01-09 15:51:251346
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