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      Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板开发套件数据手册

      科技观察员 • 2025-07-09 14:15 • 次阅读
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      Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板开发套件设计用于搭配AMP-PDK-EVM主板使用。子板套件选项适用于不同封装型号。引脚数支持器件的关断和非关断型号。TI AMP-PDK-EVM能够测试所提供封装选项中的运算放大器或比较器。

      数据手册:*附件：Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板开发套件数据手册.pdf

      AMP-PDK-EVM套件支持五种行业标准封装，包括：

      • D (SOIC-8和SOIC-14)
      • PW (TSSOP-14)
      • DGK (VSSOP-8)
      • DBV (SOT23-5和SOT23-6)
      • DCK (SC70-5和SC70-6)

      特性

      • 可快速评估大多数运算放大器和比较器的无焊平台
      • 四个具有反相和同相增益的预配置运算放大器电路
      • 可选的引脚对引脚分接电路，用于测试运算放大器和比较器
      • AMP-PDK-EVM的丝印上提供预配置电路的原理图

      器件评估所需的元件

      1.png

      AMP-PDK-EVM 子卡选项

      2.png

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