DA14594 BLE Pro开发套件 开源 （原理图+BOM+PCB）
DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件
*附件：REN_DA1459x_开发板 硬件手册.pdf
*附件：DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) 物料清单 (Zip).zip
*附件：DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) PCBA- Gerber-文件 (Zip).zip
*附件：DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) PCBA-源 (Zip).zip
Renesas DA14594-006FDEVKT-P BLUETOOTH^®^ 低功耗Pro开发套件（用于DA14594 SmartBond™ SoC）包括主板、子板和电缆。该套件主要用于软件应用开发和功率测量。
Renesas DA14594是一款双核蓝牙5.3 SoC，包括256KB嵌入式闪存，支持定位2.0 Tx特性，包括到达角 (AoA)/出发角 (AoD)、资产跟踪和大规模定位 (ATLAS) AoA、Eddystone、iBeacon和无线测距 (WiRa™) Gen3响应器。DA14594可在非常低的功率水平下工作，同时提供世界一流的射频性能。DA14594采用FCQFN和WLCSP封装。
特性
应用
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