应用在手机上的导热石墨片散热效果如何呢？

在智能手机上主要的发热源包括这五个方面：

1、主要芯片工作产生的能原；

2、LCD驱动产生的热量；

3、电池释放及充电时的热量；

4、CCM驱动芯片工作产生的热量；

5、PCB结构设计导热散热量不均匀。

为了解决这些散热问题，采用下面这款导热材料：

【导热石墨片产品特性】

1、高导热系数（铜的2-4 倍，铝的3-7 倍）；

2、高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题；

3、良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用；

4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI遮蔽效能；

5、符合欧盟Rohs指令，满足无卤素等有害物质含量要求。

导热石墨片是一种超薄散热材料，可很好的降低发热源的热密度， 达到大面积快速传热、大面积散热、并解除单点高温的现象。导热均温片产品厚度选择多样化，外形亦可冲形为任意指定形状，方便使用于各种不同产品内，尤其是有空间局限的电子产品中。导热石墨热辐射贴片体积小，由于具轻量化优势，在现行散热方案中也不会增加终端产品重量，导热石墨片贴片质地柔软，很好的加工性及使用性，本身亦不会产生额外的电磁波干扰，如搭配特定的吸波材料，尚可解决当今散热与电磁干扰的问题。