无铅可靠性的研究与绿色制造的探索

绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识，因此电子产品的无铅制造己成定局，势在必行。

目前我国已经成为电子制造大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。为了尽快地缩小、消除差距，电子制造业必须转入科学发展的轨道。

“科技出效益，创新促发展”是真理，我们要加强基础理论、基础材料、无铅工艺、无铅可

靠性的研究，努力开辟新的绿色制造的途径。如下建议。

①加强基础理论研究。

②加强无铅工艺研究。

③加强无铅焊料、元器件、PCB等的基础研究。

④加强无铅焊接可靠性研究。

⑤加强有铅、无铅混装工艺与可靠性研究。

⑥无铅器件(指BGA等球栅阵列器件)逆向转换为含铅器件工艺、可靠性与可行性的研究。

⑦对于镀Sn的无铅元件，可以通过对组装板的“敷形涂覆”工艺来解决锡须问题。

⑧开发替代无铅的新工艺，开降新的绿色制造的途径。

总之。有铅和无铅混用时。可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等何题。因此要求高可常产品从产品设计开始就要考忠到装的可都性。选择最优秀的组装力式及工艺流程选择合格的元器件、PCB

基板材料、焊盘层、焊接材料、助焊剂：严格管理，特别是物料管理工艺管理：对印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中所有工序进行过程控制。按照正确的工艺方法。

把混装工艺做得比有铅、至比无铅工艺更细致一些。这样就能比较正确处理有铅、无铅混用问题。