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电子发烧友网>今日头条>联发科AIoT走进新餐饮!携手微软助星巴克实现智能管理

联发科AIoT走进新餐饮!携手微软助星巴克实现智能管理

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2025-04-27 09:42:01788

Dimensity Profiler 重构Android开发效率体系

4月11日的深圳,天玑开发者大会2025火力全开,现场真的是一个“AI+游戏控的天堂”。大会主题“AI随芯,应用无界”听起来很技术,但看完才知道这场大会是在重新定义“什么叫做智能体验”。这次把
2025-04-14 14:56:47708

首创开源架构,天玑AI开发套件让端侧AI模型接入得心应手

正将AI能力体系化并赋能终端生态。 大会上,定义了“智能体化用户体验”的五大特征:主动及时、知你懂你、互动协作、学习进化和专属隐私信息守护。这五大特征需要跨越从芯片、模型、应用、终端乃至整个
2025-04-13 19:52:44

硅基觉醒已至前夜,携手生态加速智能体化用户体验时代到来

而为。 为此,启动了“天玑智能体化体验领航计划”,联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等头部大厂,携手共创开放、多元、智慧、无界的智能体化用
2025-04-13 19:51:03

、瑞芯微推陈出新,芯片新品助力边缘AI能力强势进阶

是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

移远通信携手火山引擎:加速AI大模型技术应用,共绘AIoT智能未来新蓝图

4月2日,移远通信受邀参加火山引擎联合英特尔在深圳举办的“AIoT智变浪潮”技术沙龙。活动以“大模型+音视频,如何驱动AI硬件体验革新”为主题,众多行业大咖齐聚一堂,围绕硬件智能升级面临的挑战、对话
2025-04-02 19:02:471157

《RK3588核心板:AIoT边缘计算的革命性引擎,能否解锁智能新范式?》

学习模型,实现毫秒级响应。 功能亮点与场景示例: 多模态AI融合:支持TensorFlow、PyTorch等主流框架模型部署,可应用于智能零售中的行为识别系统,通过摄像头+红外传感器数据融合,精准分析
2025-04-02 10:26:16

MT8390(Genio 700)_MTK8390核心板参数

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解决方案,其尺寸仅为45×45×2.8mm,基于MTK8390芯片,采用先进的6nm制程工艺,性能与功耗表现出色。该核心板搭载八核处理器,包括2个
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4开源路由器板产品详情

香蕉派BPI-R4路由器板采用MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案设计,板载4GB DDR4内存,8GB eMMC存储,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

今日看点丨传谷歌与合作推出“更便宜”AI 芯片;奥迪宣布裁员7500人

1. 传谷歌选择与合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低   3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!天玑开发者大会2025定档4月11日

近日,天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI
2025-03-14 14:08:431079

是德科技携手科技推动5G性能发展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)与科技合作,通过在实验室环境中使用科技的新型无线电双连接(NR-DC)设备和是德科技的网络仿真解决方案,实现了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK主板|安卓主板方案

这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm,基于 MT8768八核平台设计,运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构,主频高达
2025-02-27 20:18:52855

爱立信携手Mobily、科技完成5G 6CC载波聚合测试

近日,爱立信携手Mobily、科技,在沙特阿拉伯的5G独立组网上成功完成了6CC载波聚合测试,并使用科技最新的5G平台实现了4.2Gbps下行链路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_核心板方案

MTK8766核心板是一款基于MTK8766处理器的高性能嵌入式模块。该处理器采用先进的12nm工艺制程,搭载四核Cortex-A53架构,主频高达2.0GHz,并运行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

今日看点丨传英特尔或被拆分,台积电、博通考虑接手;英伟达联手开发AI PC和手机芯片

1. 拓展终端市场,传英伟达联手开发 AI PC 和手机芯片   据报道,为拓展终端AI芯片市场,传英伟达正与加强合作,计划在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研发一款AI
2025-02-17 10:45:24963

英伟达与联手打造2025年AI PC芯片

英伟达与携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675

1月营收大增

2025年2月10日,正式公布了其2025年1月份的合并营收数据。数据显示,该月份的合并营收达到了新台币511.44亿元,环比大幅增长22.70%,同比也实现了14.94%的增长。 这一
2025-02-11 10:52:46827

2024年营收大增,天玑9400芯片功不可没

近日,公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现
2025-02-10 16:37:111010

科技2024财报发布

新台币(折合人民币约为306.51亿元),环比增长4.7%,同比增长6.5%。这一成绩彰显了在市场中的强劲竞争力。 尽管合并毛利率较上一季度略有下滑0.3个百分点,达到48.5%,但相较于去年同期,仍实现了0.2个百分点的增长。这表明在成本控制和盈利能力方面仍保持着
2025-02-10 09:26:151085

AI催动手机芯片和车载芯片增长!2024年净利润同比增长38%

  (电子发烧友报道 文/章鹰)2月7日,IC芯片设计大厂召开法说会,发布了2024年第四季度和全年财报。副董事长暨执行长蔡力行表示,科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美的句号
2025-02-10 08:40:003388

采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计

近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069

广电计量与TUV南德携手雅迅智获中国首批NG eCall证书

近日,广电计量与全球知名的技术服务提供商TUV南德携手合作,共同助力厦门雅迅智科技股份有限公司(简称雅迅智)取得了中国首批NG eCall(下一代紧急呼叫系统)证书。这一重要成果标志着雅迅智联在
2025-01-17 14:26:11984

安卓系统主板_mtk安卓主板_安卓主板定制

安卓系统主板基于强大的处理器设计,采用四核或八核架构,主频高达2.0GHz,利用台积电的12nm工艺,集合了4核Cortex-A73与4核Cortex-A53,搭载Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva与合作提升移动娱乐体验

近日,全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司,与世界顶尖的半导体制造商(MediaTek)宣布了一项重要合作。双方将携手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva与合作,升级移动空间音频体验

近日,Ceva与携手,将空间音频技术提升至新高度,为移动娱乐带来身临其境的听觉盛宴。双方合作将Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案,这一集成了头部追踪
2025-01-13 15:17:44933

2024年12月营收环比下滑

近日,据公告显示,该公司在2024年12月的合并营收净额达到了416.83亿元新台币。然而,与前一月份相比,这一数字环比减少了7.87%,显示出一定的下滑趋势。同时,与去年同期相比,营收也
2025-01-13 15:09:23995

科技携手Cocos共建端侧生成式AI游戏开发生态,推动行业升级

捷更高效的应用开发体验,助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。 随着智能终端性能的不断提升,端侧生成式AI技术正成为推动游戏和应用体验变革的关键。此次合作,科技和Cocos将共同推进端侧生成式AI技术的落地应用,为开发者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12762

携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案

近日,与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36622

与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。
2025-01-07 16:26:16883

调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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