长电科技继续推进高密度SiP集成技术
基于目前行业发展趋势，长电科技着力培育企业的长期可持续增长动力，不断深化精益生产和产品结构的优化，聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育，稳步推进高性能封测领域的技术开发和先进产能，提升企业盈利及抗风险能力。今年上半年，公司实现了营收、净利润同比两位数增长。
传台积电计划关闭EUV光刻机来减少产能
一台EUV光刻机工作一天大概需要耗电3万度。如果关闭1台EUV光刻机，一天就能省下3万度电。台湾目前工业用电价格约为2.45新台币（约合人民币0.55元），也就是说一天能省个1.65万元人民币的电费。
芯耀辉国产先进工艺完整IP解决方案赋能产业数字化
集成电路芯片是数字经济的核心基石和关键要素，而集成电路芯片的基石是IP。如下图所示，从市场价值来看，IP的全球市场规模约为60亿美元，撬动着6000亿美元的半导体产业不断向前发展，而对于数字经济的发展推动作用更是呈万倍增长的支撑性产业。
如何提升在芯片半导体领域的战略自主性？
半导体（Semiconductor）是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，其产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。
英特尔正开发工艺和封装技术通往万亿晶体管时代
支持 UCIe 的还有云和技术领导者 Google、Meta 和 Microsoft。总共约有 50 家公司加入了 UCIe 联盟，以帮助构建Chiplet生态系统，为不同供应商在封装中采用不同工艺技术设计和制造的 IP 的混合和匹配打开了大门。
中芯国际宣布在天津建设12英寸晶圆代工生产线项目
根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设 产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米~180纳米不同技术 节点的晶圆代工与技术服务。
长电科技与客户合作继续推进高密度SiP集成技术
Chiplet通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。高性能计算、人工智能、汽车电子、医疗、通信等市场上“火热”的应用场景中都有Chiplet高密度集成推动的解决方案。
日月光VIPack先进封装平台为客户开辟从设计到生产的全新机...
2022世界半导体大会顺利在南京举行，日月光半导体、矽品与环旭电子融合多种展示方式为到访观众呈现先进封装与系统级封装SiP在多个领域应用的技术盛宴。
京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列更新 助力...
日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。 本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列产品，其贴装面积减半（与京瓷已有产品相比），低热阻化实现大电流，可减少元器件的数量，有助于所搭载的电子装置小型化。 特点 小型大电流的实现： 用小型封装搭载10A级别 低热阻化： 通过背部设计的框架实现高散热 减少元器件数量： 小型大电流和低热阻化使减
2022世界半导体大会在南京顺利召开！
2022年8月18日，“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，碰撞思想，建言献策，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。
长电科技携先进的芯片成品制造技术亮相WSCE 2022
WSCE 2022 倒计时2天！ 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2022），将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。 长电科技携先进的芯片成品制造技术 和解决方案，亮相4号馆C01展台 我们将会围绕SiP/WLP/XDFOI、汽车电子等前沿芯片成品制造科技，与各位朋友们共同探讨集成电路产业发展方向，以及芯片成品制造在其中所起的重要作用。 在8月19日下午“首届先进封装创新技术论坛” 上，长电科技专家将做题为《新型高性价比的异构集成技术平台》
部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？
部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？ 日前，美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进芯片工艺流向中国。美国芯片法案正式落地之后，国产芯片发展势必会面临更加严峻的局面，那么我国的芯片产业会怎么样？影响是否会非常大，之前出现的消息说部分芯片价格“雪崩”是否因为美国芯片法案？ 此前有新闻报道称部分芯片价格“雪崩”，有芯片的
与产业先锋同行 先见制造未来 | 2022 ITES深圳工业...
8月15日，2022 ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会暨阿里巴巴1688工业采购节（简称：ITES深圳工业展）在深圳国际会展中心（宝安）耀然启幕。作为中国超大型的工业展览会之一，ITES深圳工业展肩负着装备制造业“晴雨表”作用。本届展会延续高质量的行业创新成果展示与产业链上下游连接的平台价值，以“高端机床设备×自动化技术应用×精密零件加工”为核心展览内容。六大专题展联动，垂直覆盖“金属切削机床、金属成形机床、机器人及自动化设
2022-08-15 标签： 625
耐科装备半导体封装产品被中止科创板上市
耐科装备本次拟公开发行股份不超过2050万股，募集4.12亿元资金，用于半导体封装装备新建项目以及WLCSP先进封装技术研发等。
天津印发智能制造专项资金项目管理暂行办法
天津市智能制造专项资金项目管理暂行办法 第一章 总则 第一条 为深入贯彻市委、市政府关于大力发展智能科技产业的实施意见，落实《天津市人民政府办公厅印发天津市关于进一步支持发展智能制造政策措施的通知》（津政办规〔2020〕16号），规范智能制造专项资金项目管理，根据《天津市社会信用条例》、《天津市人民政府办公厅关于转发市财政局拟定的天津市市级财政专项资金管理暂行办法的通知》（津政办发〔2015〕63号）等国家和我
2022-08-11 标签：智能制造 1033
最新的多芯片模块（MCM）封装类型
芯片正在变得越来越复杂。开发者们一方面要应对摩尔定律趋近极限所带来的挑战，一方面要努力改进功耗、性能、面积（PPA），以及低延时目标。芯片开发者们始终坚持不断创新，从而应对SysMoore时代所面临的挑战。
半导体制造工艺面临的威胁和应对方法
半导体行业在20世纪80年代开始全球化，其在产品和运营中的作用对于全球经济中各行业的领导者来说至关重要。例如，由于芯片组装和最终测试过程都需要大量劳动力，许多欧美公司很早就在东南亚和东欧建立了工厂，以获得低成本的制造工厂和当地政府的支持。
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