制造/封装

euv光刻机可以干什么 光刻工艺原理

光刻机是芯片制造的核心设备之一。目前世界上最先进的光刻机是荷兰ASML的EUV光刻机。

2022-07-06 标签：光刻机EUV光刻机 8542

三星可生产euv光刻机吗 euv光刻机每小时产能

随着芯片制程工艺的更新迭代，芯片已进入纳米时代，指甲盖大小的芯片上集成的晶体管数量高达百亿。然而芯片制造最大的困难是光刻机。

2022-07-05 标签：光刻机三星 6676

euv光刻机三大核心技术 哪些公司有euv光刻机

中国芯的进步那是有目共睹，我国在光刻机，特别是在EUV光刻机方面，更是不断寻求填补空白的途径。

2022-07-05 标签：光刻机EUV 18829

摩尔定律现在还适用吗 2nm芯片有多强

摩尔定律是英特尔创始人之一戈登•摩尔的经验之谈，他的其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。

2022-07-04 标签：摩尔定律晶体管2nm 5523

2nm、3nm制程什么意思

nm指的是纳米，2nm、3nm就是2纳米和3纳米，而建2nm及3nm厂指的就是建造一座制造2纳米芯片和3纳米芯片的工厂！

2022-07-01 标签：3nm2nm 33569

C3轮！基本半导体获粤科金融、初芯基金联合投资

2022年7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。    据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的创投机构之一，也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台，成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底，粤科金融集团自主及参股管理基金109支，基金总规模464.5亿元。集团累计为2000多家科技企业提供投融资服务

2022-07-01 标签：半导体智能制造 1139

三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗

三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗 全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了，根据三星半导体官方的宣布，4D（GAA）架构制程技术芯片正式开始生产。 4D（GAA）架构制程是3D（FinFET）的进阶，4D（GAA）技术被认为是“下一代”的晶体管技术。根据三星的数据，相较三星5纳米（nm）而言，优化的3纳米（nm）工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16%。 另外，每一个新工艺新制程的成本和良品率，都是影响新工艺新制程是否能够大范围普及的重

2022-06-30 标签：3nm2nmGAA三星 2216

技术干货 | 基于晶华微SD80P202便携式打气泵方案

 一、概述   轮胎气压过高或过低都可能导致爆胎发生交通事故。胎压过低时：轮胎磨损加剧，油耗增进！胎压过高时：高速行驶急刹容易爆胎！便携式打气泵能让您在户外也能补充轮胎气压，减少意外发生。   图1. 便携式打气泵   二、便携式打气泵的基本功能 1、具有四种模式选择（汽车轮胎，摩托车轮胎，自行车轮胎，球类），每种模式均可按需调节预设打气气压大小； 2、多种气压单位显示（PSI，BAR，KPA，kg/cm²），更加清楚直观气压变化； 3、打

2022-06-30 标签：晶华微电子打气泵 2174

三安集成砷化镓代工平台助力WiFi 6E推广，加速新一代智能...

随着WLAN技术的发展，室内场景更倾向于依赖无线通信技术，2021年互联网约有50%的数据流量采用WiFi接入（来源：思科网络）。庞大的流量和接入需求推动着无线通信技术的发展，WiFi 6E标准开放了新的6GHz频段，可以使用14个80MHz通道和7个额外的160MHz通道，搭载MU-MIMO技术，支持4K QAM调制以及OFDMA，实现了室内大场景下的多点高频高效数据传输，为4K/8K视频流、大规模协同办公、智能家居和低时延大型游戏等场景提供可能性。   与需求扩张相对的，是国内市场

2022-06-30 标签：芯片WIFI网络技术wifi6e 1722

2nm芯片有望破冰吗 台积电2nm芯片什么时候量产

2nm等先进芯片发展备受行业关注，2nm的角逐却已经进入白热化阶段，2nm芯片有望破冰吗？

2022-06-30 标签：芯片台积电2nm 1649

中科院宣布2nm芯片是真的吗

随着硅基芯片逐渐逼近物理极限，摩尔定律迎来了瓶颈，现在全球已经迈向了5nm时代，等到3nm、2nm芯片登场之后，半导体市场就必须要寻找新的发展方向。

2022-06-29 标签：芯片中科院2nm 24410

Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能

现如今，随着手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品，并迅速将芯片提升到量产阶段 HVM（High Volume Manufacturing），同时实现较高的产品良率。   为了跟上手机开发领域的快节奏，芯片供应商必须尽可能以更低的成本，更短的时间并如期的地推出新的芯片。在此过程中，芯片供应商必须克服各种测试带来的挑战，如期将WLCSP 器件快速提升到量产阶段。 测试头（Probe

2022-06-28 标签：VoltageWLCSP封装探针头 1465

矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）

矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）...

2022-06-27 标签：台积矽拓科技 1110

智能制造示范者：海尔获评世界智能大会十佳案例

2022-06-27 标签：海尔数字化智能制造灯塔工厂 890

2nm战争打响　台积电、三星激战2nm

日美深化尖端芯片合作，旨在超越2nm技术，台积电是 2 nm技术的领先开发者，而 IBM 也在 2021 年完成了原型。

2022-06-27 标签：台积电晶体管2nm三星 1019

2022年晶圆代工重心放置于十二英寸晶圆产能

TrendForce集邦咨询调查，2021~2024年全球晶圆代工产能年复合成长率达11%，其中28nm产能在2024年将达到2022年的1.3倍，是成熟制程扩产最积极的制程节点，预期有更多特殊制程应用将往28nm转进。

2022-06-27 标签：mcuIGBT晶圆代工eNVM 1678

8月18-20日，与“宁”相约！2022世界半导体大会，南京...

“世界芯，未来梦”。2022年8月18-20日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将再度亮相南京国际博览中心。   基于过往三届的成功举办，本届大会将全面整合专场展览、专业论坛、专题活动，包括1场800人规模的开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、20余场平行论坛和专项活动、1场20000㎡专业展览以及1场云上大会，广泛邀请业内知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会

2022-06-22 标签：世界半导体大会 1457

2nm芯片所用材料及对行业的影响

IBM的2nm设计特别没有使用FinFET架构。取而代之的是，创新者选择了世界上第一个超薄纳米片堆栈，这些纳米片组合在一起产生了一个被称为GAAFET的栅极。

2022-06-22 标签：芯片2nm 1120

IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能优越、引脚布局灵活性等优势，芯和无源器件IPD平台提供了覆盖滤波器

2022-06-21 标签：IPD芯和半导体 2102

全新突破！汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证

近日，汇顶科技首款eSE（embedded Security Element）芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证，标志着汇顶科技面向智能终端和物联网应用倾力打造的安全芯片达到全球一流安全水准，将加速其商业化应用进程。

2022-04-27 标签：安全芯片物联网汇顶科技 3500