俄罗斯研究所7nm级制造技术生产预计2028年建成
在时间方面，IAP 可能有点过于乐观。对于 32nm 以下的一切，芯片制造商使用所谓的浸没式光刻技术（本质上是 DUV 工具的助推器）生产。
中国光刻机实现90nm制程芯片生产
对国内半导体行业有一定了解的人都知道，如今国内顶尖的半导体企业，基本上都来自上海。而该地区之所以能够形成如此大规模的集成电路市场，主要是一些企业在推动。
什么是极紫外光刻 极紫外光刻优势介绍
掩模版的缺陷的光学检测极为困难。通常，光学检测可以获得表面缺陷和相缺陷引起的所有转印缺陷，但是由于 EUV 的多层掩模结构，使得这些缺陷被埋在多层薄膜的下面。
太极半导体荣获西部数据“2020—2022年度优秀合作伙伴”
2022年10月21日，太极半导体凭借自身可靠技术实力和良好行业口碑，荣获西部数据“2020—2022年度优秀合作伙伴”荣誉。 西部数据作为全球领先的数据存储解决方案提供商，与太极半导体结缘于2008年，在随后的近15年间，双方精诚合作、携手共进，实现了互惠共赢。 西部数据全球运营高级副总裁KL Bock携团队通过远程视频连线为太极半导体进行了颁奖，太极实业副总经理、太极半导体总经理张光明代表太极实业董事长、太极半导体董事长孙鸿伟接受颁奖并
台积电走向2nm！预计2024年实现量产
IBM 刚刚官宣研发2nm芯片不久，台积电再次发起了挑战！ 台积电取得1nm以下制程重大突破，不断地挑战着物理极限。
光子芯片计算速度对比电子芯片快约1000倍
相较于电子芯片，光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级，因此降低了对先进工艺的依赖。中科鑫通总裁隋军也表示，光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。
中国大陆2025年300mm前端晶圆厂全球产能份额将增加至2...
Ajit Manocha补充道，目前SEMI正在追踪67家新300mm晶圆厂、或预计从2022 ~ 2025年投建的主要新增生产线。
2022-10-19 标签：半导体晶圆 1633
季丰电子完成金线及铜线键合工艺、Package Saw工艺的...
引线框架的发展 引线框架的发展经历了从简单到复杂，从低密度到高密度；同样，引线框架表面处理发展也经历了一个从有铅到无铅的过程。
世界上的芯片市场崩盘 中国芯正在加速超越
“危机”就是“危”“机”，世界上的芯片市场崩盘，正是我们逆势而上的最好时机。实际上，到了2022年的Q1，联发科占据了41.2%的市场份额，其次是高通、苹果和海思，联发科的市场占有率也在不断的提升。
华进半导体与芯德科技合作共同助力江苏省先进封装发展
2022年10月12日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称华进半导体）与江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称芯德科技）签订战略合作协议，华进半导体总经理孙鹏与芯德科技总经理潘明东代表双方签约。华进半导体首席科学家刘丰满、研发部部长戴风伟、芯德科技副总经理张中等参加签约仪式。
什么是智能工厂？离散制造业的未来发展之路
“中国制造2025”明确提出推进制造过程智能化，通过建设智能工厂，促进制造工艺的仿真优化、数字化控制、状态信息实时监测和自适应控制，进而实现整个过程的智能管控。
中国300mm前端Fab厂产能全球份额，2025年将增加至2...
中国300mm前端Fab厂产能的全球份额，预计将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm。同时，中国的300mm Fab厂产能将接近全球领先的韩国，预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。
浅析先进封装技术未来发展方向
虽然芯片设计和制程技术的创新仍然继续，但进展已明显趋缓，不管制程技术下杀到多少微米，芯片尺寸的缩减似乎已到了极限，更遑论同时要增加密度以提升性能。
2022年度智能制造试点示范行动的通知
该行动旨在遴选一批智能制造优秀场景，以揭榜挂帅方式建设一批智能制造示范工厂，树立一批各行业、各领域的排头兵，推进智能制造高质量发展。
2022-10-14 标签：智能制造 790
SMT贴片加工的贴片元器件布局要求
SMT贴片加工对于PCBA设计贴片元器件布局是有要求的，合理的布局规划在加工生产的过程中会起到助力作用，布局问题如果随心所欲不考虑实际加工情况的话会对生产造成一定困扰，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
300mm晶圆厂将成为半导体行业主要新增生产线
预计美洲在 300 毫米晶圆厂产能中的全球份额将从 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美国 CHIPS 法案的资金和激励措施。
晶圆代工厂跌势显著，高库存、低需求困境将持续至明年中
半导体业者表示，2022年第4季虽进入欧美年底节庆消费季，但在高通膨承压、全球经济前景不明下，旺季效应恐将落空，上下游供应链业绩将会是全年低点，不只比2021年同期更差，更可能回到疫前水准。
中芯国际将投入520亿生产28纳米至180纳米制程芯片
中芯国际在28 nm制程芯片市场上的良品率一直处于领先地位。 此外，台积电还拥有较高的价格优势，要想在国内成熟的制程晶片市场取得一席之地，绝非想象中的轻松。最初中芯国际收购 ASML公司 EUV光刻机，想要进军高端制程晶片，但最后因为美国的阻挠，不得不将重心放在28 nm制程的制程芯片上。
如何制作出方形引脚的封装
现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如USB、HDMI、网口之类的器件。
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