中国芯片行业逐渐崛起 5nm蚀刻机技术实现新突破
在芯片制造和生产过程当中，光刻机负责在晶圆之上描绘设计好的纹路，而蚀刻机就是负责在光刻机描绘好纹路之后，利用物理或者是化学的手段，将光刻机描绘好的纹路蚀刻出来，让这些纹路形成立体的部分，并且将多余的部分剔除。
2022-10-08 标签：蚀刻机 10097
台积电涨价态度坚决 台积电“拐点”出现
首先，自断供华为、投资120亿美元赴美建厂之后，台积电的日子一直就不太好过，处处遭美针对。不仅被美索要芯片机密数据，而且老美事先承诺的520亿美元建厂补贴，也突然变成了美企优先原则，台积电能分到的大约只有40亿美元。
国内外增材制造的技术和产业发展情况
增材制件长周期服役的显微组织演变规律、人工智能检测成形过程缺陷、机器学习改进材料成分增强综合性能、耐高温合金材料组织 ‒ 性能的热处理调控工艺等前沿基础研究成果丰富。
2022半导体产业国内外格局生变
美国“2022芯片与科学法案”或对全球半导体格局产生影响。该法案主要包括两方面内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。
半导体硅片介绍及主要种类 半导体行业发展情况
半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。
半导体行业状态低迷，芯片领域与EDA领域依旧“遇冷”
2022年进入Q3以来，美针对中国的芯片“制裁令”不断加码，芯片领域与EDA领域都遭到不同程度的“封锁”，致使我国半导体在行业“遇冷”的困境中又平添一层危机。
数十年的光刻技术，High-NA EUV或成为终点？
尽管EUV的生产力还没有达到客户的预期，但几年来，EUV 已经成为世界上最先进芯片的生产过程中不可或缺的一部分。
贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用 UnitedSi...
贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET...
2022-09-23 标签：贸泽 1280
英飞凌推出高压侧栅极驱动器EiceDRIVER™ 2ED24...
【2022年9月23日，德国慕尼黑讯】 目前，先进的智能汽车普遍搭载了高级驾驶辅助系统（ADAS）。ADAS应用是实现汽车主动安全的关键，必须具备高可用性。相比之下，自动驾驶技术的落地则更具挑战性，因为自动驾驶功能要求在发生故障时亦由车辆自身完成应急操作。这给汽车配电系统提出了更高要求，要求引入安全元件，以确保系统在100微秒内快速实现故障隔离。由于保险丝无法满足这一要求，需要考虑对汽车配电系统进行部分或全面的电气化改造。此
Bourns推出业界首款采用紧凑型DFN 封装的功率瞬态电压...
美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 Bourns PTVS1 和 PTVS2 系列，为业界首款采用紧凑型 DFN 封装 （8 mm x 6 mm x 2.5 mm） 的功率瞬态电压抑制二极管。Bourns PTVS1 和 PTVS2 表贴式系列产品提供有效的 ESD 静电保护，满足日益增长的高浪涌电流解决方案，亦有助于设计人员节省宝贵的 PCB 板空间。
iPhone成为三星与台积电的转折 3nm成为三星赶超最大希...
三星确实也在紧追台积电的步伐，去年也量产了4nm芯片，高通骁龙8 Gen1就是基于三星4nm生产。
华为布局光量子芯片计划，不用光刻机也能量产
因为光量子芯片采用的材料与传统的硅基芯片不同，而且光量子芯片的传输速度比硅基芯片更快，在实现相同性能的情况下，不需要顶级半导体设备也能达到媲美硅基芯片的效果。
特殊的“微波炉”装置实现2nm芯片制造工艺技术突破
在芯片制造过程当中，硅必须掺杂越来越高的磷浓度，以促进准确和稳定的电流传输，但随着芯片工艺要求越来越高，传统的退火方法已经不再适用，比如2纳米芯片对硅中的平衡溶解度的磷浓度以及一致性要求越来越高，需要用到新的制造工艺。
中国工业从制造迈向智造的十个必经之路
智能制造也好，智能工厂也好，都有自己的实施条件和路径，没有捷径可走，行业不同、企业不同，道路都会不同。
全球半导体下游市场增长出现分化 FC-BGA封装基板缺货大幅...
2020年以来，由于封测市场需求的快速爆发导致其上游材料陷入紧缺状态。其中，封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品，包括英特尔、AMD、日月光、安靠都曾表示，其产能释放受限于封装基板的供给。
2022-09-15 标签：BGA封装 1557
如何快速调试TLD6098-X的设计
TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制器，两个通道上的电流或者电压通过可以通过不同的拓扑实现闭环控制，作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓扑有：对地升压，SEPIC, 反激，对电池升压，降压。 本文针对TLD6098-X在保护诊断设计上的特殊处理，以及实际使用当中常见问题进行分析和解答，使设计者可以尽快定位问题，从而快速问题，缩短设计周期。 介绍 汽车的ECU设计从概念到验证是需要很多的步骤。通过测试原型机的PCB来验证
2022-09-14 标签：ecu 1303
封装测试专用设备生产商联动科技登录创业板
在半导体国产化的浪潮中涌现出很多优质企业， 佛山市联动科技股份有限公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。 佛山市联动科技股份有限公司在2019年度、2020年度及2021年度的营业收入分别约为1.48亿元、2.02亿元和3.44亿元，扣非后归属于公司股东净利润分别约为3128.94万元、5358.52万元和1.25亿元。 今日联动科技登录创业板，募集资金分别用于半导
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