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电子发烧友网>制造/封装>贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET

贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET

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为电源设计选择初始半导体开关可能是一件繁杂的工作。UnitedSiC的新FET-Jet CalculatorTM可以简化这项工作并准确预测系统性能。
2021-03-19 09:42:401891

UnitedSiC SiC FET用户手册

UnitedSiC SiC FET用户手册
2021-09-07 18:00:1317

UnitedSiC推出具有显著优势的第四代SiC FET

2020年 750V第四代SiC FET 诞生时,它与650V第三代器件的比较结果令人吃惊,以 6毫欧 器件为例,品质因数RDS•A降了近一半,由于体二极管反向恢复能量,动态损耗也降了近一半。关闭
2022-05-23 17:31:29947

UnitedSiC第四代技术提供TO247-4L封装

UnitedSiC(现名Qorvo)扩充了其1200V产品系列,将其突破性的第四代SiC FET技术推广到电压更高的应用中。
2022-06-06 09:33:573458

电源设计说明:面向高性能应用的新型SiC和GaN FET器件分析

第一款 UJ4SC075006K4S 器件功能非常强大,导通电阻 (R DS(on) ) 仅为 6 mΩ 和 750 V,是 UnitedSiC 九件套 SiC FET MOSFET 系列的一部分
2022-07-29 09:14:20465

UnitedSiC 750V第4代SiC FET的性能解析

UnitedSiC(现为Qorvo)扩展了其突破性的第4代 SiC FET产品组合, 通过采用TO-247-4引脚封装750V/6mOhm SiC FET采用D2PAK-7L表面贴装封装
2022-08-01 12:14:081068

UnitedSiC提供七个采用七引脚设计的新750V SiC FET

许多人选择“七”这个数字是因为它的“幸运”属性,而UnitedSiC选择它则当然是因为七个引脚非常适合D2PAK半导体封装
2022-08-01 14:42:36744

SiC FET实现更高水平的设计灵活性的解决方案

为了满足设计人员对更高性能、更高效系统的需求,UnitedSiC 宣布了新的 SiC FET,可实现更高水平的设计灵活性,最显着的是 750 V、6 mΩ 的解决方案,其稳健的短路耐受时间额定值为 5微秒。
2022-08-03 08:04:48908

UnitedSiC FET-Jet计算器成为更好的器件选择工具

UnitedSiC FET-Jet计算器让为功率设计选择SiC FETSiC肖特基二极管变得轻而易举。设计工程师只需:
2022-10-11 09:03:28556

贸泽电子开售UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET

UnitedSiC(现已被Qorvo收购)750V UJ4C/SC SiC FET采用D2PAK-7L封装UJ4C/SC系列器件是750V碳化硅场效应晶体管(SiC FET),借助D2PAK-7L封装选项提供低开关损耗、在更高速度下提升效率,同时提高系统功率密度。
2022-10-27 16:33:29739

利用高效的UnitedSiC共源共栅SiC FET技术实现99.3%的系统能效

CleanWave200采用UnitedSiC共源共栅FET,能够在100kHz的频率下实现99.3%的系统能效,且每个开关位置并联三个器件。
2022-12-12 09:25:09446

充分挖掘 SiC FET 的性能

在电源转换这一语境下,性能主要归结为两个互为相关的值:效率和成本。仿真结果和应用实例表明,SiC FET 可以显著提升电源转换器的性能。了解更多。 这篇博客文章最初由 United Silicon
2023-02-08 11:20:01403

SiC FET导通电阻随温度变化

比较SiC开关的数据手册可能很困难。SiC MOSFET在导通电阻温度系数较低的情况下似乎具有优势,但与UnitedSiC FET相比,这表明潜在的损耗更高,整体效率低下。
2023-02-21 09:24:56592

Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

来源:Qorvo 近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布,将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术,其高性能具体表现在:750V SiC FET 拥有全球最低
2023-03-22 16:13:20581

Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo 将展示一种全新的表面贴装 TO- 无引线(TOLL)封装技术,用于其高性能 5.4(mΩ)750V SiC FETs。这是 TOLL 封装中发
2023-04-11 15:55:09493

UnitedSiC FET-Jet 计算器,让 SiC FET 的选择过程不再全凭猜测

是一家领先的碳化硅 (SiC) 功率半导体制造商,它的加入促使 Qorvo 将业务扩展到电动汽车 (EV)、工业电源、电路保护、
2023-05-17 12:05:02259

英飞凌推出120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT

英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT,采用750V EDT2 IGBT技术,具有最低的导通损耗和开关损耗,这可以使电动商用车的电池电压达到450Vdc
2023-05-19 12:42:27453

新品 | 120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT,采用TO-247PLUS SMD封装

新品120-200A750VEDT2工业级分立IGBT120-200A750VEDT2工业级分立IGBT,采用可回流焊,电阻焊的TO-247PLUSSMD封装产品型号
2023-05-18 09:41:31856

SiC FET — “图腾” 象征?

图腾柱功率系数校正电路一直是个构想,许多工程师都在寻找能够有效实现这一构想的技术。如今,人们发现 SiC FET 是能让该拓扑结构发挥最大优势的理想开关。了解应对方式。 这篇博客文章最初
2023-06-21 09:10:02212

第4代碳化硅场效应晶体管的应用

Qorvo (UnitedSiC) 近宣布推出采用新型表面贴装 TOLL 封装750V/5.4mΩ SiC FET,扩大了公司的性能地位,并扩大了其突破性的第 4 代 SiC FET 产品组合
2023-08-07 14:47:17369

以更小封装实现更大开关功率,Qorvo SiC FET如何做到的?

镓(GaN)等宽带隙材料的器件技术无疑已经做到了这一点。 与传统硅基产品相比,这些宽带隙技术材料在提升功率转换效率和缩减尺寸方面都有了质的飞跃。 凭借S iC在缩减尺寸方面的全新能力,Qorvo的SiC FET技术用于采用TO-Leadless(TOLL)封装750V器件开发,并扩大了其领先优势。
2023-08-29 18:10:01225

UnitedSiC SiC FET用户指南

UnitedSiC SiC FET用户指南
2023-12-06 15:32:24172

至信微发布1200V/7mΩ、750V/5mΩ SiC芯片

深圳市至信微电子有限公司(简称:至信微)在深圳威尼斯英迪格酒店成功举办了2024新品发布暨代理商大会。此次大会上,至信微发布了一系列行业领先的SiC芯片,其中包括1200V/7mΩ和750V/5mΩ两款产品。
2024-01-16 15:45:17286

Qorvo推出D2PAK封装SiC FET

Qorvo,全球领先的综合连接和电源解决方案供应商,近日发布了其全新车规级碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品。这款产品拥有紧凑的 D2PAK-7L 封装,实现了业界领先的9mΩ导通电阻RDS
2024-02-01 10:18:06202

Qorvo借助SiC FET独特优势,稳固行业领先地位

在产品研发方面,2023年,Qorvo宣布采用具备业界最低RDS(on)(5.4mΩ)的TOLL封装750V FET,这是任何其它功率半导体技术(如硅基MOSFET、SiC MOSFET、GaN FET)均无法超越的。
2024-02-21 14:40:5266

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