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电子发烧友网 > 制造/封装 > 业界新闻

Samtec技术前沿 | 用于下一代系统的新型波导技术

Samtec技术前沿 | 用于下一代系统的新型波导技术...

2024-01-10 标签:波导技术 1068

今日看点丨2023年Q4中国手机市场排名:小米手机登顶国产第...

1. 华南最大汽车服务商集群车宝官宣破产   近日,原国美电器有限公司华南大区总经理、集群车宝创始人兼CEO高集群发布全员信称,“经公司股东大会决议,集群车宝即日起申请破产。” 资料显示,集群车宝总部位于广州,于2013年创立,是一家汽车后市场产业互联网品牌,集群车宝致力于汽车后市场的数字化基础设施建设,通过S2B2C模式输出标准化、数字化、信息化和智能化帮助汽服门店转型升级,是华南地区最大的汽车服务商。   创立11年,集群车

2024-01-10 标签:小米手机 3254

晶圆代工12nm市场开始出现变局

更先进的技术自然会带来更高的利润,这是台积电无与伦比的优势,7nm及更先进的制程占比越高,也就意味着台积电的营收会越高,毛利率会越高,其他从业者与台积电的差距也会被拉大。

2024-01-09 标签:台积电IC设计intel晶圆代工7nm 1715

今日看点丨传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片;消息称小米...

1. 传英伟达将于Q2 量产中国特供版AI 芯片   两名知情人士1月8日透露,美国芯片制造商英伟达计划在2024年第二季度开始批量生产一款为中国设计的人工智能(AI)芯片,以符合美国的出口规定。其中一位知情人士称,最初的产量将有限,英伟达将主要满足大客户的订单。   H20芯片是英伟达为满足美国政府2023年10月份宣布的限制而开发的三款面向中国市场的芯片中功能最强大的。它原定于去年11月发布,但该计划被推迟,消息人士当时称,推迟的原因是服

2024-01-09 标签:英伟达小米AI芯片 1356

NVIDIA 在 CES 2024 上展示游戏、创作、生成式...

NVIDIA 在 CES 2024 上展示游戏、创作、生成式 AI 和机器人领域的创新成果...

2024-01-09 标签:机器人NVIDIA 842

汇顶科技为OPPO Find X7系列提供独立安全芯片、智能...

OPPO Find X7系列于1月8日面向全球客户发布。该产品系列商用了汇顶科技创新方案组合。其中,OPPO Find X7 Ultra采用了汇顶科技独立安全芯片GSEA0。该款芯片已获得行业内最高等级的国密二级安全认证,并具有大容量存储、专属密钥管理系统以及超长Flash寿命等优势。相比普通软件级加密,汇顶科技独立安全芯片GSEA0能为Find X7 Ultra手机用户提供软硬件双重保障,为用户隐私数据“密封上锁”,并带来全方位、高等级的芯片级信息安全防护。 同时,OPPO Find X7系列

2024-01-08 标签:OPPO汇顶科技 1557

鼎阳科技专注数字示波器发展,获评“2023年粤港澳大湾区战略...

近日,为响应国家、省、市大力发展战略性新兴产业的号召,促进战略性新兴产业加快释放新质生产力,推动战略性新兴产业高质量发展, 2023年粤港澳大湾区战略性新兴产业领航企业暨第三届粤港澳大湾区战略性新兴产业“拓荒人物”、“青年领袖”评选结果正式揭晓。其中,鼎阳科技凭借其领先的创新能力及强劲的增长势头从众多参评企业中脱颖而出,成为50家获“2023年粤港澳大湾区战略性新兴产业领航企业”荣誉的公司之一。据悉,鼎阳科技专注

2024-01-08 标签:示波器鼎阳科技 927

报名开启!2024航空装备数智试验暨产业发展大会将于3月在绵...

现代航空发动机正朝向高性能、高可靠、低排放的方向发展,同时需要发动机研发周期更短、研制成本更低,传统的“设计-验证-修改设计-试验验证”反复迭代的串行研制模式已不再适应未来航空发动机研制要求,迫切需要实现航空发动机研制数字化转型。航空发动机试验作为发动机研制周期占比最大、耗时最长的重要环节,是发动机安全运行的重要保证。随着发动机综合仿真的进一步发展,发动机试验数智化转型升级将对未来发动机创新研制与构型优

2024-01-08 标签:航空装备 1253

2高1宽?艾睿在线测温红外热像仪凭啥实时测温精准分析?

作为红外热成像领军者,艾睿光电持续为行业带来红外热像仪新品,不断丰富解决方案终端热像仪选项。   AT400系列工业在线式测温红外热像仪,本次重点推出两款定焦产品型号:AT430(384×512)、AT460(640×512),具备-20℃~+650℃宽测温范围、多款镜头可选,可满足不同场景及观测范围的测温需求,广泛应用于新能源、电力、石化、危废、治金等行业,提供红外图像、温度监测应用解决方案。   图像算法升级,高帧频同步 640×512/384×288 高清分辨率,可分辨0.

2024-01-08 标签:红外热像仪艾睿 1160

今日看点丨英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机;消...

1. 丰田汽车将从下周一重启日本汽车工厂的生产   丰田汽车表示将于下周一重新启动日本的汽车工厂,但考虑到地震带来的影响,将另行决定1月15日之后的运营情况。1月7日,丰田汽车表示,尽管部分供应商因最近在日本能登半岛发生的强烈地震而受到干扰,但将从下周一开始按计划恢复日本本土的汽车生产。   由于余震仍在持续,且丰田许多供应商和附属公司在地震中遭受损害,丰田表示将使用库存区域以外的零部件。同时,丰田也将评估其供应商在

2024-01-08 标签:英特尔华为光刻机充电桩 1474

持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙X...

持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计...

2024-01-08 标签:骁龙歌尔 1265

长焦封神,影像迎来终局!Find X7系列将搭载全球首创双潜...

OPPO宣布即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列将搭载全球首创的双潜望影像技术,引领移动影像进入终极之境。双潜望长焦包括一颗65mm人像焦段的中焦摄像头,以及一颗手机中前所未有的135mm特写焦段的长焦摄像头,组成手机最强的长焦战力。     OPPO 通过Find X6 系列与Find N3,实现了潜望长焦的重新定义。Find X6 系列首创的超光感潜望长焦,以史无前例的大底传感器,第一次实现了可以穿越明暗的全天候长焦拍摄,带来暗光长焦的全新拍摄体验。此外

2024-01-05 标签:Find X7 933

Samtec产品show | 电源/信号高密度阵列的新视角

Samtec产品show | 电源/信号高密度阵列的新视角...

2024-01-05 标签:电源Samtec 1014

今日看点丨小米汽车 SU7 后驱版首发 36.9 万元?官方...

1. 小米汽车 SU7 后驱版首发 36.9 万元?官方辟谣:字体不对没有米标,官网截图直接 P 字   网络上流传着一张“小米汽车 SU7 正式开启预定”的图片,小米集团公关部总经理王化对此进行辟谣:今天的网友 P 图相比之下更用心了,但是依然是假的!   日前,王化针对小米汽车的售价进行了辟谣,否认首发预售价 9.9 万-59.9 万元,“不仅字体不对还没有米标,还是官网的截图直接 P 字上去,做得比较草率”。关于小米汽车 SU7 的谣言可谓“随处可见”,网络

2024-01-05 标签:小米汽车 1637

最强人像再封神!Find X7 系列首发全新哈苏回眸人像

即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列公布了全新的哈苏大师影像特性。Find X7系列将首次支持哈苏回眸人像能力,第一次为手机的人像模式带来捕捉动态的能力,可以清晰捕捉动感瞬间,让手机的人像模式第一次能实现轻松抓拍。     得益于哈苏回眸人像,Find X7 系列可以清晰捕捉人像动态瞬间,并通过全新升级的人景分离算法精确计算出人物运动姿态下的主体与背景环境,提供难以置信的抠图精度,甚至连飞扬的发丝也可以被准确计算并分离。  

2024-01-05 标签:Find X7 884

线上预约量超百万!OPPO封神旗舰热度空前,Find X7实...

OPPO Find X7系列即将于1月8日正式发布,该系列已经引起了广泛的关注和期待。今日,据OPPO官微发布的海报显示,截至目前,OPPO Find X7系列线上全网预约量超百万,实力诠释未发先火。     事实上,OPPO Find X7系列的火爆预约量,与其强大的影像实力有着密切的关系。据悉,Find X7系列将全球首发索尼一英寸大底镜皇LYT-900传感器,并配备双潜望镜头。另外,在此前巴黎影展上,OPPO曾宣布Find X7系列将首发搭载新一代超光影影像系统,打造全新哈苏大师影像,

2024-01-04 标签:OPPO 1103

今日看点丨小米隐藏式车门把手专利获授权:无需电驱、成本更低;...

1. 华为冲折叠手机下达追单令 大举扫货关键零组件CIS   华为冲刺折叠手机火力全开,近期对供应链下达“追单令”,今年折叠手机出货量高标挑战千万支,较去年的260万支大增近三倍,并大举扫货关键零组件CMOS影像感测器(CIS),后段封测由国巨集团旗下同欣电与台积电转投资精材操刀。   先前有消息传出,华为有意下修今年折叠手机出货目标,供应链强调,华为不仅没砍单,反倒大幅追加订单。碍于美国禁令,台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要

2024-01-04 标签:苹果iOS小米鸿蒙HarmonyOS 2284

全球晶圆代工行业格局及市场趋势

晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用,是整个集成电路产业的平台和核心,而晶圆代工又是晶圆制造的主要存在形式。晶圆代工企业为芯片设计公司提供制造服务,同时生产出来的晶圆通过封装测试,成为最终可以销售的半导体芯片。

2024-01-04 标签:集成电路芯片设计晶圆代工半导体芯片晶圆制造 3292

光刻胶分类与市场结构

光刻胶主要下游应用包括:显示屏制造、印刷电路板生产、半导体制造等,其中显示屏是光刻胶最大的下游应用,占比30%。光刻胶在半导体制造应用占比24%,是第三达应用场景。

2024-01-03 标签:光源EUV光刻胶 3078

贸泽电子供应丰富多样的Würth Elektronik产品

贸泽电子供应丰富多样的Würth Elektronik产品...

2024-01-03 标签:贸泽电子 1073

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