Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，...
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势...
2024-01-03 标签：氮化镓 860
引领射频工程师教育，鼎阳科技发布SVA-TB01射频教学套件
2023年12月28日，鼎阳科技正式发布SVA-TB01射频实验教学板。 SVA-TB01采用模块化设计，使用者可以自由组合电路，适用于射频工程师入门学习和高校射频通信课程实验。 当前高校电子技术教育多以电力电子等模数电课程为主，射频通信类实验课程欠缺。导致很多射频工程师初到工作岗位时，对射频测试仪器以及器件测试方法相当陌生，增加了开展工作的难度。 为了让射频工程师能够将宝贵的精力集中在设计上，而不是花费大量的时间和精力学习如何搭建测
2024-01-03 标签：鼎阳科技 957
今日看点丨日本强震影响东芝、村田、科意，部分工厂停产待恢复运...
1. 日本强震影响东芝、村田、科意运营，部分工厂停产 日本石川县1月1日发生7.6级地震并引发海啸，截至1月2日已造成55人死亡，影响波及运输、制造、服务业等，破坏了供应链。半导体产业链中的东芝、村田、科意半导体工厂受到影响，同时运输和物流业遭到中断。 东芝公司1月2日表示，已经停止了子公司加贺东芝电子（Kaga Toshiba Electronics）一家工厂的生产，该工厂是东芝功率半导体的主要生产中心。东芝表示，尚未决定何时重新启动该工厂。村田
搭载自研潮汐架构，Find X7 将刷新芯片性能上限！
OPPO 今日宣布 Find X7 将搭载自研潮汐架构，以芯片级性能解决方案为旗舰芯片平台带来刷新上限的极致能效表现。OPPO表示潮汐是地球上最强大的，也是永不枯竭的自然能量之一，寓意着这一创新科技将有能力为 Find X7 带来奔涌不息的强大性能表现。 潮汐架构是OPPO自研的芯片软硬融合技术的集合。过去从一级缓存到系统缓存一直是芯片设计公司的技术区域，OPPO通过潮汐架构突破了技术的边界，掌握了三级缓存到系统缓存的使用，以无人区和深水区芯
2024-01-03 标签：芯片 1203
贸泽电子和TE Connectivity联手发布新电子书 ...
贸泽电子和TE Connectivity联手发布新电子书 探讨电动汽车和互联交通的发展态势...
2024-01-02 标签：贸泽电子 1051
扛起数据中心大旗，迈向更多高性能领域 | 赛昉科技2023...
尽管已有100亿内核的出货量，但几乎都来自MCU及协处理器，RISC-V还是时常被冠以“性能不足、生态薄弱” 的帽子。可喜的是， RISC-V在高性能领域的价值正逐渐被认可。 2023年，在AI、服务器、网络通讯、桌面计算等高性能领域，RISC-V不再是“摸着石头过河”，而是大刀阔斧地前进。 作为RISC-V的主要推动者，2023年，赛昉科技一面感受全球RISC-V产业蓬勃发展的春风，一面清晰把脉自身发展的律动，聚焦产品交付，扛起数据中心大旗，迈向更多高性能领域
2024-01-02 标签：赛昉科技 1135
今日看点丨ASML声明：2050及2100光刻机出口许可证已...
今日看点丨ASML声明：2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销；小鹏 X9 纯电 MPV 上市：售价 35.98 万元起...
改进芯片技术的关键因素——光刻技术
使用13.5nm波长的光进行成像的EUV光刻技术已被简历。先进的逻辑产品依赖于它，DRAM制造商已经开始大批量生产。
安富利举办产业创新工作坊，赋能行业的数字化转型升级
近日，大湾区国际创客峰会暨Maker Faire Shenzhen 2023在深圳盛大举办。本届峰会由创客高峰论坛、创客创新展、创客工作坊、卫星活动等覆盖科技创新全链条的内容板块共同组成，旨在为产业与专业创客之间搭建高效的对话、协作平台。 在为期两天的峰会中，全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利聚焦AI和远程访问控制等热门主题，面向电子行业的创客和专业人士群体，同步举办了两场“产业创新工作坊”。由安富利资深技术专家担任工作坊导师，
2023-12-28 标签：安富利 772
产业链创新、人才先行，安富利积极推动基于先进计算平台的产学研...
近日，由中国电子学会主办、百余所高校参与的第十七届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会在北京交通大学成功举办。此次年会聚焦新发展格局下电子信息领域创新人才的交流与培养，旨在为工程教育、科研、产学研结合及专业学科建设提供建设性方案，促进电子信息领域的创新和发展。 作为受邀嘉宾，安富利亚洲销售及供应商管理副总裁钟侨海出席了此次年会，并在专题报告环节围绕“教育先行——安富利致力于加速先进计算平台的人才发展”
2023-12-28 标签：安富利 1309
深度探秘欧姆龙深圳工厂
这里生产继电器、开关、连接器、传感器等元器件，完整地完成从开发到生产的整个制造过程。 这里有着严苛的标准作业流程，确保产品的高良品率和稳定性。 这里有致力于解决社会课题的决心，和追求碳中和与数字化社会的愿景。通过科学的品质管理和不断的技术研发，持续为社会和客户创造价值。 这里位于中国深圳东部坪山区…… 没错，这里就是我们的—— 欧姆龙深圳工厂！ 今天，让小欧做您的向导，带您踏进欧姆龙深圳工厂的世界，探秘我
2023-12-27 标签：欧姆龙 1640
挡不住的西引力 | GSIE 2024专“蜀” 限定，从“蓉...
[GSIE 2024 强势登陆成都] 随着川渝世界级电子信息产业集群建设加速推进，越来越多的龙头企业奔赴成渝，并在一系列行业活动的聚焦加持下，成渝电子信息产业集群热度进一步升温。 作为中西部地区具有影响力的半导体行业盛会，全球半导体产业博览会搭建起西部芯窗口，稳步扎根西部川渝。GSIE 紧跟国家战略，不断开拓创新，2024年将开启成渝双城巡展，上半年 5月7-9日相聚重庆，下半年11月6-8日强势登陆成都，探索未止，步履不停！ 第六届全球半
2023-12-27 标签：GSIE 933
今日看点丨华为内部人士：PC 端鸿蒙操作系统已接近完成；传特...
1. 鸿海集团旗下封装厂讯芯科技在越南增设子公司 鸿海集团旗下专注于系统级封装（SiP）模块的子公司讯芯科技日前宣布斥资2000万美元在越南增设子公司讯芯越南（ShunSin TechnologyVietnam Limited），主要目的是长期股权投资。 目前讯芯在越南有两家工厂，一家在河内，一家在北江。此前的报道援引该公司前董事长徐文一的话说，这两个工厂主要是为了满足美国客户的订单而建造的。现任富士康科技（鸿海精密工业）半导体策略长的蒋尚义出任讯芯董事
直播回顾 | 大普RTC技术交流会重点集锦
11月17日，大普技术在电子发烧友直播平台成功举办了一场“高精度RTC产品研讨会”，CTO田学红博士深入浅出为观众介绍了大普时钟家族产品，重点分享了实时时钟（RTC）全系列芯片、针对不同应用场景如何选择芯片，以及相关用户使用经验。 直播全程干货满满，引发了线上观众极大的兴趣和热情，在短短的一小时，观众提出了300+个感兴趣的问题，主要聚焦在RTC的精度、功耗、车规级、封装、通信协议、潮敏等级、输出波形等问题，专业性强、质量高。
2023-12-12 标签：RTC 1188
今日看点丨吉利首款国产 7nm 车规级智能座舱芯片“龍鹰一号...
1. 消息称苹果最快2025 年推出自研Wi-Fi 芯片 苹果寻求对多种产品拥有尽可能多的芯片控制权，但这一目标并未像公司预期的那样实现。凭借其定制SoC芯片，行业观察人士认为，苹果在这一领域的实力无与伦比，但在开发定制5G基带和Wi-Fi芯片方面，该公司严重落后于供应商博通和高通。现在一份新报告指出，预计苹果将在2025年推出首款Wi-Fi芯片，博通将是首个遭受重大财务打击的公司。 据悉，苹果在开发定制5G基带和Wi-Fi芯片方面投入了大量资金，但
2023-12-26 标签：吉利 1840
研华DS-410航班信息显示解决方案 ——有效传递机场信息，...
世界各地的机场与航空公司合作，为旅客和员工提供实时航班更新。这项关键服务由航班信息显示解决方案提供支持，包括关键组件和功能。 无缝信息传递 航班信息显示解决方案通过航站楼内的大屏幕有效传达重要的最新信息，显示航班号、登机口分配和航班的实时状态更新。与这些显示屏相辅相成的是紧凑小巧的信息栏，可提供细微的详细信息，如最后一分钟的变更。通过动态内容管理系统，乘客和工作人员可及时了解航班变化，确保更顺畅的旅
2023-12-25 标签：研华 1107
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设 作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间 随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。 在3nm节点，最先进的铜金属化将被低电
2023-12-25 标签：半大马士革集成 1244
今日看点丨关于某芯片公司相关传言，小米集团严正澄清！全新奥迪...
今日看点丨关于某芯片公司相关传言，小米集团严正澄清！全新奥迪“A4L”首台焊装车下线：消息称将更名为...
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