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电子发烧友网 > 制造/封装 > 业界新闻

贸泽电子2023年新增逾60家供应商 持续扩大产品代理阵容

2024 年 1 月 22 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2023年新增64家供应商,产品代理阵容进一步扩大,为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进的技术,以帮助设计人员避免代价高昂的重新设计、生产延误甚至项目终止。   贸泽与其1200多家制造商合作伙伴密切合作,让客户能轻松便捷的快速获取新型元器件。2023年,越来越多的半导体和电子元器件制造商

2024-01-24 标签:贸泽电子 1860

RK3568核心板ROM-5880助力360°环视系统破除车...

随着科技的不断发展,可视化智能化已经成为现代车辆的未来发展方向。360环视作为智慧车辆的重要功能,已经在乘用车辆大面积使用。近期随着社会对商用车辆,特种车辆可靠性,安全性要求的提高,相关企业也开始了360环视功能的开发。 01 车辆360环视应用需求 相比于普通车辆,特种车辆车体高,车身长,容易产生视觉盲区引发交通事故。某特种车辆制造商为提高特种车辆的驾驶安全性,在原出色的机械性能基础上,引入新技术来实现产品智能环视

2024-01-24 标签:环视系统 1264

CITE2024借助深圳电子信息产业的蓬勃发展,顺势而上

新一代信息通信是深圳工业“拳头”产业,深圳也是国内新一代信息通信企业的最大聚集地。数据显示,作为新一代信息通信产业重要组成部分,深圳电子信息制造业2022年产值达2.48万亿元,占全国六分之一。全球每7台智能手机中就有1台是“深圳制造”,通信基站产量占全球1/2。从产业结构看,深圳电子信息制造业中,网络通信、智能终端产业产值近万亿元,超高清显示、半导体和集成电路产业产值超过千亿元。 集成电路产业取得迅猛的发展 深圳在全

2024-01-24 标签:CITE 1045

智能制造与工业4.0有何不同?

随着智能制造技术的实施和成熟,除了设备级IT风险之外,还出现了新增加的网络安全挑战。该领域被称为运营技术(OT)网络安全,指的是工业环境的安保和安全,在保护基础设施、供应链等方面至关重要。

2024-01-24 标签:人工智能工业物联网智能制造工业4.0 2758

Microchip Ganesh Moorthy:持续的半导...

正值岁末年初之际,回顾过去的2023年,半导体产业整体处于下行周期,各大应用领域的市场表现并不理想。那么复盘2023年的半导体产业状况,能够发现哪些细分市场具有潜力?展望2024年,半导体市场又会如何发展?为此,电子发烧友网策划了《2024年半导体产业展望》专题,收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中,电子发烧友特别采访了Microchip Technology Inc. 总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy,以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

2024-01-23 标签:microchip 1162

EeIE2024智博会邀请函 第八届深圳国际智能装备产业博览...

第八届深圳国际智能装备产业博览会暨第十一届深圳国际电子装备产业博览会 【以下简称 EeIE2024 】 以“智能改变未来,产业促进发展”为主题,定位于创新型、专业性和国际化,集中展示深圳智能装备产业的发展成就,以打造全球智能装备领域第一展会平台为目标。 F1 展会概况 EeIE2024将于 7月18-20日 在 深圳国际会展中心(宝安) 举行,预计展出面积40,000平方米,届时来自国内外300余家知名展商将集中展示工业机器人及集成应用、工控核心零部件及运

2024-01-23 标签:智能装备 1696

力积电黄崇仁:全球半导体建厂成本,中国大陆最低!

近年来,全球各主要国家都在积极发展本土半导体制造业,而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。

2024-01-23 标签:台积电晶圆IC设计半导体制造力积电 1276

5G-A:“繁花”盛开在2024

2019年,我国正式发牌5G,开启5G商用新时代。通信技术十年一代,五年过去了,5G是否要进入“半代更迭”阶段?   2024年被视为5G-A商用元年,是5G走向6G的关键一跃。5G-A以R18为演进起点,在连接速率、网络低时延、定位精度等方面均比现有5G提升10倍以上,是支撑AIoT产业3D化、云化,万物互联智能化,通信感知一体化,智能制造柔性化等产业数字化升级的关键信息技术。5G到5G-A,仅仅是一个“5G乘以十”的数学公式吗?   5G-A冲浪 有多快?   骁龙X75是高通

2024-01-23 标签:5G5G-A 1081

第十八届慕尼黑上海光博会观众注册开启,扩邀赢好礼

第十八届慕尼黑上海光博会观众注册开启,扩邀赢好礼...

2024-01-23 标签:慕尼黑 1022

具备出色稳定性的CoolSiC™ MOSFET M1H

引言   过去几年,实际应用条件下的阈值电压漂移(VGS(th))一直是SiC的关注重点。   英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象,并提出了工作栅极电压区域的建议,旨在最大限度地减少使用寿命内的漂移。[1]。   经过不断研究和持续优化,现在,全新推出的CoolSiC™ MOSFET M1H在VGS(th)稳定性方面有了显著改善,几乎所有情况下的漂移效应影响,都可以忽略不计。   现象描述   VGS(th)漂移现象通常是通过高温栅极偏置应力测试(DC-HTG

2024-01-22 标签:MOSFET 925

今日看点丨美国发布采购禁令,宁德时代、比亚迪等6家中国电池企...

1. 消息称华为 P70 系列手机有望 3 月发布,目前进度很快   此前有消息称华为 P70 系列预计今年上半年发布,而最新消息显示这一时间有望提前到 3 月。博主 @智慧皮卡丘爆料称,“华为 P70 系列这次用的 IMX989 打磨得非常成熟,因为这个传感器很早之前就拿到了,不论光圈还是对焦成像比之前的都更优秀。目前进度很快,有可能 3 月就来。另外,下半年的准 2k 屏也在计划测试了。”   值得一提的是,此前博主 @数码闲聊站 曾透露华为 P70 系列采用豪威

2024-01-22 标签:比亚迪华为宁德时代 1774

ICDIA 2024官宣! 9月我们相聚无锡

  各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后,今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计,2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元,同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况,一直延续到今年,预计会反弹66.3%。   这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进,形成了新的全球

2024-01-19 标签:ICDIA 1266

市场对先进封装有何需求?

针对RTX 4090在中国大陆销售受限问题,英伟达开发出了RTX 4090 D显卡,通过降低部份规格,以符合美国出口管制要求。据悉,RTX 4090 D满足综合运算性能(TPP)4800限制,RTX 4090的TPP是5286。

2024-01-19 标签:英特尔cpugpu人工智能HPC 959

三巨头掀起晶体管未来10年大革命

IMEC预计,到2032年,工艺节点缩小的速度将会放缓,迫使人们更加依赖小芯片和先进封装的混合搭配使用,以及那些不断缩小尺寸的高性能逻辑组件。

2024-01-19 标签:CMOS台积电晶体管3D芯片先进封装 950

今日看点丨华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版第四...

今日看点丨华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版第四季度商用;博世计划2026年底前裁员1200人...

2024-01-19 标签:华为博世鸿蒙HarmonyOS 2266

贸泽电子新品推荐:2023年第四季度推出超过8000个新物料

贸泽电子新品推荐:2023年第四季度推出超过8000个新物料...

2024-01-18 标签:贸泽电子 743

英飞凌扩展集成嵌入式纠错码(ECC)的抗辐射异步静态随机存取...

英飞凌扩展集成嵌入式纠错码(ECC)的抗辐射异步静态随机存取存储器(RAM)产品线,适用于航空等极端环境...

2024-01-18 标签:存储器 1395

全球主要半导体设备厂商介绍

半导体作为全球最重要的一个产业,每年为全球经济贡献数千亿美元产值。在整个产业链上,除我们耳熟能详的英特尔、AMD、高通、台积电等生产商外,还包括了众多著名的材料商和设备商。

2024-01-18 标签:高通amd英特尔光刻半导体设备 3206

今日看点丨富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企...

今日看点丨富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业;又一家台湾PCB厂商恩德被黑客攻击...

2024-01-18 标签:芯片pcb富士康封测 1588

那个晶圆厂,真的会建吗?

在2023年12月举办的“Semicon Japan”演讲中,SEMI演讲者预计2025年相关投资额将达到1,250亿美元。

2024-01-18 标签:晶圆电力设备晶圆代工半导体制造EUV 912

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