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电子发烧友网 > 制造/封装 > 业界新闻

三大市场严重缩水,松下2013财年巨亏74.6亿美元

一方面受到消费电子产业迅速衰落的冲击,另一方面重组电子产品业务并不顺利,日本松下遭遇两年内的第二次巨额亏损。根据松下5月10日发布的年报,截至2013年3月31日的2013财年,松下营收下降7%,净亏损为7542.5亿日元(合74.6亿美元),此前一个财年的亏损则为7721.7亿日元。

2013-05-13 标签:消费电子松下 1653

冲刺28nm/FinFET研发 晶圆厂资本支出创新高

为争抢先进制程商机大饼,包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂,下半年均将扩大资本设备支出,持续扩充28奈米制程产能;与此同时,受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激,各大晶圆厂也不断加码技术投资,将驱动整体晶圆代工产业支出向上飙升。

2013-05-13 标签:英特尔三星电子晶圆苹果FinFET 1004

第一季度亏损,TowerJazz不言败

TowerJazz作为全球特种工艺晶圆代工的领导者,是由Tower半导体公司和Jazz半导体公司合并而来。在2013年第一季度中TowerJazz在营收1.126亿美元的基础上净亏损2320万美元,相比上一季度的1.476亿美元下降了23.7%,较去年同期下降33%。

2013-05-10 标签:晶圆代工TowerJazz 5526

e络盟成为首个SEGGER软件在线销售平台

Premier Farnell集团旗下亚太区运营公司e络盟日前宣布向全球用户推出来自SEGGER公司的实时操作系统及中间件。

2013-05-10 标签:e络盟SEGGER 2044

3D打印尚未成熟 4D打印异军突起

所谓4D打印技术,就是在传统3D打印的概念中加入了“时间”元素,被打印物体可以随着时间的推移而在形态上发生自我调整。

2013-05-10 标签:3D打印4D打印记忆合金 1540

英伟达一季度净利润7790万美元,同比增长29%

5月10日消息,据外国媒体报道,英伟达今天公布了第一季度财报,截止4月28日,英伟达第一季度的营收为9.547亿美元,相比去年同期的9.249亿美元增长了3.2%,净利润为7790万美元。第一季度的营收和利润均超出分析师的预期。

2013-05-10 标签:英伟达Tegra 4 1233

英特尔新CEO,打破谁的梦 撬动谁的青春?

摆在科兹安尼克面前的压力之大或许是不可想象的,目前市场上超过90%的移动芯片都是基于ARM架构,同时这些ARM阵营的厂商也在虎视眈眈地看着英特尔的固有领地。包括Android在内的一些产品也悄然渗透,这都是英特尔必须面对的竞争局面。

2013-05-10 标签:英特尔移动互联PC芯片流动芯片 1396

意法半导体获2013年度电子成就奖(ACE)能源技术奖

意法半导体(ST)宣布意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)技术荣获2013年度电子成就奖(ACE)能源技术奖。根据客户的节能与性能权衡策略,FD-SOI芯片本身可节约20%至50%的能耗,使终端设备可更快散热,并实现更长的使用寿命。

2013-05-10 标签:传感器CMOSMEMS意法半导体FD-SOI 1300

Mouser备货Maxim推出的业界最小的真双极性18位模数...

Mouser Electronics, 已备货由Maxim Integrated推出的业界最小的真双极性+/-5V、18位模数转换器。MAX11156 SAR 模数转换器具有卓越的AC/DC性能以及真的双极性输入。

2013-05-09 标签:Mouser美信数目转换器 1074

京瓷株式会社选择Atmel maXTouch控制器助力其智能...

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布京瓷株式会社(Kyocera® Corporation)已经选择Atmel® maXTouch® 控制器助力其新型Torque E6710智能手机触摸屏。

2013-05-09 标签:智能手机AtmelmaXTouch 1283

美高森美选择英特尔代工服务开发数字集成电路

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布利用英特尔公司(INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶体管技术,开发先进的高性能数字集成电路(IC)和系统级芯片(SoC)解决方案。

2013-05-09 标签:英特尔数字集成电路美高森美 1089

英飞凌发布2013财年第二季度财报:Q2利润较Q1大有提升

 英飞凌科技股份公司首席执行官 Reinhard Ploss博士称:“上一季度,公司营收和利润率出现了喜人的复苏。我们已经度过了困难期,订单量大增——尽管短期业务的比例依然相对较高。因此,我们预计本季度的营收和利润率将进一步增加。如去年十一月预测的一样,在本财年下半年市场显著增长。基于我们对第三季度的展望和第一季度的财务数据,我们预期,公司本财年的营收和运营利润率将达到之前预测范围的上限。”

2013-05-09 标签:英飞凌 540

韩国科学技术院研发出可弯曲的高韧性半导体

7日,韩国科学技术研究研发出一种可弯曲的高韧性半导体,该半导体可应用于手机处理器(AP),大容量存储器和无线通信器件中。

2013-05-09 标签:半导体技术AP 1156

Mouser宣布全球分销友晶科技的Altera FPGA设计...

Mouser Electronics, Inc.今日宣布与FPGA设计解决方案的世界级创新公司友晶科技 (Terasic Technologies)达成新的全球分销协议。友晶科技全系列产品包括基于FPGA的可编程逻辑设备。

2013-05-08 标签:FPGAAlteraMouser友晶科技 1308

新一代BeagleBone借助e络盟平台正式登陆中国市场

中国 – 2013年5月8日, e络盟日前宣布在中国推出深受消费者青睐的BeagleBone系列最新产品 —BeagleBone Black,这是一款基于德州仪器Sitara AM3358处理器的开发套件,专为中国用户设计制造,在保持低成本的同时,提供了更高的产品性能。

2013-05-08 标签:TIe络盟英蓓特 1668

Palm前任CEO乔纳森·鲁宾斯坦加入高通董事会

美国时间5月6日,高通公司宣布,Palm前CEO、惠普产品创新总监乔纳森·鲁宾斯坦(Jonathan Rubinstein)加入公司董事会。鲁宾斯坦拥有在移动、计算和消费电子行业超过30年的丰富经验,他曾担任惠普公司的产品创意高级副总监。

2013-05-08 标签:高通Palm鲁宾斯坦 1700

安森美半导体荣获华硕“2012最佳合作伙伴奖”

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)宣布荣获全球最大笔记本电脑、平板电脑及主板制造商之一的华硕电脑(ASUS)颁发“2012最佳合作伙伴奖”。这是安森美半导体凭借一流的技术、品质及客户服务,第二度获华硕颁发此奖。

2013-05-08 标签:安森美华硕 770

意法半导体的突破性半导体技术荣获电子成就奖

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)技术荣获全球两大知名电子技术专业媒体电子工程专辑(EEtimes)和电子技术设计(EDN)的2013年度电子成就奖(ACE)能源技术奖。

2013-05-08 标签:CMOS意法半导体FD-SOI 1174

制造业持续革命 IBM开发机器人协助工程维修

为了帮助工程师更好和更容易的完成工作,IBM与谢菲尔德大学先进制造研究中心(AMRC)合作开发了一种移动MRO(维护,维修和操作)的原型机器人,它由一个智能手机应用程序和一个安装在机器人手臂的摄像头/投影机组成,能够让管理人员和专家远程监控并提供远程协助。

2013-05-08 标签:机器人IBM制造 803

ADI公司任命Vincent Roche担任CEO

Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,今日宣布任命Vincent Roche为公司总裁兼首席执行官(CEO),同时当选董事会成员,即时生效。

2013-05-07 标签:半导体 1093

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