制造/封装

英飞凌为台湾电子护照项目提供安全芯片

英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今日宣布为台湾电子护照项目提供安全芯片。英飞凌是该项目唯一的安全芯片供应商，已开始装运基于数字安全技术“Integrity Guard”的SLE78系列安全芯片。

2013-06-03 标签：英飞凌安全芯片 1156

Mouser现在开始销售AVX的DP系列MLO Diplex...

Mouser Electronics宣布AVX的DP系列0805多模有机（MLO™） Diplexer现已到货，这是市面上外形最小的有机无源集成元件。

2013-06-03 标签：MouserMLO Diplexer 1621

Molex获认可为John Deere “合作伙伴级别”供应...

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在John Deere实现卓越计划中获认可为2012年度合作伙伴级别供应商，合作伙伴级别荣誉是Deere & Company最高的供应商等级，Molex获得此项荣誉在于其专注于提供具有出色品质的产品和服务以及对持续改进的承诺。Molex公司员工于2013年3月6日在美国爱荷华州达文波特举办的正式典礼上接受这一奖项。

2013-06-03 标签：半导体Molex 881

欧洲电子策略：砸7亿欧元启动5个芯片试生产线建设项目

欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。

2013-06-03 标签：集成电路半导体晶圆 1065

比传统强1000倍 全新石墨烯图像传感器

新加坡南洋理工大学助理教授 Wang Qijie 和他的研究小组精心研制了一片石墨烯传感器。这一传感器能够检测广谱光，捕捉和持有光生成电子粒子的时间比大部分传感器更长，捕捉光线的能力比传统传感器强 1000 倍，且消能也低 10 倍；

2013-06-01 标签：图像传感器石墨烯 2182

IC业政策引导 我国制度创新别无他法？

IC产业发展的根本要素或动力是什么？业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，为什么只有日本、韩国和我国台湾等地方的企业脱颖而出？研究表明，出现这种现象的原因主要与政策引导和制度创新密切相关。

2013-06-01 标签：IC芯片制造 897

Mouser赢得《国际电子商情》读者最满意海外授权分销商大奖

半导体与电子元器件业顶尖的全球分销商Mouser Electronics，今日宣布在《国际电子商情》（ESMC）主办的中国电子元器件分销商调查与评选中，勇夺2013年读者最满意海外授权分销商大奖。

2013-05-31 标签：半导体Mouser 1110

传和硕将代工廉价iPhone 库克让富士康有危机感

和硕的崛起，意味着富士康对代工苹果产品的垄断走向了终结。

2013-05-30 标签：iPhone富士康苹果和硕 1211

我国歼20歼16等战机均已采用3D打印技术

2013-05-30 标签：3D打印3D打印技术激光快速成型隐形战斗机 3688

Mouser获Amphenol Industrial授予年度...

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商 Mouser Electronics宣布荣获Amphenol Industrial Operations 2012年度工业分销商奖。Amphenol Industrial一直是业内公认的佼佼者，致力于为工业市场提供高质量互连系统，是世界范围内圆形连接器的领先制造商。

2013-05-29 标签：MouserAmphenol Industrial 976

可抵抗地心引力的3D打印机问世

大家可能认为3D打印技术已经成熟，可还有一些3D打印的事是大家不知道的。那就是一家名为Mataerial的公司创造出了抵抗地心引力的3D打印机。

2013-05-29 标签：3D打印3D打印技术Mataerial公司 1857

清华大学与罗姆共同主办“2013清华-罗姆国际产学连携论坛”

　清华大学（中国北京市）与知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市），于2013年5月24日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2013清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2013）”。

2013-05-27 标签：罗姆功率电子 1164

天语手机选择博通公司的安卓智能手机平台

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中国手机制造商天语手机（K-Touch）已选择博通最新的3G HSPA+平台BCM21663，用于其新款W68安卓智能手机。

2013-05-27 标签：博通天语安卓BCM21663 1849

TCL通讯科技采用博通公司的3G安卓平台

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中国智能手机制造商TCL通讯科技将为其新款基于安卓系统的J310智能手机配备博通的3G HSPA+平台BCM28145。

2013-05-27 标签：TCL博通公司BCM28145 1264

业界资深人士加盟Exar模拟混合信号产品团队

模拟混合信号产品和数据管理解决方案领导厂商Exar公司（纳斯达克：EXAR），近日宣布Parviz Ghaffaripour先生将加入公司，出任公司联接和电源管理产品高级副总裁，汇报给公司总裁兼CEO，Louis DiNardo.

2013-05-27 标签：Exar模拟信号 1426

全新手机应用实现随时随地访问Molex解决方案

日前，Molex推出一款可让平板电脑用户快速访问超过90种不同Molex产品系列信息的全新应用App。

2013-05-27 标签：Molex 677

全球IC产业呈现三大趋势 中国实现赶超的三大障碍

IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，为什么只有日本、韩国和我国台湾等地方的企业脱颖而出?研究表明，出现这种现象的原因主要与政策引导和制度创新密切相关。

2013-05-25 标签：集成电路晶圆IC产业封装测试 3032

技术新趋势：光子芯片或将取代电子芯片

光电子技术，在实现集成光子回路、互联光路、光计算等功能方面显现出巨大的潜力和优势，是可能取代“集成电路”的新一代信息技术的重要支柱。

2013-05-24 标签：集成电路光子芯片 7135

空气产品公司中国区总裁被任命为陕西省政府国际高级经济顾问

全球领先的工业气体与功能材料供应商，美国财富500强空气产品公司（Air Products，纽约证券交易所代码：APD），今天宣布其中国区总裁史蒂夫·琼斯（Stephen J. Jones） 被任命为陕西省政府的国际高级经济顾问。

2013-05-23 标签：空气产品公司 893

手机芯片整合推动，3D IC上马势在必行

3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。

2013-05-23 标签：MEMS手机芯片3dic 1204