EDN China创新奖十周年，世强获优秀分销商
近日，以“影响未来的创新技术”为主题EDN China创新奖十周年颁奖典礼在上海浦东假日酒店举办。今年创新奖评选特设“创新奖10周年”系列奖项，用以表彰从2005年到2014年，在历届创新奖的各类评选中获奖次数最多的企业。世强获颁中国本土优秀供应商奖。
2014-07-08 标签：世强 991
菲拉赫基地未来蓝图 英飞凌拟创建“工业4.0试点基地”
英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地”项目中，互联式知识密集型生产创新理念将付诸实践并投入测试，同时也将加强对新材料与技术的研究力度。
IBM矢志于2020年实现CNT电晶体
过去二十几年来，IBM已经为制作1.4nm的微型碳奈米管尝试过几乎每一种可能性了，期望能找到延续矽电晶体通道的方法。时至今日，最小的矽电晶体已经达到原子极限了——例如，4nm矽电晶体通道约由20个原子组成。为了进展到下一个矽晶世代，除了各种缺陷和掺杂不均的问题以外，业界还面临着矽电晶体尺寸进一步缩小的挑战。
高通连续收购，夯实无线和图像处理技术
日前高通收了了CSR以色列子公司和无线芯片组开发商Wilocity ，增强了在图像处理和无线技术方面的实力。
新型半导体材料能耗减半 可再生能源、电信和照明系统受益
由英飞凌科技股份公司主导的“NeuLand” 研究项目的合作公司开发出高度集成式组件和电子电路，可将电路中的能耗降低35%，这在持续开展的研究活动的测试期间就已实现。
智能厕所亮相 搭载英特尔芯片
根据国外媒体报道，英国伦敦希斯罗机场的T2号航站楼将在下周四迎来其自2009年封闭改造之后的首次航班，它将以“皇后航站楼”的全新面貌跟乘客们见面，而它首次迎接的航班为从美国芝加哥飞来的美联航958号。
英特尔高管透露Puma 6 Atom智能家居芯片即将面世
据英特尔公司副总裁兼EMEA地区总经理Christian Morales在日前CeBIT展上透露，Intel公司的智能家居网关将会很快面世，推出市场。
英特尔加码服务器芯片业务 三星英伟达选择放弃
从目前的形势来看，服务器系统芯片业务业已成为英特尔极其青睐的业务之一，但是，这一业务也的确吸引了大量竞争对手的加入。然而，却有一些公司选择放弃了这一业务，转到了其它战场。最新放弃服务器芯片市场的公司就包括三星电子和英伟达（Nvidia）等公司。
三方论战：IBM晶圆厂该何去何从？
有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为，该公司应该要卖掉晶圆厂、退出晶片生产业务，并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从？在接下来的系列文章中，笔者将分三个部分来探讨这个话题。
国际IC退出之际，国产IC崛起之时？
近期一连串的新闻将国内IC产业推上风口浪尖，大有抢占头条之势，让我们回顾一下那些时间点和事件。##澜起科技宣布和浦东科投达成并购协议##中国厂商的机会与警示
海思“核芯”芯片920面世，能否动摇全球市场？
华为海思于上周正式发布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。该产品支持4K超高清视频全解码、支持LTECat6标准等，而这些功能都被认为是业界领先水平。这是否就意味着中国在全球移动芯片市场的崛起？现在下定论似乎还为时尚早，不过该消息起码是中国IT业界，特别是中国比较落后的芯片制造行业的一个福音。
2014-06-19 标签：海思 1527
大联大连续14年蝉联“最满意元器件海外分销商”殊荣
2014年6月17日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大宣布，在“第十四届年度电子元器件分销商调查”中获得“最满意元器件分销商之海外分销商”的称号，而且大联大及其子集团从该奖项创立之初至今一直蝉联此项桂冠。
Heilind获2014年度分销商卓越表现奖
由《国际电子商情》主办的2014中国电子元器件分销商调查活动完满结束，北美最大连接器授权分销商Heilind以专业的服务、突出的表现荣获2014年度分销商卓越表现奖。
七种令人叹为观止的3D打印制品
与大规模生产相比，3D印技术更适合小批量的制造，尤其是高端的定制化产品，而在今天的内容里，笔者就将带大家找寻七种令人惊奇的3D打印制品。
2014-06-17 标签：3D打印 1305
RS Components荣膺ESM “最佳供货能力分销商”...
RS近日宣布，RS在《国际电子商情》主办的中国电子元器件分销商调查活动中荣膺 “最佳供货能力分销商”。
中国芯片业呼唤顶层设计 紧迫的时间窗口
中国芯片有一项世界第一：对，是进口。2013年，全球半导体市场总规模3043亿美金，中国进口就有2322亿美金，高居全球第一。中国如何才能从中突破？
手机芯片格局生变：博通退场、爱立信回归
手机芯片行业正在经历一轮新的调整，行业内人士认为，在可见的将来或将形成多寡头占据绝大部分市场的局面，在资金、技术、市场上无能为力的企业只有淘汰出局。在这一长串“淘汰”名单后面，如今要加上新的名字——博通。
IBM针对RF芯片代工升级制程技术
在市场再度传言 IBM 将出售其芯片部门的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆矽（silicon-on-insulator，SOI）与矽锗（silicon germanium，SiGe）制程，以扩大在射频（RF）芯片代工市场的占有率；该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓（gallium arsenide，GaAs）制程。
Dialog持续创新 跨足多领域市场
Dialog一直以来主要提供低功耗及电源管理产品，自去年以3.1亿美元收购电源管理IC供应商iWatt后，整合了iWatt在电源控制及AC/DC 电源转换的优势，让Dialog在终端市场取得了主导地位。其CEO Jalal Bagherli指出，Dialog善于应用自身的优势，除了现有的市场之外，也将产品组合延伸到便携式平台中。
中国半导体把脉：芯片企业投入不及国际巨头十分之一
随着全球半导体芯片产业进入“寡头垄断”、“寡头结盟”的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。记者日前走访多地发现，国内企业正面临被国际巨头进一步甩开距离的严峻形势，其中投入相差悬殊成为企业发展差距日渐拉大的一个重要原因。与此同时，国内芯片产业还遭遇人才短缺、创新不足等瓶颈。
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