应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳...
应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。
应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”
应用材料公司正凭借工艺控制的“新战略”，将大数据和人工智能技术的优势融入到芯片制造技术的核心，以应对这些挑战。
国微思尔芯推出VU19P原型验证系统，加速十亿门级芯片设计
Virtex UltraScale+ VU19P是赛灵思密度最高的FPGA，是ASIC和SOC原型验证的最佳选择。
英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP™ IG...
TRENCHSTOP IGBT7器件具有优异的可控性和卓越的抗电磁干扰性能。它很容易通过调整来达到特定于应用的最佳dv/dt和开关损耗。
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
泛林集团 （Nasdaq:LRCX） 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。S
KLA针对先进封装发布增强系统组合
随着封装技术的不断创新与发展，对于从晶圆级别到元件级别的各个封装制造环节，所有步骤的制程控制都变得更加关键。我们新推出的产品可帮助半导体制造商、晶圆厂以及外包半导体和测试（OSAT）供应商在日益复杂多样的封装领域满足质量和可靠性的期望要求。
行稳致远，厚积薄发｜极海半导体—工业级通用MCU/MPU/S...
随着5G新基建、人工智能、辅助驾驶ADAS以及物联网万亿级市场的持续发展，微控制器（MCU）作为物联网设备的核芯部件，也将迎来新一轮的产能释放。
FORESEE DDR3L，坚持行业高标准
随着5G、IoT技术的持续发展，智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性和兼容性方面提出了更高的要求。
扬杰科技||SMG/SME TVS新品发布
新型封装SMG，SME TVS管，8/20us下，电流可达2500A、10000A，保护5G通信基站稳定运行。
东芝推出采用最新封装的光继电器，助力实现高密度贴装
新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。
高精度超薄结构化玻璃晶圆升级量产，公差低于20微米
肖特FLEXINITY®玻璃晶圆开创性的结构具有无可匹敌的精度，这对在高技术应用中的精确定位和结构对齐至关重要。低于20微米（± 10微米）的紧密公差确保组件之间的完美对齐并实现高精度系统。
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备，可避...
Littelfuse产品经理Jin Xu表示：“zeptoSMDC比同类产品中的任何现有组件都更小。
2020-08-12 标签：笔记本电脑PPTCLittelfuse 1264
应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈
应用材料公司今日宣布推出一项新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。
Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固L...
LFPAK封装采用铜夹片结构，由Nexperia率先应用，已在汽车等要求严格的应用领域中使用近20年。
史密斯英特康推出适用于200µm间距的晶圆级封装测试头Vol...
Volta独特的设计具有极短的信号路径，低接触电阻，可实现最佳电气性能，并且可有效地降低清洁频率，提高了探针头的使用寿命和延长单次正常运行时间。
UnitedSiC推出具有最低RDS（on）的DFN 8x8...
新发布的产品应用范围包括无线和电信系统中50～500KHz频率范围的LLC和相移全桥（PSFB）功率转换，以及功率因数校正（PFC）中的标准硬开关等领域。
定压推挽控制芯片SCM1212A，高效集成三项关键技术！
金升阳最新发布的定压推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封装，在功能上与之前推出的SCM1201A（SOT23-6封装）相同，此款芯片的发布满足了市场上对不同引脚封装的需求。
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