Vishay推出高速红外发射器，亮度提高30 %，且可消除多...
850 nm、890 nm和940 nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装，辐照强度达13 mW/sr，工作温度范围-40 °C至+110 °C。
Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一...
法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。
智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增
28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺，无论是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳定成熟，成本大幅低于FinFET工艺。
紫光64层晶圆正式亮相，距离世界领先水平该有多远？
在2019中国国际智能产业博览会上，紫光集团首次公开展示了长江存储64层NAND Flash Wafer。据存储在线报道称，这是紫光集团旗下长江存储推出的第二代64层3D NAND，也是业内存储密度最高的64层3D NAND芯片。据techweb的消息显示，长江存储今年年底预计正式量产64层堆栈的3D闪存，明年开始逐步提升产能，预计2020年底有望将产能提升至月产6万片晶圆的规模。
UnitedSiC在UF3C FAST产品系列中新增两种TO...
美国新泽西州普林斯顿 --- 新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，在公司快速发展的650V SiC FET硬开关UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项。
贸泽电子6月新品推荐：750多家知名厂商 总超过329种新品
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。
elmos在2019传感器+测试展会展示多款传感器芯片测量解...
2019年7月1日，德国巴伐利亚州纽伦堡市讯，半导体技术系统解决方案供应商德国elmos公司日前在刚刚闭幕的2019传感器+测试展会上展示了传感器信号处理芯片以及超声波液位、流量和距离测量的解决方案。
ADI新产品新闻：快速了解5月新品信息
ADRF5720 是一款 6 位数字硅衰减器，以 0.5 dB步长提供 31.5 dB 的衰减控制范围。该器件的工作频率范围为 9 kHz 至 40 GHz，提供优于 4.5 dB 的插入损耗和出色的衰减精度。在所有状态下，ADRF5720 的 ATTIN 端口具有 27 dBm（平均值）和 30 dBm（峰值）的射频 （RF） 输入功率处理能力。
业界首套模拟CDR的PAM-4产品组合 推动实现50G至40...
针对云数据中心高密度链路的大规模部署，MACOM对组件产品进行了优化，使其能够支持符合全新 Open Eye MSA行业标准的更高速、更低成本以及更高效的光模块。
贸泽电子新品推荐：2019年4月
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。
紫光展锐推出全球首款基于DYNAMIQ架构的4核LTE平台-...
紫光展锐推出全球首款基于DYNAMIQ架构的4核LTE平台--虎贲T310...
台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍，性能...
台积电近日宣布，将基于该公司的开放式创新平台（OIP）提供完整版的5nm工艺设计制成。 据该公司称，5nm工艺已经处于风险生产阶段，针对5G和人工智能市场，为下一代高端移动和HPC应用提供新级别的性能和功耗优化。 采用5纳米的新工艺，与公司的7纳米工艺相比，相同的Cortex-A72内核可实现1.8倍的逻辑密度和15％的速度提升。 5nm工艺采用EUV光刻（极紫外曝光）制造，与公司以前的节点相比，通过简化制造工艺和在同一发展阶段实现出色的技术成熟度，可
新思科技发布TestMAX系列产品 重新界定测试的预期
人工智能和汽车等快速发展的新应用增加了设计规模与复杂性。这些不断发展的细分市场需要前所未有的高质量和长期可靠性。独特的TestMAX软错误分析计算ISO 26262标准数据，从而识别与解决设计周期早期发现的潜在问题，并引导有效的设计变动。
支持400G以太网部署，首款58Gbps FPGA收发器开始...
本周，光纤通信 (OFC) 大会在圣迭戈隆重举行。在此次大会上，英特尔可编程解决方案事业部将展示独步市场的 58Gbps 收发器技术，其集成在英特尔Stratix10 TX FPGA 上，带来了世界首款采用 58Gbps PAM4 收发器技术的现场可编程门阵列 (FPGA)，该产品现已开始批量生产和发运，它支持 400Gb 以太网部署。 我们继续推动产品创新和功能开发，以提高对网络和数据中心应用至关重要的数据获取和处理速度，今天的发布内容正是这种努力的成果，突显出英特尔 FPGA 能够为
意法半导体推出多核MPU系列 意法半导体ST33系列系列芯...
根据外媒报道，意法半导体（STMicroelectronics）推出STM32MP1，这是一款多核微处理器系列，具有计算和图形支持，并结合使用其OpenSTLinux分配软件实现高效的实时控制。意法半导体（STM）宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片，而ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智能驾驶、智能工业和智能城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。
定位精度超越GPS！紫光展锐推出支持北斗三代的四合一芯片
紫光展锐近日推出春藤 2651四合一芯片，这是目前国内公开市场唯一一款同时支持WiFi 2X2 802.11ac、蓝牙5、GNSS五模（GPS/GLONASS/Galileo/北斗、北斗三代）、FM的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定位芯片。
基于内存计算技术的AI芯片问世：极大提高性能
通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。 芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。 研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能
英特尔提前发布XMM 8160 5G多模调制解调器
11月13日，英特尔发布新款XMM 8160 5G调制解调器，这是一款为手机、PC和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器。英特尔加速该款调制解调器的进度，将发布日期提前了半年以上。XMM 8160 5G调制解调器将支持高达6 Gbps的峰值速率，是市面上最新LTE调制解调器的3到6倍。它将在2019年下半年推出，并带来各种特性和体验，加速5G普及。 英特尔公司副总裁兼通信设备事业部总经理Cormac Conroy表示，英特尔新推出的XMM 8160 5G调制解调器为支持多种设备
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