近日，有媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已经完成试产，并预计今年年底就能像供应商完成交付，此后有机会应用在华为旗下产品。 据悉，华为这款OLED驱动芯片采用40nm工艺制程，量产时间计划
2021-07-19 09:27:08
6271 产业链最新消息称，华为海思首款柔性OLED驱动芯片进入试产阶段，采用 40nm 制程工艺，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，计划明年上半年正式实现规模量产，预计月产能200~300 片晶圆
2021-07-20 09:53:575971 显示驱动芯片作为显示面板的主要控制元件之一，也随着显示面板的发展迎来新的市场增长动力。CINNO Research预计，2021 年全球显示驱动芯片市场规模约为138 亿美元，增长率为56%，成为
2022-02-28 08:46:006992 TrueStore RC9700 是一款采用低密度校验 (LDPC) 迭代解码架构的第二代 40nm 读取信道,RC9700 是 LSI® TrueStore 系列硬盘、磁带和固态驱动器组件芯片的最新成员，该系列芯片包括高度集成的高性能
2011-07-14 08:51:062642 联华电子携手智原已经完成并交付3亿逻辑门（300-million gate count）系统单芯片解决方案。此款3亿逻辑门SoC是采用联华电子40nm工艺。SRAM容量高达100MB，可为高级通讯产品提供优异的网路频宽，满足高速而稳定的传输需求，以因应新一代通讯产品需求。
2013-01-25 10:13:091614 英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。
2013-05-02 12:27:171895 联华电子在未来5年将投资13.5亿美元在厦门创建一个新工厂，这个合资工厂总投资达62亿美元，用55nm和40nm工艺生产12英寸芯片月产量可达50000个。另外两个合作伙伴分别是厦门市政府和福建电子信息集团
2014-10-10 09:42:412962 针对混合动力汽车（HEVs）和电动汽车（EVs）系统控制应用，Renesas（瑞萨电子）推出了32位汽车级微控制器，型号为RH850/C1x。RH850/C1x采用Renesas先进的40nm
2015-10-13 18:18:121789 在经过2016的一系列扩张之后，近日，Crossbar与中芯国际合作的40nm ReRAM芯片正式出样，再次为芯片国产化发展提振士气。另有数据显示，中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%。
2017-01-18 10:46:161638 科技专用的40nm制造生产线。 JASM是台积电在日本熊本县的控股制造子公司，40nm工艺将帮助微芯提高供应链弹性。微芯在美国拥有一系列传统硅制造业务，与台积电的交易包括投资额外技术以提高内部制造能力和产能，同时建立更多地域选择性和供应链多样性，涵盖晶圆厂、代工厂、封装测
2024-04-10 10:55:251374 英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许
2019-07-01 07:22:23
日前，LSI 公司宣布推出业界首款 40nm 读取信道芯片 TrueStore® RC9500，旨在支持各种尺寸和容量的从笔记本到企业级的 HDD。RC9500 现已开始向硬盘驱动器 (HDD
2019-08-21 06:26:20
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
这是一mt6169 40nm CMOS多模多频段收发器。射频收发器功能是完全集成的。本文描述了射频宏被嵌入到整个产品中的性能目标。MT6169主要特征区别MT6169是第一个M联ATEK射频收发器1
2018-08-28 19:00:04
相互兼容性，支持低中高端嵌入式应用和升级复旦微电子：集成专用超高速串并转换模块、高灵活可配置模块、等适用亿门级FPGA应用的模块电路智多晶：实现55nm、40nm工艺中密度FPGA量产，自主研发FPGA
2021-09-10 14:46:09
*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36:53
(nm)以下的工艺，包装型式多数为覆晶技术(Flip Chip)，因此FIB电路修补就必须从芯片背面(简称晶背，Backside)来执行，整体困难度也随之增加。近期宜特检测接到7奈米(nm)的案子
2020-05-14 16:26:18
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的数字库
2021-06-25 06:39:25
40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域。因此，无论是苏州和舰的8吋厂，还是厦门联芯的12吋厂，特殊工艺都将会是今后发展的重点所在。而就厦门联芯厂而言，其今后的重点
2018-06-11 16:27:12
【来源】：《电子设计工程》2010年02期【摘要】：<正>赛灵思公司与联华电子共同宣布,采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6FPGA,已经完全通过生产前的验证
2010-04-24 09:06:05
40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案，并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持，锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。
2023-02-15 17:09:56
40 nm 工艺的电路技术40-nm 工艺要比以前包括65-nm 节点和最近的45-nm 节点在内的工艺技术有明显优势。最引人注目的优势之一是其更高的集成度，半导体生产商可以在更小的物理空
2010-03-03 08:42:13
14 安华高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDes性能表现
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，已经在40nm CMOS工艺技术上取得20 Gbps的SerDes性能表现。延续嵌入式SerDes应用长久以
2008-08-27 00:34:23971 传台积电取消32nm工艺
据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 传40nm制程代工厂良率普遍低于70%
据业者透露，包括台积电在内的各家芯片生产公司目前的40nm制程良率均无法突破70%大关。这种局面恐将对下一代显卡和FPGA芯片等产品
2010-01-15 09:32:551359 台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题
据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 赛灵思40nm Virtex-6 FPGA系列通过全生产验证
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )与全球领先的半导体代工厂商联华电子( UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303))今天共
2010-01-22 09:59:511024 赛灵思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即将转入量产
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)与联华电子(UMC)今天共同宣布，采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6 FPGA，已经完全通过生产前的验
2010-01-26 08:49:171145 华邦电子宣布将于年内开始40nm制程技术研发
华邦电子公司的总裁詹东义近日宣布，华邦公司将于年内开始40nm制程工艺的开发，不过华邦拒绝就其将于尔必达合作进
2010-02-02 18:00:121059 三星首家量产40nm级工艺4Gb DDR3绿色内存芯片
三星电子宣布，该公司已经在业内第一家使用40nm级别工艺批量生产低功耗的4Gb DDR3内存芯片。
这种内存芯片支
2010-02-26 11:33:421106 台积电无奈出B计划：AMD下代显卡40nm工艺＋混合架构
AMD曾在多个场合确认将在今年下半年发布全系列新显卡，我们也都期待着全新的
2010-04-01 09:17:50903 单芯片BCM43142是业界首款适用于笔记本电脑和上网本的40nm Wi-Fi蓝牙组合芯片。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持
2011-06-02 08:43:2410668 灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
2011-06-22 09:16:331746 近日，创毅正式推出兼容3GPP R9版本的40nm工艺 WarpDrive 5000芯片。该款芯片支持TD-LTE FDD/TDD共模，采用40纳米工艺，兼容3GPP LTE 标准 (Release-9)
2011-09-30 09:38:422541 瑞萨电子宣布开发出业界首款适用于汽车实时应用领域的40nm工艺嵌入式闪存技术。瑞萨电子也将是首先使用上述40nm工艺闪存技术，针对汽车应用领域推出40nm嵌入式闪存微控制器(MCU)的厂
2012-01-05 19:44:131116 意法·爱立信今天发布了业界首个采用40nm制造工艺的整合GPS、GLONASS、蓝牙和FM收音的平台CG2905。这款开创性产品将提高定位导航的速度和精度，推动市场对扩增实境应用和先进定位服务
2012-03-01 09:04:382705 更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下，甚至达到28nm，受晶圆的极端漏电流效应影响，芯片良率正经受挑战。在2
2012-06-15 16:24:09976 1月28日，展讯通信宣布，其首款集成了无线连接的单芯片40nm GSM/GPRS手机基带平台SC6531正式商用，该平台集成了FM与蓝牙功能，以帮助2.5G手机制造商降低手机设计成本。
2013-01-29 10:23:5620522 
联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion 4日共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作,此份非专属授权协议包含了授权联华电子采用此技术为Spansion制造产品。
2013-03-06 10:17:341203 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司和全球领先的半导体代工厂联华电子公司（以下简称“UMC”）于今日宣布，赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式 电荷捕获 （eCT™） 闪存微控制器（MCU），现已开始大单出货。
2016-12-29 15:46:582708 作为中国本土半导体制造的龙头企业，中芯国际（SMIC）的新闻及其取得的成绩一直是行业关注的焦点。2017新年伊始，其一如既往地吸引着人们的眼球。前几天，该公司宣布正式出样采用40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片，并称更先进的28nm工艺版很快也会到来。
2017-01-17 09:40:004521 目前在下一代存储芯片的研发当中，除了3D XPoint芯片外还有ReRAM芯片（非易失性阻变式存储器）。2016年3月，Crossbar公司宣布与中芯国际达成合作，发力中国市场。其中，中芯国际将采用自家的40nm CMOS试产ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:554016 基于CCopt引擎的SMIC40nm低功耗工艺CortexA9的时钟树实现,该文基于 SMIC 40nm 低功耗工艺的 ARM Cortex A9 物理设计的实际情况，详细阐述了如何使用 cadence 最新的时钟同步优化技术，又称为 CCopt 技术来实现统一的时钟树综合和物理优化。
2017-09-28 09:08:517 替换高清大图 请点击此处输入图片描述 中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并借此进入...... 晶圆制造是目前芯片设计环节
2018-05-17 09:37:355725 不是华为愿意花钱，而是先进工艺的半导体芯片研发投资越来越高，7nm芯片开发真的需要3亿美元，这个成本要比16/14nm节点高出一倍，而未来的5nm工艺芯片研发耗资需要5.4亿美元，3nm工艺就更烧钱了，工艺研发就需要40-50亿美元，晶圆厂建设需要150亿美元。
2018-08-29 16:00:001411 出样40nm ReRAM存储芯片，更先进的28nm工艺版很快也会到来，这种新型存储芯片比NAND闪存快一千倍，耐用一千倍。
2018-11-01 16:07:163536 关键词：SC6531 , 展讯 , 基带 集成FM与蓝牙的40nm GSM/GPRS基带SoC芯片大批量出货，并通过欧洲主要运营商验证 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum)，作为中国领先
2018-11-14 20:39:01983 ”）共同合作，集成USB3.0物理层设计（PHY）与控制器 （Controller）并应用于中芯国际40nm和55nm的工艺技术，推出完整的USB 3.0 IP解决方案。
2018-12-05 14:06:567749 XX nm制造工艺是什么概念？芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管，这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，电流从源极流入漏极，栅极则起到控制电流通断的作用。
2019-02-20 11:08:0234080 日前，苏州一家企业成功研发出世界上最小的OLED显示屏驱动芯片。
2019-05-30 11:06:349255 和以往间隔多年推出一代全新工艺制程不同，目前两大晶圆代工厂台积电及三星都改变了打法，一项重大工艺制程进行部分优化升级之后，就会以更小的数字命名。作为韩系芯片大厂龙头的三星在工艺制程方面非常激进
2019-08-26 12:29:003380 在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后，台积电今年又要抢先量产5nm工艺了，上半年的产能将达到1万片晶圆/月，不过出货的高峰期是Q3季度，产能将提升到7-8万片晶圆/月，主要为苹果、海思包揽。
2020-01-15 09:46:175407 中国第二大通信设备商中兴通讯的高管表示7nm芯片已实现商用，正研发更先进的5nm芯片，它研发的芯片主要用于自己的通信设备，并非是目前受关注的手机芯片。
2020-10-13 12:07:427531 
虽然高端市场会被 7nm、10nm以及14nm/16nm工艺占据，但40nm、28nm等并不会退出。如28nm和16nm工艺现在仍然是台积电的营收主力，中芯国际则在持续提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:026371 晟合微电是一家专业从事AMOLED驱动芯片技术研发、咨询与服务的高新技术企业。公司产品主要包括智能穿戴类AMOLED驱动芯片、手机类AMOLED驱动芯片等。
2020-10-21 11:01:015057 本可以理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在产量足够大，以亿为单位来计算的话，晶圆成本在硬件成本里面占比是最高的。 掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美
2020-11-05 09:32:505702 苹果的iPhone 12系列及华为的Mate40系列都用上了5nm工艺，A14、麒麟9000是台积电5nm工艺最早的两个产品之一，接下来三星、联发科的5nm旗舰芯片也快了。
2020-11-09 10:49:192076 代工 OLED 屏幕驱动芯片的。 这一产业链消息人士还透露，台积电为这一韩国客户代工 OLED 屏幕驱动芯片，将采用 28nm 高压工艺，不是先进的 7nm 或者 5nm 工艺。 28nm 工艺虽不是台积电及芯片行业目前最先进的工艺，但仍然有着强劲的需求，在台积电的营收中
2020-11-18 15:53:102202 芯片的。 这一产业链消息人士还透露，台积电为这一韩国客户代工 OLED 屏幕驱动芯片，将采用 28nm 高压工艺，不是先进的 7nm 或者 5nm 工艺。 28nm 工艺虽不是台积电及芯片行业目前最先进的工艺，但仍然有着强劲的需求，在台积电的营收中，28nm 工艺依旧
2020-11-18 16:02:052185 近日，外媒援引供应链内部消息称，目前晶圆代工厂的两大头部企业台积电和三星的3nm制程工艺均遭遇不同程度的挑战，因此，最终3nm芯片的量产可能会相应的推迟。
2021-01-05 16:50:202727 本周，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。
2021-02-04 09:48:3013081 
根据数据显示，中颖电子是国内唯一量产AM-OLED驱动芯片的厂商，京东方采购屏幕驱动芯片金额超过了60亿元，华为的显示驱动芯片已经完成流片，而三星也开始和京东方合作研发OLED芯片。
2021-12-16 14:31:1112090 合作，一同成立合资企业，并在马来西亚新建一座12英寸晶圆工厂。 据了解，富士康提及到该工厂将会锁定28nm及40nm制程，并且预计该晶圆厂投产后，每个月能够提供4万片的产能。目前市面上的微控制器、传感器、连接相关芯片等都广泛使用了28nm制程，因此例如台积电等制
2022-05-18 16:35:033392 据外媒报道，台积电正在研发先进的2nm制程工艺，在北美技术论坛上，台积电也是首次宣布，它们的目标是在2025年实现2nm芯片量产。
2022-06-22 16:39:012465 IBM宣布制造出全球首款以2nm工艺打造的半导体芯片。该芯片与目前主流的7nm工艺相比，在同等电力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。
2022-06-27 09:45:592736 IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391 IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310 IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:153 IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530 IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100 IP_数据表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040 IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:511 IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_数据表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封装，CPU主频最大支持64MHz，支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口，工作电压3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:084276 
近日，晶合集成在接受机构调研时表示，在新产品方面，公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。关于“OLED替代LCD的趋势”等相关问询，晶合集成回应称，OLED目前在手机端的渗透率比较高，预计后续会进一步提升。
2023-11-24 11:35:081371 合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术，将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起，从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。
2023-11-24 17:36:322957 随着半导体产业的飞速发展，晶圆键合设备及工艺在微电子制造领域扮演着越来越重要的角色。晶圆键合技术是一种将两个或多个晶圆通过特定的工艺方法紧密地结合在一起的技术，以实现更高性能、更小型化的电子元器件。本文将详细介绍晶圆键合设备的结构、工作原理以及晶圆键合工艺的流程、特点和应用。
2023-12-27 10:56:383181 
晶合集成，作为显示驱动芯片制造的领头羊，已经抓住了这一机会，努力推动本土产业的自给自足。3月，其自主研发的采用40纳米高压技术的OLED显示驱动芯片首次亮相，体积减小，各项功能增强，反应速度快，能耗低，工艺技术达到世界先进水平
2024-04-19 09:26:151634 在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片连接到衬底上。粘接可分为两种类型，即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接(或晶片连接)和电线连接，而先进的方法包括IBM在60年代末开发的倒装芯片连接。
2024-04-24 11:14:554676 
面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。 这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展。 高精度明场
2024-07-15 16:07:57881 在国产半导体高端检测设备领域，苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”）再次传来振奋人心的消息。近日，该公司宣布其面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已圆满完成
2024-07-16 11:08:101589 DieBound芯片键合，是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法和工艺。什么是芯片键合在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片连接到基板上。连接可分为两种类型，即
2024-09-20 08:04:292714 
根据Omdia最新发布的报告，2024年第三季度，晶合与三星Foundry分别在大尺寸LCD和小尺寸AMOLED显示驱动芯片市场中占据领先地位。
在大尺寸显示驱动芯片（DDIC）市场，晶合
2024-11-04 14:14:191659 意法半导体（STMicroelectronics）宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作，计划于2025年底在中国生产40nm节点的微控制器（MCU）.
2024-11-21 15:41:561482 11月21日，意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划 ，将与华虹合作在中国生产40nm节点的MCU！ 意法半导体表示，它正在与中国第二大定制芯片制造商华虹合作，到2025年底在
2024-11-26 01:05:001224 近日，欧洲芯片巨头意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布了一项与中国第二大晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划。双方将携手在中国生产40nm节点的微控制器（MCU），以助力ST实现中长期的营收目标。
2024-12-03 12:42:151389 珠海创飞芯科技有限公司在非易失性存储技术领域再获突破——基于40nm标准工艺平台开发的eNT嵌入式eFlash IP已通过可靠性验证！这一成果进一步展现了创飞芯科技有限公司在先进工艺节点上的技术实力与工程化能力。
2025-08-14 11:52:592256 珠海创飞芯科技有限公司实现新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工艺制程的一次性可编程存储IP核已在国内两家头部晶圆代工厂经过
2025-08-14 17:20:531322 在半导体封装工艺中，芯片键合（Die Bonding）是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。键合工艺可分为传统方法和先进方法：传统方法包括芯片键合（Die Bonding）和引线键合（Wire
2025-10-21 17:36:162064 
生产40nm制程的MCU，以支撑其中长期营收目标的实现，这是意法半导体MCU业务经历了在中国市场的份额下滑后，做出了最新市场动作。 意法半导体强调，在中国当地有制造能力，这对于维持该公司的电动车芯片市场竞争力非常重要。意法半导体首席
2024-11-22 09:06:393637 
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