面板主要是采用PCB或者FPC基板,这是从LED背光产业延续下来的,因此技术相对比较成熟。然而Mini LED背光技术作为一
2023-03-09 01:54:00
4495 
支持,是行业发展的重要方向。 在先进封装领域,玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点,玻璃基板卓越的机械、物理和光学特性成为最受关注的硅基板替代材料。和TSV类似,与玻璃基板搭配的TGV技术,也成为了研究重点。
2024-05-30 00:02:00
5255 LED玻璃管涂粉工艺
2015-09-06 23:22:03
`小弟我没做过铝基板,所以在画LED PCB图时,LED有散热的裸铜,我画好线路后,不知道如何将裸铜部分连接到铝板上,PCB板子是否需要覆铜,为什么之前之家做的铝基板表面看不到任何线路,求指点图片的铝基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED铝基板的生产,带动了散热应用行业的发展,由于LED铝基板散热特色,加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩大LED产业的应用领域
2017-09-15 16:24:10
性能使其成为高信号速度作业的理想材料。此外,L玻璃纤维的热膨胀系数为3.9 ppm/℃,而E玻璃纤维的热膨胀系数为5.4 ppm/℃,这使得L玻璃纤维成为IC封装基板的佳选,因为在此用途中热膨胀与硅
2018-11-27 10:14:18
玻璃墙幕固定在铝合金框架上,上下对应铝合金框格的上下方横梁,玻璃的两边分别对应铝合金框格左右两个竖杆。二、半隐框LED显示屏玻璃幕墙安装和固定方法:由于竖明横隐玻璃幕墙和竖隐横明玻璃幕墙都称为半隐框
2020-06-20 15:27:13
TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黄光制板,后再经蚀刻制程形成所要的图样,然后依光罩数而作 循环制程,在这循环制程中要先将洗净的玻璃基板送进溅镀机台镀上一层金属后,再用黄光及蚀刻制程形成
2020-04-03 09:01:06
常见的汽车玻璃升降器开关有五根线,我知道其中一根是电源线,两根是电机的,还有两根是搭铁线,想问这两根搭铁线是从哪里来的,是从电脑还是哪里?
2017-07-18 10:56:45
玻璃测厚传感器原理是什么
2015-11-25 08:10:15
玻璃转子流量计是一种变面积式流量计,它主要组成为一根自下而上扩大的垂直玻璃锥管和一只可随流量大小上下移动的浮子组成。
2019-09-17 09:11:46
玻璃如果是使用1/8占空比,一般对应的是1/4偏置电压,如果把玻璃改成1/3偏置电压,会对玻璃造成什么影响吗?
2020-03-13 05:59:37
有没有大神做过labview玻璃缺陷检测方面的项目?有偿求项目资源,有偿求缺陷玻璃图片!
2017-05-10 22:54:11
1.玻璃基板线路用mark用把线路拐角盖住,不让机器识别2.这个和plasma用纯氧和(氢气,氧气)有关吗
2017-09-22 22:05:31
什么是玻璃纤维布?玻璃纤维具有什么特点?玻纤效应的影响是什么?怎么解决?
2021-06-15 07:44:21
当设计的散热要求非常高时,使用铝基PCB是一种非常有效的解决方案。这种设计能够更好地将热能从设计组件中转移出去,从而控制项目的温度。从电路组件中去除热能的效率通常是等效的玻璃纤维背板的十倍。这种
2023-04-21 15:50:16
大量收购指纹玻璃专业收购指纹玻璃,高价回收指纹玻璃,深圳帝欧电子值得信赖。帝欧赵生***QQ1816233102/879821252邮箱dealic@163.com。大量专业回收各种电子元器件IC
2021-12-03 19:29:00
9.5dB。如果要确保按钮点击不会影响到相邻的按钮,串扰也必须大于9.5dB。测试结果符合该等阈值,见图3。 图3:触控和串扰测试 电容技术在玻璃和PCB之间所需气隙方面有其局限性(我在之前的博文里也
2019-07-29 04:45:14
的,所以在植物生长时不需要喷洒农药就可以避免植物受到害虫的侵害。这种玻璃和无土栽培技术相结合,我们可以让长期远离陆地的飞行人员吃上新鲜的绿色蔬菜,这种技术更可以应用在舰艇上和沙漠中。我国LED转光生态玻璃已经获得了国家9项专利认证。这种技术只有少数国家才有,我国便是其中一个。黑龙江建材网
2013-06-06 14:22:54
透明导电膜玻璃是指在平板玻璃表面通过物理或化学镀膜方法均匀的镀上一层透明的导电氧化物薄膜而形成的组件。对于薄膜太阳能电池来说,由于中间半导体层几乎没有横向导电性能,因此必须使用透明导电膜玻璃有效收集
2019-10-29 09:00:52
l玻璃基板的結構
l玻璃基板的制造流程簡介
l玻璃基板的具體流程簡介
l制程DEFECT
l發展趨勢
2010-12-15 09:58:37
0 ITO导电玻璃基础知识
ITO导电玻璃是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上,利用磁控溅射的方法镀上一层氧化铟锡
2008-10-25 16:00:11
4499 
TFT-LCD玻璃基板制造方法 TFT-LCD玻璃基板制造方法:浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商业上应用的玻璃
2008-10-25 16:06:41
4334 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件。 这是一种表面极其平整
2010-03-27 11:18:19
2440 AGC日前宣布,已开发出全球最轻薄的触控屏幕专用钠钙玻璃基板。这款仅0.28毫米的玻璃基板,无论是厚度或是重量,皆较目前市面上最薄的0.33毫米基板减少约15%
2011-04-25 09:22:48
2481 小幅增长。这主要得益于液晶显示屏平均尺寸的提升,预计从2015年到2018年基板玻璃面积需求将以年平均4.5%的增速增加。
因此,总体看全球玻璃基板的主要增长点在G6以上大尺寸玻璃基板,但存在着
2018-05-01 13:39:00
2675 
目前,3D玻璃盖板已经成为智能手机的标配。苹果、三星、华为、OPPO、vivo、小米等国内主流终端品牌厂商纷纷采用3D玻璃盖板。如果说2017年是整个3D玻璃产业发展的元年,那么2018年将成为3D
2018-11-20 12:34:00
4597 超薄浮法玻璃基板生产线,整个项目一次规划,二期建设,建成后对于发挥科技企业优势,加速浮法玻璃技术运用,打破高端TFT-LCD玻璃基板依靠进口的局面。
2019-01-16 15:48:53
4954 据业内人士称,预计到2020年,随着芯片尺寸的缩小,玻璃将逐步取代PCB而成为Mini LED背光背板的首选。
2019-09-06 11:11:48
4057 LED玻璃屏类似是应用透明导电技术,将LED(发光二极管)结构层胶合在两层玻璃之间的高端端定制光电玻璃。可根据应用需求,将LED设计成星星状、矩阵、文字、图案、花纹等各种不同排列方式。属于亮屏的一种
2020-07-17 17:40:59
2312 
“Mini背光所用的PCB基板的价格就要高出目前电视LED背光模组价格。”京东方显示与传感器事业群组织技术企划部副总监邱云在近日举行的“2020全球Mini&Micro-LED显示领袖峰会”上表示,Mini背光所需的6层2阶和8层3阶的PCB基板国内基本还无法批量供应。
2020-08-07 11:21:16
12746 凭借相对成熟的技术以及逐步下降的成本,MiniLED背光已开始落地开花。今年下半年以来,国内外各大厂商相继推出PCB基或玻璃基MiniLED背光显示器,有的亮相显示展会,有的已在市场开售······
2020-08-13 11:56:34
1102 ,据悉,当下的主流手机上,几乎都有3-4层的显示玻璃,由上往下分别为:高强盖板玻璃,通过深加工后可保护屏幕,提升视觉效果;super薄触控玻璃,可实现触摸显示的功能层;TFT-LCD玻璃基板,在两层TFT-LCD玻璃之间灌装液晶制作成显
2020-09-14 10:15:43
1006 的Micro LED显示屏在技术层面实现了突破,与传统的PCB板显示屏相比,玻璃基板显示屏平坦度更好,制程精度更高,并且导热性能系数是传统PCB材料的6倍。 一直以来,玻璃基板和PCB板都保持着“泾渭分明”的态势,两者皆在不同的场合发挥着自身的优势。其中,玻璃基板主
2021-01-18 11:26:31
6988 基板玻璃作为薄膜显示产业的基石,不仅广泛应用在液晶面板结构中,还是OLED必不可少的基底材料,基板玻璃的重要性受显示机理变化的影响有限,具有不可替代性。
2020-10-13 16:56:04
9250 不光是半导体公司容易出现停电、跳电事故,如今涨价凶猛的面板行业也遇到了意外灾难,玻璃基板大厂日本电气硝子(NEG) 高槻市工厂因为停电5小时,导致造成玻璃熔炉受损,修复时间需4个月时间。
2020-12-16 09:34:06
2944 不光是半导体公司容易出现停电、跳电事故,如今涨价凶猛的面板行业也遇到了意外灾难,玻璃基板大厂日本电气硝子(NEG) 高槻市工厂因为停电5小时,导致造成玻璃熔炉受损,修复时间需4个月时间。
2020-12-16 09:58:23
707 对基板玻璃提出了更高的要求。但无论是手机、电视、显示器还是车载屏幕,任何终端显示产品都离不开液晶基板玻璃这一重要载体。
2021-01-22 10:48:51
2012 全球领先的技术实力,其玻璃基主动式Mini LED P0.9直显产品以及柔性OLED滑卷屏分别获评“Best New Display Technology”及“Best Technology
2021-05-24 13:57:53
965 2021年9月23日,“致敬真实” 创维电视2021秋季新品发布会在北京举行,本次发布会,BOE(京东方)携手创维电视率先推出全球首款应用主动式玻璃基技术Mini LED电视——创维鸣丽屏
2021-09-24 14:31:02
1590 
小孔被光谱仪感测到。通过计算被感测到光的焦点的波长,换算获的距离值。 光谱共焦用于玻璃基板厚度测量 玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件。这是一种表面极其平整的浮法生产薄玻璃片。目前在商业上应用的玻璃基板
2021-11-25 17:51:07
896 本方法涉及南通华林科纳清洗除去牢固附着在玻璃基板表面的聚有机硅氧烷固化物。一般粘合剂等中含有的、附着在玻璃等基板上的有机硅树脂等有机物或无机物,可以使用酸、碱、有机溶剂等药液除去。
2021-12-21 11:21:32
3499 当今的高性能电路要求将封装设计和特性作为芯片设计的一部分。玻璃基板,尤其是低碱玻璃,已经成为许多封装应用的优势,包括集成无源器件。
2021-12-21 16:29:53
1850 近日,作为维信诺“一强两新”发展战略之一的Micro-LED取得重大突破,辰显光电成功推出中国大陆首款自主开发的玻璃基Micro-LED拼接屏——可用于高端TV的12.7英寸Micro-LED拼接显示屏,并首次采用25μm LED芯片。
2022-02-11 17:19:44
5261 玻璃基板在我们生活工作中很多显示元器件都能经常看到,这是一个表面及其平整的薄玻璃片,目前在商用的玻璃基板的厚度0.7 mm及0.5m m,还有其用于特殊领域的超薄玻璃,因此对于其精度要求是非常高
2022-06-23 16:34:01
758 玻璃基板相对PCB基板,有很多优势:PCB材料导热性不如玻璃,当LED芯片数量增加时,会降低LED的使用寿命;玻璃基板具有平整度好、胀缩系数低等特点,可以更好地支持Mini LED芯片的COB封装,而PCB板的厚度低于0.4mm时
2022-08-11 09:49:03
2932 和86英寸8K Mini LED、34英寸玻璃基Mini LED电竞显示器等多元化高端技术产品,并率先实现玻璃基Mini LED产品的量产商用。
从PCB到玻璃基板的升级大幕已经拉开
2022-09-27 11:31:15
1427 目前PCB基板是主流,玻璃基板则代表未来,尤其是到了Micro LED!
2022-10-18 14:56:38
3174 公司已完成 Mini LED 玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作
2023-05-18 15:15:24
939 Mini LED相较于传统显示而言,显示效果更加细腻、亮度更高。Mini LED背光显示屏的技术指标主要分为高度、对比度、色域、OD(optimal distance)值等。亮度方面,散Mini LED可以实现高亮度(>1000nit);
2023-05-31 17:40:29
6651 
近日,创维D80行业首款主动式玻璃基Mini LED显示器重磅上市,实现千级物理背光分区精准控光,以强悍硬件性能、突破性的高刷创作加持和人性化体验设计,强势填补当前专业设计显示器市场空白。
2023-06-20 10:26:08
1279 PCB基板是当前Mini-LED基板的主流方案,相较玻璃基板,PCB工艺成熟,在成本和良率上具有优势。从成本结构看,PCB在小间距LED的成本中约占10%,仅次于LED灯珠。Mini-LED对PCB的制程难度和精度要求较高,以高层PCB和高端HDI为主。
2023-06-25 16:00:20
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系数低,不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势,可以降低连接线路的间距,适用于大尺寸封装。 Tadayon提到,使用玻璃材料可以实现一些有趣的特性,能够提高芯片供电效率,并且使得连接带宽从224G提升至448G。随着制造工艺的发
2023-06-30 11:30:07
1654 电子玻璃主要为显示玻璃基板与盖板玻璃,显示玻璃基板是手机、电视等电子设备中显示面板常规有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等类型;盖板玻璃位于显示玻璃外或电子设备后盖、模组外壳,起到保护支撑作用。玻璃激光切割精度更高,效率更好。
2023-07-03 10:55:54
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但是,台湾载板业界认为,玻璃基板量产技术还不成熟。载板市场已经掌握了玻璃基板的技术,目前在芯片核心层有原来内置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相关技术还不成熟,因此正在实验室开发中。
2023-09-19 10:20:14
1362 有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成,允许通过芯片路由相当多的信号,包括基本的小芯片设计,例如英特尔的移动处理器(具有单独的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 处理器。
2023-09-28 11:29:12
5067 
,屏体显示面防护等级达到IP65。从产品整体性能上看,雷曼玻璃基Micro LED家庭巨幕在亮度、分辨率、色域、防蓝光、响应速度和使用寿命
2023-10-26 17:19:21
1437 
这款雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示屏使用沃格光电推出的TGV玻璃基板和雷曼光电独有的新型COB封装专利技术,工艺更简化,大幅降低了Micro LED显示屏制造成本。
2023-10-27 09:45:14
892 来源:《半导体芯科技》杂志 英特尔为支持摩尔定律延续的最新举措,涉及放弃有机基板(在计算芯片中数据和电力进出的媒介)而采用玻璃基板。英特尔官网近日发表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作,它
2023-12-07 15:29:09
1702 KBC证券研究员李昌敏预测,2030年之后,有机(塑料)材料基板将面临短缺问题。最初用于AI加速器、服务器CPU等高端产品的玻璃基板预计将深度覆盖各类产品领域。
2024-04-09 09:40:17
1104 Micro LED受限于技术和成本问题,商业化道路困难重重,但从业者的积极行动从未停歇。2023年10月,雷曼光电发布全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏,引起了整个行业的关注,也让产业链看到了加快推动Micro LED商业化发展的希望。
2024-04-11 14:20:40
1787 随着科技的不断进步,半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中,封装材料的选择至关重要。近年来,玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料,凭借其独特的优势,正逐渐受到业界的关注和认可。本文将从玻璃基板的特点、应用、挑战以及未来发展趋势等方面,探讨其在半导体封装领域的未来。
2024-05-17 10:46:47
3939 
近日,明基(BenQ)首款玻璃基主动式Mini LED高端系列显示器MOBIUZ EX321UX于日本重磅发布。
2024-05-22 17:40:41
2437 近期,半导体行业为了突破FR4基板材料的限制,开始采用玻璃基板。德国大型上市公司LPKF Laser & Electronics为了扩大半导体玻璃基板市场,推出了“TGV Foundry”。
2024-05-24 10:47:01
2537 去年10月雷曼光电联合沃格光电正式发布全球首款PM驱动玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕。 雷曼光电在前瞻性开展玻璃基板相关技术和工艺的研究并在去年10月正式发布全球首款PM驱动玻璃基Micro
2024-05-28 18:38:53
2270 据科创板30日报道,康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示,康宁希望利用其特殊的专有技术,扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望,它似乎比目前芯片封装工艺中广
2024-05-31 17:41:36
1055 玻璃基电路板(Glass Substrate PCB)是一种使用玻璃材料作为基板的印刷电路板。传统的PCB通常使用的是纸质或者塑料基板,而玻璃基板PCB则采用了玻璃作为基板材料。 玻璃基板PCB具有
2024-07-18 13:46:24
1871 在对显示面板和玻璃基板减薄蚀刻主要是指通过一定配比混酸等蚀刻液对液晶面板和玻璃基板等(二氧化硅)玻璃材质基板进行化学腐蚀。本文所摘选信息虽不是专门介绍对玻璃基材的蚀刻,但相关蚀刻和侧蚀原理有一定
2024-07-19 15:41:16
1689 在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求
2024-07-22 16:37:15
917 近日,LG集团旗下的LG Innotek与LG Display携手并进,共同瞄准了半导体玻璃基板这一新兴市场,展现出其在高科技材料领域的雄心壮志。据悉,LG Innotek正积极寻求与掌握玻璃穿透电极(TGV)、精密玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的企业建立合作关系,以加速其进军该市场的步伐。
2024-07-25 17:27:25
1573 随着科技的不断进步,半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中,封装材料的选择至关重要。近年来,玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料,凭借其独特的优势,正逐渐受到业界的关注和认可。本文将从玻璃基板的特点、应用、挑战以及未来发展趋势等方面,探讨其在半导体封装领域的未来。
2024-08-21 09:54:02
1816 
下一代封装关键材料在芯片封装领域,有机材料基板已被应用多年,但随着芯片计算需求的增加,信号传输速度、功率传输效率、以及封装基板的稳定性变得尤为关键,有机材料基板面临容量的极限。由Intel主导的玻璃
2024-08-30 12:10:02
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芯片行业正迎来一场重大变革, 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重,但其潜力不可小觑,可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来,用玻璃取代硅和有机基板的讨论不断进行,尤其是在多芯片封装领域。
2024-10-15 15:34:19
1488 
基板技术及AI芯片的量产,京东方将斥资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。该中试线计划于2024年启动,到2025年12月将引入先进封装设备,并预计于2026年6月正式通线。
2024-10-28 14:01:15
4675 技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。 从IC载板到玻璃基板的技术延伸 在国内外IC载板领域,宏锐兴占据了重要的市场份额(图片:yole),同时积累了丰富的量产技术经验和工艺优势。而玻璃基板因其优异的物理特性和行业发展重要性,宏锐兴
2024-10-30 09:24:54
958 
来源:半导体芯科技 韩国3D盖板玻璃商JNTC10月29日宣布,已向3家全球半导体封装公司提供了 510x515mm 的玻璃基板样品。这一新尺寸比 6 月份发布的 100x100mm 玻璃基板原型
2024-11-06 09:31:42
1136 玻璃基板在异质集成技术中被广泛应用。它与有机基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封装中充当转接层或中间层,并且在3D封装技术中,玻璃基板扮演着基础材料的角色,为产品创新提供了新的可能性
2024-11-24 09:40:53
1662 
AMD已获得一项专利,该专利涵盖玻璃核心基板技术。未来几年,玻璃基板将取代多芯片处理器的传统有机基板。这项专利不仅意味着AMD已广泛研究了相关技术,还将使该公司未来能够使用玻璃基板,而不必担心专利
2024-11-28 01:03:39
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AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利,预示着在未来几年内,玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域的深厚研究,还使公司在未来能够使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05
758 2026财年开始小规模生产玻璃基板,在2027财年开始全面投产,预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到约20亿美元的规模。 · 用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板 DNP 可替代传统树脂基板的TGV玻璃芯基板,可实现更高效率和更大面积化。高密度TGV技术
2024-12-06 10:16:19
1329 
近年来,随着半导体行业的迅猛发展,对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下,玻璃基板作为一种新兴的封装材料,正逐渐崭露头角,被业界视为未来半导体封装技术的“明日之星”。本文将深入探讨玻璃基板的技术优势、市场应用前景以及面临的挑战,为读者揭示这一领域的无限潜力。
2024-12-11 12:54:51
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和中国客户提供样品。 AGC Inc 前身为旭硝子株式会社,战略创新产品包括 EUV 光掩模坯料和用于半导体 CMP 工艺的二氧化铈浆料。玻璃芯基板被AGC认为是继EUV之后的下一代半导体技术。 十多年来,AGC一直在开发玻璃芯基板。其用于下一代半导体封装的玻璃芯基
2024-12-13 11:31:28
1756 
在半导体封装领域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势,这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
2024-12-25 10:50:07
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电镀一个关键部分是利用电流将所需材料沉积到基材表面,但玻璃基板是非导电材料,必须使其表面导电,这就需要先镀一层电镀铜。当然,还需要更好的粘合剂,由于玻璃表面平滑,与常用金属(如Cu)的黏附性较差
2024-12-31 11:45:23
1533 
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料,并不意味着用玻璃取代整个基板,而是基板核心的材料将由玻璃制成。简单来说,就是在玻璃上打孔、填充和上下互联,以玻璃为楼板
2024-12-31 11:47:48
1808 
独立立体封装,以及2.5D3D混和的3.5D封装,以及高速铜互联技术,成为了行业的主流研究方向。 玻璃基板在3D封装中的重要性源自其独特的物理和化学特性,这些特性使其在先进封装技术中具有显著的优势。 以下是玻璃基板在3D封装中的关键
2025-01-02 10:06:46
4009 在半导体封装和电子制造领域,基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷电路板(PCB)基板各自具备独特的性能特点,适用于不同的应用场景。下面将详细比较这些基板
2025-01-02 13:44:17
6841 
封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。 传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题,硅基封装晶体管数量即将达技术极限。 相比于有机基板,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,
2025-01-09 15:07:14
3203 
一、玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠? 玻璃基板在先进封装领域备受关注,主要源于其相较于传统硅和有机物材料具有诸多显著优势。 从成本角度看,玻璃转接板的制作成本约为硅基转接板的 1/8 ,这得
2025-01-21 11:43:09
1811 在AI高性能芯片需求的推动下,玻璃基板封装被寄予厚望。据Prismark统计,预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元,而随着英特尔等厂商的入局,玻璃基板对硅基板的替代将加速,预计3
2025-01-23 17:32:30
2542 
万美元,从2025年到2033年,复合年增长率为34.2% 在美国,通过玻璃VIA(TGV)基板市场,对高性能半导体包装的需求不断增长,高级小型电子产品和5G通信基础设施正在推动市场增长,在MEM,光子
2025-02-07 10:13:21
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TGV 玻璃基板量产瓶颈在于特种玻璃原片质量不稳定,飞秒激光诱导蚀刻难处理缺陷玻璃,导致产业链协调困难,进度缓慢。
2025-02-18 15:58:39
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优可测白光干涉仪(精度0.03nm)&超景深显微镜-高精度检测方案,助力玻璃基板良率提升至90%,加速产业高端化进程。
2025-05-12 17:48:57
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玻璃基板是一种由高度纯净的玻璃材料制成的关键组件,常见的材料包括硅酸盐玻璃、石英玻璃和硼硅酸盐玻璃等。
2025-06-03 16:51:40
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CHIPSAILING 从实验室的意外发现,到撬动千亿市场的核心材料,玻璃基板如何悄然重塑半导体与生物识别的未来? 1970年,康宁实验室的化学家们面对一块“失败”的微晶玻璃样品陷入沉思——它没有
2025-08-18 17:50:03
817 玻璃基板正在改变半导体封装产业,通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。随着摩尔定律持续放缓,通过先进封装实现系统集成已成为达到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:58
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近日,英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,在单一封装中可连接更多晶体管,提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:52
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