AGC Inc：玻璃基板正在向美国和中国客户提供样品

来源：未来半导体

根据供应链反馈，总部位于东京的全球领先玻璃、化学品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互联方案以及满足CPO用途的光学部件，目前正在向美国和中国客户提供样品。

AGC Inc 前身为旭硝子株式会社，战略创新产品包括 EUV 光掩模坯料和用于半导体 CMP 工艺的二氧化铈浆料。玻璃芯基板被AGC认为是继EUV之后的下一代半导体技术。

十多年来，AGC一直在开发玻璃芯基板。其用于下一代半导体封装的玻璃芯基板已有全球客户试样，有望因玻璃的优异刚性、平整度和微加工性而有助于实现半导体的3D集成度和聚合物光波导/玻璃光波导CPO（用于半导体封装的聚合物和玻璃光波导 (POW 和 GOW)玻璃载体）：

小型化：它可以实现具有优异的平整度、形状稳定性以及通过玻璃的细通孔的微布线，线宽线距最小为2um；

高速：通过玻璃的高绝缘性和低介电损耗角正切，可以实现具有优异的高频特性的高速大容量通信。玻璃材质为EN-A1 (无碱玻璃，板材厚度为0.1mmt～0.5mmt，可形成直通孔、盲孔、直型、锥形、沙漏型。也可做玻璃中介层；

高可靠性：最适合于无碱玻璃、热膨胀系数接近Si的半导体封装；

高堆叠层数：≥5+2+5(和7+2+7)；

高生产率：它可以支持晶圆，以及面板尺寸。玻璃300mm的晶圆或510X515mm、550x650mm矩形尺寸；

通过在玻璃芯中内置微孔产生的电信号和光波导产生的光信号，可以利用玻璃特有的特性，实现高集成度的光电融合玻璃芯基板，有望实现压倒性的省电。作为玻璃制造商，这正是半导体、高速通信领域的终极目标。

随着AI技术的迭代，对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加。为此，AGC正在加大对224Gbps通信甚至下一代高速通信应用的超低损耗材料的研发投入和产品迭代，以满足市场不断更新的需求。明年，AGC计划推出新产品，以进一步巩固其市场地位。

AGC 在英特尔值得信赖的供应链中脱颖而出，成为荣获 2024 年 EPIC 杰出供应商奖的 29 家公司之一。该公司将玻璃基板定义为从现在到2026年下半年中期战略革新业务，到2026年实现160亿日元的销售。

“随着生成式AI需求的扩大，数据中心的电力消耗也急剧增加，到2030年将占世界电力消耗量的约10%。如果以半导体封装基板为首的玻璃材料的应用扩大，将实现划时代的省电化，或许可以为以生成式AI为首的科学技术的进步做出贡献。”AGC表示。

目前，AGC在中国的江苏、深圳等地都有生产基地。

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审核编辑 黄宇