(UV)、加热或机械方式解键合移除。 需要注意区别玻璃载板与玻璃基板,玻璃载板属于临时支撑工具,可重复使用3-4次,而玻璃基板为永久性芯片平台,是最终产品结构的一部分。 之所以需要在半导体封装中采用键合玻璃载板,核心原因是传统载板已难以满足先进
2026-01-05 09:23:37
533 关键角色),发表了题为「玻璃核心基板上的系统模组 (SoMoG)」的主题演讲,直指汽车产业的关键转折点。
2025-12-23 13:39:41
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半导体玻璃基板划片切割技术:博捷芯划片机深度解析半导体玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料,其划片切割技术正成为行业关注的焦点。在众多国产划片机品牌中,博捷芯凭借其技术创新和市场表现脱颖而出,为
2025-12-22 16:24:39
659 
松下SF系列超薄安全继电器:设计与应用的全面解析 在工业自动化和电气控制系统中,安全继电器是保障设备和人员安全的关键组件。松下的SF系列超薄安全继电器以其紧凑的设计、卓越的性能和广泛的安全认证,成为
2025-12-21 17:30:15
1035 电磁触控屏介绍
2025-12-04 11:01:35
400 
车载屏幕的基础可靠性功能测试,绝非简单的“点亮屏幕、点几下看看”。它是一个贯穿显示、触控、软件、硬件、环境、安全等多领域的系统工程。每一块最终装车的屏幕,其背后都是上述测试模块成千上万次严谨验证
2025-12-04 09:59:20
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在智能汽车时代,车载屏幕已成为人车交互的核心枢纽,其触控灵敏度、显示效果、耐用性及环境适应性直接关系到驾驶安全与用户体验。为确保车载屏幕在复杂用车场景中稳定可靠,一系列专业测试工具与设备应运而生,从基础性能验证到极端环境模拟,构建起全方位的品质检测体系。
2025-11-28 08:00:00
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村田超薄贴片电容的容量范围广泛, 小至0.5pF,大至47μF甚至更高 ,具体取决于封装尺寸、材质及电压等级。以下是一些典型示例: 1、小容量超薄贴片电容 : 封装尺寸如0201(0.6mm
2025-11-20 14:48:00
157 尺寸的方向发展。传统的有机基板和陶瓷基板逐渐面临物理极限,而玻璃基板凭借其优异的绝缘性、低热膨胀系数、高平整度及高频性能,成为下一代先进封装的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49
512 
陶瓷基板、FPCB电路基板激光切割机采用355nm激光波长的激光器,具备自动微精密切割和钻孔功能。配备自动调焦、上下料系统,支持切割深度<2mm,钻孔孔径最小0.2mm,平台运动速度0.1
2025-11-19 16:09:16
627 
玻璃基板正在改变半导体封装产业,通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。随着摩尔定律持续放缓,通过先进封装实现系统集成已成为达到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:58
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作为智能汽车的 “脸面” 与交互窗口,车载屏幕的性能直接关乎用户体验与行车安全。清晰、灵敏、稳定的屏幕能让驾驶者轻松获取信息、便捷操作车辆;反之,显示模糊、触控失灵、稳定性差的屏幕则可能导致驾驶者分心,甚至引发安全事故。
2025-10-29 13:47:18
261 
一块手机屏幕的流畅触控和清晰显示,背后藏着一颗"二合一"的芯片——TDDI(触控与显示驱动集成芯片)。 它就像屏幕的"大脑",既负责让画面动起来,又确保你的每一次滑动、点击都能精准响应。过去,这个
2025-10-28 09:04:04
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设备带来前所未有的流畅体验。从平板电脑到智能穿戴,从教育终端到办公设备,这颗芯片正在悄然改变我们与屏幕互动的方式。 一颗芯片,双重实力:显示与触控的极致平衡 ICNL9951R最令人惊叹的地方在于,它 单芯片即可实现高清显示与灵敏触控的
2025-10-28 08:51:53
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美的一款超薄电磁炉图纸
2025-10-21 16:07:57
8 定义触控边界。这款仅3mm见方的芯片,正在掀起便携设备交互革命的风暴。 重新定义触控精度的科技内核 AXS5106L 的核心竞争力源自其独特的"信号捕捉-处理-响应"架构。当用户指尖轻触屏幕时,芯片内置的AFE模块以每秒数千次的频率发送检测信号,其灵
2025-10-21 09:14:30
218 这场技术革命中,玻璃基板封装凭借其优异的物理特性——更大的封装尺寸、更低的传输损耗、更强的抗翘曲能力,被视为替代硅中介层的关键材料。然而,玻璃通孔(TGV)技术作为玻璃基板封装的“心脏”,仍面临钻孔工艺成熟度低、玻璃材料力学性能复杂
2025-10-21 07:54:55
551 /点胶性能和暂时的粘接力。
在烧结过程中,热量会使有机载体挥发或分解。理想情况下,这些有机物应该均匀地、缓慢地通过银膏层向上方(空气侧)逸出。然而,当银膏被夹在两个界面之间时(例如上方的芯片和下方的基板
2025-10-05 13:29:24
我将从超薄玻璃晶圆 TTV 厚度测量面临的问题出发,结合其自身特性与测量要求,分析材料、设备和环境等方面的技术瓶颈,并针对性提出突破方向和措施。
超薄玻璃晶圆(
2025-09-28 14:33:22
337 
城打造的弧形全息屏为例,其采用P3.91像素间距的柔性模组,通过热弯工艺实现120°弧度贴合,使屏幕与玻璃曲面误差控制在±0.2mm以内,彻底消除了传统拼接屏的缝
2025-09-22 17:08:01
645 
半导体行业持续推进性能和集成度的边界,Chiplet技术作为克服传统单片设计局限性的解决方案正在兴起。在各种Chiplet集成方法中,玻璃中介板代表了一个突破性进展,提供了传统硅基或有机基板无法实现
2025-09-22 15:37:58
784 
半导体行业正在经历向更紧凑、更高效封装解决方案的转型。随着移动设备和物联网(IoT)应用对更小、更薄且具有增强电气可靠性的封装提出需求,研究人员将注意力转向3D封装技术。虽然硅基板传统上主导着半导体制造,但玻璃基板正在成为先进电子组件的引人注目的替代方案,特别是在移动设备和物联网应用中。
2025-09-17 15:51:41
808 
在现代工业体系中,玻璃凭借透光性、绝缘性、化学稳定性等优势,已广泛应用于电子显示(如手机屏幕、液晶面板)、建筑装饰、汽车制造、光伏能源等领域。随着下游行业对玻璃产品精度、尺寸一致性及加工效率要求
2025-09-16 13:39:30
375 
柔性屏弯折试验机作为 UTG 超薄玻璃与铰链技术发展的关键推动者,正以其卓越的测试能力与不断创新的技术,为折叠屏设备的持续革新注入强大动力。相信在试验机技术的有力支撑下,UTG 超薄玻璃与铰链技术将迎来新的突破,推动折叠屏设备走向更广阔的市场,为消费者带来更加卓越的使用体验 。
2025-08-21 13:38:08
992 
CHIPSAILING 从实验室的意外发现,到撬动千亿市场的核心材料,玻璃基板如何悄然重塑半导体与生物识别的未来? 1970年,康宁实验室的化学家们面对一块“失败”的微晶玻璃样品陷入沉思——它没有
2025-08-18 17:50:03
806 你好,在使用非隔离电源开发 触控项目,在进行10V cs注入电流测试时,发现在触控扫描频点的倍频上触摸无法按动的情况,例如触控扫描频点2M,即在CS过程中,但测试进行到2M/4M/6M/8M等时候
2025-08-08 07:18:20
玻璃检测划痕主要是为了从质量控制、性能保障、应用适配等多个维度确保玻璃的实用性和可靠性,具体目的如下:1.保障产品质量,符合生产标准划痕是玻璃生产或加工过程中常见的瑕疵(如切割、搬运、打磨时操作不当
2025-08-05 12:12:51
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前挡风玻璃是影响汽车采光、热舒适与空调能耗的重要因素。太阳光透过汽车玻璃使汽车内部温度升高,不仅造成车内设施老化加快,同时也增大了汽车空调负荷和油耗。费曼仪器为汽车玻璃提供专业的光学特性(透射率
2025-08-04 18:02:29
1584 
氮化硅陶瓷逆变器散热基板在还原性气体环境(H2, CO)中的应用分析 在新能源汽车、光伏发电等领域的功率模块应用中,逆变器散热基板不仅面临高热流密度的挑战,有时还需耐受如氢气(H2)、一氧化碳(CO
2025-08-03 11:37:34
1290 
摘要前言 5G和先进数字计算技术需要 具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上,许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。 医疗(尤其是可植入设备)、数据通信
2025-07-31 09:56:16
3392 
铜基板作为电子产品中常见的散热和导电载体,其性能直接关系到产品的可靠性和寿命。其中,抗压性能是衡量铜基板机械强度的重要指标,特别是在工业应用和高功率设备中更显关键。如果铜基板在抗压测试中未能通过,将
2025-07-30 16:14:03
444 铜基板以其优异的导热性能和机械强度,在高功率电子、LED照明等领域被广泛使用。然而,在实际生产中,铜基板频繁返修的问题却较为普遍,影响产品质量和生产成本。本文简要分析铜基板返修的主要原因,帮助相关
2025-07-30 15:45:27
449 我将围绕超薄晶圆切割液性能优化与 TTV 均匀性保障技术展开,从切割液对 TTV 影响、现有问题及优化技术等方面撰写论文。
超薄晶圆(
2025-07-30 10:29:56
326 
铜基板因其优异的导热性和承载电流能力,广泛应用于LED照明、电源模块、电机控制等高功率场景。随着电子产品集成度提高,铜基板的贴片(SMT)需求越来越普遍。然而,与普通FR-4板相比,铜基板在贴片加工
2025-07-29 16:11:31
1721 随着全球电子产品对环保、安全要求的不断提升,铜基板作为一种高性能金属基板,其环保性能也逐渐成为关注焦点。一个常见的问题是:铜基板能做到无卤环保吗?答案是肯定的,而且在实际应用中,已有不少厂家提供符合
2025-07-29 15:18:40
436 铜基板因其优异的导热性能和承载大电流能力,在高功率电子、LED照明、电机驱动等领域广泛应用。但很多采购人员和工程师会发现,即使是同样规格的铜基板,价格差异也可能很大。那么,到底有哪些因素会影响铜基板
2025-07-29 14:03:17
484 ,铜基板“贵”的背后,其实有充分的理由。 一、原材料价格悬殊 FR4是一种以玻璃纤维布加环氧树脂为主的复合材料,原料成本相对低廉,且供应充足。而铜基板的关键在于其金属基层——高纯度铜或铝板,其中铜的单价显著高于FR4的树脂
2025-07-29 13:57:36
381 在MEMS中,玻璃因具有良好的绝缘性、透光性、化学稳定性及可键合性(如与硅阳极键合),常被用作衬底、封装结构或微流体通道基板。玻璃刻蚀是制备这些微结构的核心工艺,需根据精度要求、结构尺寸及玻璃类型选择合适的方法,玻璃刻蚀主要分为湿法腐蚀和干法刻蚀两大类。
2025-07-18 15:18:01
1487 超薄晶圆厚度极薄,切割时 TTV 均匀性控制难度大。我将从阐述研究背景入手,分析浅切多道切割在超薄晶圆 TTV 均匀性控制中的优势,再深入探讨具体控制技术,完成文章创作。
超薄晶圆(
2025-07-16 09:31:02
469 
我将从超薄晶圆浅切多道切割技术的原理、TTV 均匀性控制的重要性出发,结合相关研究案例,阐述该技术的关键要点与应用前景。
超薄晶圆(
2025-07-15 09:36:03
486 
超薄晶圆因其厚度极薄,在切割时对振动更为敏感,易影响厚度均匀性。我将从分析振动对超薄晶圆切割的影响出发,探讨针对性的振动控制技术和厚度均匀性保障策略。
超薄晶圆(
2025-07-09 09:52:03
580 
陶瓷基板、FPCB电路基板激光切割机采用355nm激光波长的激光器,具备自动微精密切割和钻孔功能。配备自动调焦、上下料系统,支持切割深度<2mm,钻孔孔径最小0.2mm,平台运动速度0.1~1000 mm /s。适用于大功率电力电子模块、消费电子、柔性显示等领域。
2025-07-05 10:09:30
1085 
超薄碳化硅衬底(
2025-07-02 09:49:10
481 
在厚度有一定限制的电源机壳空间里面,如何进行合理的电路设计及满足相应的标准规范那就会遇到不少的困难。超薄型适配器中如何减小体积、合理的散热设计或如何提高工作效率减少热量产生等等就将会是众多设计者需要
2025-07-01 14:08:57
。 一、硬件层面排查 1. 检查屏幕表面 工业环境中,屏幕表面容易沾染灰尘、油污、水渍等污渍,这些污渍可能会干扰触控信号的传递,导致触控失灵。首先,关闭设备电源,使用干净柔软的无尘布配合专用的屏幕清洁剂,轻轻擦拭屏
2025-06-30 17:38:39
823 在工业自动化场景中,触控一体机的电容屏因长期运行、环境变化或机械应力可能导致触控精度偏移,表现为点击位置与实际响应点存在偏差。本文结合技术原理与实操案例,提供一套系统化的校准解决方案。 一、触控精度
2025-06-30 17:30:13
1150 在半导体与封装行业中,许多检测场景要求对大面积玻璃基板进行高速检测时,能达到更高的检测精度和效率。这就对检测中采用的TGV(玻璃通孔)技术有了更高要求。随着5G、人工智能(AI)以及高性能计算
2025-06-27 17:04:18
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略,助你快速定位问题、修复故障。 一、触控反应迟钝 故障表现 :点击屏幕后,需要等待较长时间才有响应,滑动屏幕时画面移动不流畅,操作存在明显延迟。 可能原因 :设备后台运行程序过多,占用大量系统资源,导致触摸屏驱动程
2025-06-25 10:40:01
3453 高雾度氟掺杂氧化锡(FTO)玻璃基板的光学特性限制了钙钛矿太阳能电池(PSCs)的短路电流密度(Jsc)和光电转换效率(PCE)。为精准量化基板的光学参数,本研究采用美能钙钛矿在线透过率测试
2025-06-25 09:02:46
884 
智能触屏万用表来说,通过直观的触屏操作方式,就如同操作智能手机一般简单。用户只需轻轻点击屏幕,即可轻松选择所需的测量功能,如电压、电流、电阻、电容、频率、温度等,同时还能直观地在屏幕上看到各种测量参数
2025-06-12 16:34:26
玻璃基板是一种由高度纯净的玻璃材料制成的关键组件,常见的材料包括硅酸盐玻璃、石英玻璃和硼硅酸盐玻璃等。
2025-06-03 16:51:40
1654 
玻璃清洗机可以显著提高清洗效率,并且在许多方面都具有明显的好处。以下是一些使用玻璃清洗机的好处:1.提高效率:玻璃清洗机使用自动化和精确的清洗过程,能够比手工清洗更快地完成任务。这减少了清洗任务所需
2025-05-28 17:40:33
544 
铝基板在LED照明、电源模块、汽车电子等领域广泛应用,其核心优势在于出色的导热性能。相比传统的FR-4板材,铝基板能更有效地将热量从器件处转移到散热结构,从而提升系统可靠性与使用寿命。本文聚焦铝基板
2025-05-27 15:41:14
566 ✨ 手把手教你:用自有账号玩转华为AGC认证服务 ✨
Hi 各位开发者朋友~?
今天咱们来聊聊如何将自家已有的账号系统与华为的AppGallery Connect(AGC)认证服务无缝对接
2025-05-22 16:32:31
随着电子设备向高性能、小型化和高可靠性方向发展,电子封装基板材料的选择变得尤为关键。传统陶瓷基板(如氧化铝、氮化铝)因其优异的绝缘性和耐热性长期占据主导地位,但聚醚醚酮(PEEK)作为高性能工程塑料
2025-05-22 13:38:47
666 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲不同基板材质对医疗设备性能有什么影响?医疗PCB基板材质的重要性。在医疗设备中,PCB电路板的性能直接影响设备的可靠性和精度。而基板材质作为PCB的核心组成部分
2025-05-21 09:15:50
693 一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能,被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步,对pcb基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。而一个完整的电路板的制造过程,焊接是必不可少的一项工艺。
2025-05-15 15:38:33
481 
LTM4693超薄低VIN,2A降压升压µ模块稳压器LTM4693是一款超薄型、高效率的 2A 降压-升压 µModule® DC/DC 转换器,专为应对复杂电源需求而设计。其独特之处在于能够在
2025-05-13 09:45:09
优可测白光干涉仪(精度0.03nm)&超景深显微镜-高精度检测方案,助力玻璃基板良率提升至90%,加速产业高端化进程。
2025-05-12 17:48:57
695 
自集成电路诞生以来,摩尔定律一直是其发展的核心驱动力。根据摩尔定律,集成电路单位面积上的晶体管数量每18到24个月翻一番,性能也随之提升。然而,随着晶体管尺寸的不断缩小,制造工艺的复杂度和成本急剧上升,摩尔定律的延续面临巨大挑战。例如,从22纳米工艺制程开始,每一代技术的设计成本增加均超过50%,3纳米工艺的总设计成本更是高达15亿美元。此外,晶体管成本缩放规律在28纳米制程后已经停滞。
2025-04-23 11:53:45
2727 
本文关注汽车座舱车载屏幕测试,着重探讨其性能优劣对用户体验及行车安全的影响。测试包括亮度、对比度、色彩准确性、可视角度、触控性能和可靠性测试等多方面,旨在为相关研发工作提供参考。测试结果应与行业标准进行对比,以确保屏幕的性能表现和均匀性。
2025-04-18 17:12:54
880 精密划片机在切割陶瓷基板中的应用场景广泛,凭借其高精度、高效率、低损伤的核心优势,深度服务于多个关键领域。以下是其典型应用场景及技术特点分析:一、半导体与电子封装领域陶瓷芯片制造LED基板切割
2025-04-14 16:40:22
716 
随着技术的精进与生产设备的迭代,现代玻璃产线生产速度显著提升,人工效率断层愈发明显。在玻璃超薄化趋势下,堆垛不齐、破损率高、人力成本攀升等痛点,正显著制约着企业的降本增效进程,成为亟待破解的增效瓶颈。
2025-04-09 11:31:58
775 大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)IDP2308控制器和CoolGaN™ 650V G5晶体管系列的200W超薄壁挂电视电源方案。 随着液晶屏幕技术的日益成熟与消费者审美
2025-04-08 13:22:04
655 为什么选择DPC覆铜陶瓷基板?
选择DPC覆铜陶瓷基板的原因主要基于其多方面的优势,这些优势使得DPC技术在众多电子封装领域中脱颖而出……
2025-04-02 16:52:41
882 为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景,宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04:05
1134 
在电子电路领域,覆铜陶瓷基板因其优异的电气性能和机械性能而得到广泛应用。其中,DPC(直接镀铜)、AMB(活性金属钎焊)和DBC(直接覆铜)是三种主流的覆铜陶瓷基板技术。本文将详细对比这三种技术的特点、优势及应用场景,帮助企业更好地选择适合自身需求的覆铜陶瓷基板……
2025-03-28 15:30:07
4850 
兼容AD7524,8位数模转换器SC3525应用于精密AGC电路
2025-03-27 10:08:49
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经典的“佩珀尔幻象”效果是这款酷炫透明屏幕背后的原理。RaspberryPi最酷的方面之一是其与各种硬件的兼容性。例如,创客们使用各种屏幕,从超宽触摸屏到电子墨水屏。然而,YouTube上
2025-03-25 09:22:36
580 
在半导体行业“超越摩尔定律”的探索中,玻璃基板与激光植球技术的结合,不仅是材料与工艺的创新,更是整个产业链协同突破的缩影。未来,随着5G、AI、汽车电子等需求的爆发,激光锡球焊接机这一技术组合或将成为中国半导体高端制造的重要竞争力。
2025-03-21 16:50:04
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电子发烧友网报道(文/黄山明)玻璃中介层是一种用于芯片先进封装的半导体材料,主要用于连接多个芯片与基板,替代传统硅中介层。它是芯片封装中的中间层,负责实现芯片与基板之间的高密度电气连接。传统中介层多
2025-03-21 00:09:00
2550 覆铜箔基板Copper Clad Copper,简称基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。对于包含基板的PCB板来讲,其叠构中至少包含一张基板,而且基板是PCB板实现层数增加的基础。
2025-03-14 10:44:16
5924 
封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一,涉及将芯片与外部电路连接的基板(substrate)设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接,还影响着封装的可靠性、性能、成本及生产可行性。
2025-03-12 17:30:15
1851 光伏电站AGC自动发电控制和AVC自动电压控制是电力系统中用于实现电网稳定运行的核心控制系统。在工商业光伏电站中,AGC和AVC通过群调群控技术,协调多个光伏逆变器、储能系统及其他发电设备,确保电站高效、安全地响应电网调度需求,维持电能质量和电网稳定性。
2025-03-05 17:38:16
3528 
引言:随着电子技术的飞速发展,功率器件对散热性能和可靠性的要求不断提高。陶瓷基板作为功率器件散热封装中的关键材料,以其优异的电绝缘性、高热导率和机械强度,成为承载大功率电子元件的重要选择。如图所示为
2025-03-01 08:20:36
1996 
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于19日下午发表题为《集成系统EDA使能加速TGV先进封装设计》的主题演讲。
2025-02-26 10:08:36
1408
请问DMD表面玻璃的材质是什么?能否使用酒精擦拭呢?如果不能使用酒精,应使用何种方式清洁或者擦拭DMD表面玻璃呢?
2025-02-21 06:03:02
TGV 玻璃基板量产瓶颈在于特种玻璃原片质量不稳定,飞秒激光诱导蚀刻难处理缺陷玻璃,导致产业链协调困难,进度缓慢。
2025-02-18 15:58:39
2228 
HMC463LH250是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器,采用密封型表贴封装,工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供13 dB增益、3.0 dB噪声系数和18
2025-02-17 15:01:12
电子发烧友网站提供《SOD80C玻璃、全密封玻璃表面贴装封装规格书.pdf》资料免费下载
2025-02-13 15:39:25
1 近日,三星电子宣布了一项重要计划,即进军半导体玻璃基板市场。据悉,三星电子正在积极与多家材料、零部件、设备(特别是中小型设备)公司寻求合作,以实现半导体玻璃基板的商业化生产。
2025-02-08 14:32:03
927 据Global Growth Insights预测,通过玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值为1.2974亿美元,预计到2025年将达到1.7411亿美元,到2033年将扩大到1,83166
2025-02-07 10:13:21
5760 
来源:粉体圈Coco编译 日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸为515×510mm。 开发的GC Core
2025-02-06 15:12:49
922 玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技术是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术,它与先进封装中的硅通孔(TSV)功能类似,被视为下一代三维集成的关键技术。TGV技术不仅提升了电子设备
2025-02-02 14:52:00
6681 在三星于Galaxy全球发布会预热超薄机型Galaxy S25 Edge后,据知名博主“数码闲聊站”爆料,2025年vivo、OPPO、小米等厂商也会跟进超薄机型。 据悉,这些厂商推出的超薄机型部分
2025-01-24 14:03:50
1206 在AI高性能芯片需求的推动下,玻璃基板封装被寄予厚望。据Prismark统计,预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元,而随着英特尔等厂商的入局,玻璃基板对硅基板的替代将加速,预计3
2025-01-23 17:32:30
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益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取且无需沉积绝缘层。在电学性能方面,玻璃材料介电常数仅约为硅材料的 1/3,损耗因子比硅低 2 - 3 个数量级,可有效减小衬底损耗和寄生效应,提升信号传输完整性。同时,玻璃基板具备大尺寸超薄特性,康宁
2025-01-21 11:43:09
1804 当在制造LCD设备的过程中TFT基板 和公共电极基板未对准时,LCD设备的显示质量会受到不利影响。可使用Techwiz LCD 3D来进行基板未对准时的光绪分析。
2025-01-21 09:50:40
01项目背景在智能手机屏幕制造流程里,盲孔点胶是一项极具挑战的工艺环节。手机屏幕盲孔通常为玻璃材质,玻璃表面的镜面反射会导致激光回光衰减,使得传统的激光位移传感器难以准确测量盲孔的位置和深度;同时高
2025-01-20 08:18:09
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来源韩媒 Businesskorea 三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系,开发玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半导体的关键部件。此次合作的目标是到
2025-01-16 11:29:51
992 封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。 传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题,硅基封装晶体管数量即将达技术极限。 相比于有机基板,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,
2025-01-09 15:07:14
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audio CODEC AGC 跟DRC 有何区别?求详解,thanks
2025-01-09 07:29:17
。本期,我们将继续对新材料展开深入讨论。 P art 02. 通讯基板材料的 “普遍适用性” 2.4 “他山之玉可以攻石”之 Low Dk/Df的努力(局部观) 玻璃纤维的发现,为现代电子电路产品的升级提供了显而易见的功能支持。中国“撒哈拉”大沙漠
2025-01-08 11:09:03
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在现代制造业中,超薄材料的焊接是一项极具挑战性的任务。然而,激光焊接机以其高精度、高效率和非接触式加工的特点,在超薄材料焊接领域展现出了巨大的潜力。下面来一起看看激光焊接技术在超薄材料焊接
2025-01-07 15:53:55
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)闪亮登场啦!这可给芯片封装领域带来了一场大变革,让集成电路在设计和性能上都有了大提升。 接下来,咱就好好琢磨琢磨这TGV技术的基本原理、应用优势,还有它对芯片封装未来走向的影响。 先说这基本原理吧。TGV技术呢,主要是在高精度的玻璃基板上弄出
2025-01-07 09:25:49
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02. 通讯基板材料的 “普遍适用性” 开篇,笔者想引用一句耳熟能详的名言:“电子电路,材料是基石。”这句话深刻地揭示了材料在电子电路设计与制造中的重要性。 众所周知,传统的FR-4基板材料主要由树脂、玻璃增强材料、陶瓷粉填充物和铜箔组
2025-01-06 09:15:55
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