DNP：推进玻璃芯板样品验证，到2030年投20亿美元用于大规模量产

原创 齐道长 未来半导体

12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈 ，DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资，在2026财年开始小规模生产玻璃基板，在2027财年开始全面投产，预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到约20亿美元的规模。

· 用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板

DNP 可替代传统树脂基板的TGV玻璃芯基板，可实现更高效率和更大面积化。高密度TGV技术可提供比现有产品更高性能的半导体封装。DNP 大面积化的510x515mm的TGV玻璃芯基板，应用于下一代AI芯片——服务器中高性能设备（CPU /GPU s ）的先进封装基板市场，预计到2030年投资将达到20亿美元。

· 共封装光学玻璃基板

为解决数据中心耗电量增加这一全球社会问题，DNP 提供共封装光学基板，其中的光波导可实现高速信息处理和节能。DNP 具有聚合物光波导的玻璃配线基板，这是需要节能和高性能的下一代数据中心所必需的。

· DNP 玻璃基板布局与目标

DNP以半导体相关事业为主要事业领域，利用微加工技术、精密涂布技术等自主研发的核心技术，提供用于制作半导体微细电路图案的母版光掩模，并提供新一代半导体封装材料。

在玻璃基板方向，2020年 JTB Planning Network 成为合并子公司（成立 DNP Planning Network, Co. Ltd.），并与2022年开发半导体封装用TGV玻璃芯基板。DNP于2023年3月正式推出玻璃芯基板，并斩获2023年半导体年度大奖（由San gyo Tim es ，Inc .组织）中获得大奖。

根据《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研，2024年DNP已于与多个客户正在对接，对提高封装良率和优化玻璃基制造过程和玻璃基板样品进行验证。同时，基于玻璃芯板并行开发重新分发层（RDL）中间件和其他相关技术，根据市场预期和各公司的需求，DNP将加快资本投资，在2026财年开始小规模生产玻璃基板，在2027财年开始全面投产，预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到约20亿美元的规模。DNP的目标是引领下一代AI芯片的CPU /GPUs的先进封装基板产业化。

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审核编辑 黄宇