0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

LG进军半导体玻璃基板市场

CHANBAEK 来源:网络整理 作者:网络整理 2024-07-25 17:27 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,LG集团旗下的LG Innotek与LG Display携手并进,共同瞄准了半导体玻璃基板这一新兴市场,展现出其在高科技材料领域的雄心壮志。据悉,LG Innotek正积极寻求与掌握玻璃穿透电极(TGV)、精密玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的企业建立合作关系,以加速其进军该市场的步伐。

为实现这一目标,LG Innotek已悄然启动了前期准备工作,包括深入的技术调研与协商,力求在关键技术环节上取得突破。与此同时,LG Display作为集团内部的强力后盾,为LG Innotek提供了宝贵的支持与协助,双方通过建立非正式会议机制,共商合作大计,共同应对技术挑战。

据行业知情人士透露,LG Innotek与LG Display的合作不仅限于技术交流,更涉及到了供应链整合与优化。两家公司正积极探索如何利用各自现有的供应链资源,形成合力,共同提升半导体玻璃基板的技术实力和市场竞争力。这一战略举措不仅有助于LG集团在新兴市场中抢占先机,更将为其在高科技材料领域的长远发展奠定坚实基础。

随着半导体行业的蓬勃发展,半导体玻璃基板作为关键材料之一,其市场需求日益增长。LG集团此次联手布局,无疑是对市场趋势的敏锐洞察和积极回应,未来值得期待。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    30043

    浏览量

    258961
  • LG
    LG
    +关注

    关注

    2

    文章

    2380

    浏览量

    145572
  • 玻璃基板
    +关注

    关注

    1

    文章

    102

    浏览量

    11028
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    玻璃芯片基板成功实现激光植球技术新突破

    紫宸激光焊锡应用ApplicationofVilaserSoldering高效节能绿色环保行业领先微型化浪潮下的封装革命在5G通信、人工智能、自动驾驶等技术的推动下,半导体器件正朝着更高集成度、更小
    的头像 发表于 11-19 16:28 419次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b>芯片<b class='flag-5'>基板</b>成功实现激光植球技术新突破

    玻璃基板技术的现状和优势

    玻璃基板正在改变半导体封装产业,通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。随着摩尔定律持续放缓,通过先进封装实现系统集成已成为达到最佳性能成本比的主要方法[1]。
    的头像 发表于 11-04 11:23 1522次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>技术的现状和优势

    用于高性能半导体封装的玻璃通孔技术

    半导体行业正在经历向更紧凑、更高效封装解决方案的转型。随着移动设备和物联网(IoT)应用对更小、更薄且具有增强电气可靠性的封装提出需求,研究人员将注意力转向3D封装技术。虽然硅基板传统上主导着半导体制造,但
    的头像 发表于 09-17 15:51 708次阅读
    用于高性能<b class='flag-5'>半导体</b>封装的<b class='flag-5'>玻璃</b>通孔技术

    玻璃基板TGV技术的具体工艺步骤

    玻璃基板是一种由高度纯净的玻璃材料制成的关键组件,常见的材料包括硅酸盐玻璃、石英玻璃和硼硅酸盐玻璃
    的头像 发表于 06-03 16:51 1480次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>TGV技术的具体工艺步骤

    震惊!半导体玻璃芯片基板实现自动激光植球突破

    半导体行业“超越摩尔定律”的探索中,玻璃基板与激光植球技术的结合,不仅是材料与工艺的创新,更是整个产业链协同突破的缩影。未来,随着5G、AI、汽车电子等需求的爆发,激光锡球焊接机这一技术组合或将成为中国
    的头像 发表于 03-21 16:50 1497次阅读
    震惊!<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>玻璃</b>芯片<b class='flag-5'>基板</b>实现自动激光植球突破

    芯和半导体将参加2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛

    芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,
    的头像 发表于 02-26 10:08 1349次阅读

    微晶玻璃材质作为封装基板的优势

    TGV 玻璃基板量产瓶颈在于特种玻璃原片质量不稳定,飞秒激光诱导蚀刻难处理缺陷玻璃,导致产业链协调困难,进度缓慢。
    的头像 发表于 02-18 15:58 2111次阅读
    微晶<b class='flag-5'>玻璃</b>材质作为封装<b class='flag-5'>基板</b>的优势

    三星进军玻璃基板市场,寻求供应链合作

    近日,三星电子宣布了一项重要计划,即进军半导体玻璃基板市场。据悉,三星电子正在积极与多家材料、零部件、设备(特别是中小型设备)公司寻求合作,
    的头像 发表于 02-08 14:32 856次阅读

    2025年TGV玻璃基板市场规模预计将达到1.7411亿美元

    万美元,从2025年到2033年,复合年增长率为34.2% 在美国,通过玻璃VIA(TGV)基板市场,对高性能半导体包装的需求不断增长,高级小型电子产品和5G通信基础设施正在推动
    的头像 发表于 02-07 10:13 5555次阅读
    2025年TGV<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b><b class='flag-5'>市场</b>规模预计将达到1.7411亿美元

    日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世

    来源:粉体圈Coco编译 日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸为515×510mm。 开发的GC Core
    的头像 发表于 02-06 15:12 881次阅读

    三星电机与 Soulbrain 合作开发用于 AI 半导体玻璃基板

    来源韩媒 Businesskorea 三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系,开发玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI)
    的头像 发表于 01-16 11:29 951次阅读

    一文解读玻璃基板与陶瓷基板、PCB基板的优缺点及适用领域

    半导体封装和电子制造领域,基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板
    的头像 发表于 01-02 13:44 6376次阅读
    一文解读<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>与陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>、PCB<b class='flag-5'>基板</b>的优缺点及适用领域

    TGV玻璃基板主流工艺详解

    芯片封装随着制程的越来越先进,其生产制造工艺也开始从宏观制程转向微缩制程,量产工艺也越来越半导体制程化。 而在2D平面封装越来越难以适应更大的带宽传输容量,以及更高的互联速度性能要求时。2.5D3D
    的头像 发表于 01-02 10:06 3689次阅读

    玻璃基板基础知识

    玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板玻璃基板是用玻璃
    的头像 发表于 12-31 11:47 1710次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>基础知识

    玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的优劣势

    半导体封装领域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势,这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
    的头像 发表于 12-25 10:50 2955次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>的优劣势