热门的玻璃基板，相比有机基板，怎么切？

下一代封装关键材料

在芯片封装领域，有机材料基板已被应用多年，但随着芯片计算需求的增加，信号传输速度、功率传输效率、以及封装基板的稳定性变得尤为关键，有机材料基板面临容量的极限。

由Intel主导的玻璃基板，成为适用于下一代先进封装的材料。

玻璃基板因其能够快速处理大量数据以及与传统基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重视。尽管该技术尚处于起步阶段，但据 The Insight Partners 称，全球市场规模预计将从2024年的 2300 万美元增长到 2034 年惊人的 42 亿美元。

三星、AMD、苹果等国际知名科技芯片公司均已开始导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

广泛应用

玻璃作为一种材料，已在多个半导体行业得到广泛研究和集成。它代表了先进封装材料选择的重大进步，与有机和陶瓷材料相比具有多项优势。玻璃具有高平整度与低粗糙度、高介电常数与低介电损耗、出色的热稳定性和低热膨胀系数、良好的化学稳定性与抗腐蚀性。

玻璃基板代表着先进 IC 基板和先进封装领域的一个有前途的前沿。它们为下一代芯片设计和封装提供了无与伦比的性能和可扩展性。尽管挑战依然存在——所有新技术都是如此——但行业领导者和新进入者的共同努力正在为玻璃基板在各个终端市场的广泛采用铺平道路，其中人工智能芯片和服务器是重点。随着 GCS 技术的成熟和供应链基础设施的发展，玻璃芯基板有望重新定义先进封装的格局。

产品迭代

玻璃基板有望替代ABF基板中的FC-BGA载板

玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，根据Intel预计，在构建更高性能的多芯片SiP时，使用玻璃基板可多放置50%的裸片，基板厚度还可以减少一半左右，并且减薄后的基板可以提高信号传输速度和功率效率。

玻璃基板有望替代硅中介层

硅基转接板由于硅的半导体性质，面临介电损耗较大、信号插入损耗较大等问题，而玻璃基板具有的高介电常数和低介电损耗，作为中介层，可以承载多种类型的芯片，如处理器、存储器、传感器等。

玻璃基板改善封装性能

玻璃基板上的互连密度随着通孔技术提升有望提高10倍，同时增加了设计人员在电源传输和信号线路布置方面的灵活性。此外，玻璃基板的机械性能得到改善，可以实现超大型封装，并具有非常高的组装良率。

玻璃基板尽管有诸多优点，但因为当前技术成熟度不够，在加工制造、性能测试、成本控制等方面都还需要进一步的研究和突破。

玻璃基板原本是制作液晶显示器的一个基本部件，是一种表面极其平整的薄玻璃片，主要应用于TFT-LCD及OLED等显示产业。目前用于2.5D、3D封装的玻璃基板及玻璃中阶层仍未进入商业化量产阶段。可以预见，在未来几年内，玻璃基板和有机基板将共存，而一旦实现玻璃基板的规模商业化，其将成为基板行业新的主导者。

材料特性

玻璃熔制的原材料主要包括二氧化硅、镁氧化物、铝氧化物、碱金属氧化物等物质，根据生产配方的差异，可分为钠钙玻璃和高铝玻璃两大类。钠钙玻璃是在二氧化硅基质中加入了氧化钙和氧化钠等成分，比较普遍。高铝玻璃是在基质中加入了氧化铝，显著提升了玻璃材料的强度。

玻璃本身的易碎性，容易在加工过程中产生微裂纹，在增加了强度的情况下，不仅TGV通孔等工序有难度，封装切割时，也要特别注意基板的微损伤。具体切割方案欢迎咨询西斯特应用团队。