AMD获得玻璃核心基板技术专利

AMD最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利，预示着在未来几年内，玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域的深厚研究，还使公司在未来能够使用玻璃基板，避免了潜在的专利纠纷和竞争对手的诉讼。目前，包括英特尔和三星在内的许多芯片制造商都在积极探索未来处理器中使用玻璃基板的可能性。尽管AMD已将自身的芯片生产外包给台积电，但该公司依然在硅片和芯片的研发制作方面保持着活跃，能够根据合作伙伴提供的工艺技术进行定制化产品的开发。玻璃基板通常由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成，相比传统的有机基板，具有众多优势。这些优势包括：平整度和尺寸稳定性：改善系统级封装中超密集互连的光刻聚焦。热稳定性和机械稳定性：在高温、重负荷的应用场景中展现更高的可靠性，如数据中心处理器。根据AMD的专利，使用玻璃基板的一个主要挑战在于实现玻璃通孔（TGV），这些通道用于传输信号和电力。制造TGV的技术包括激光钻孔和湿法蚀刻，尽管激光钻孔和磁性自组装等方法仍在研发中。另外，再分布层是先进芯片封装中不可或缺的部分，它通过高密度互连在芯片与外部组件之间传递信号和电源。尽管主玻璃基板将使用玻璃材料，该封装层仍将依赖于有机介电材料和铜，这要求新的生产工艺来适配玻璃基板的特点。该专利还介绍了一种新方法，即采用铜基键合替代传统的焊料凸块，从而实现多个玻璃基板之间牢固、无缝的连接。此技术不需要底部填充材料，使得多个基板的堆叠更为高效。AMD的专利指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号路由能力方面的优越性，使其在数据中心处理器领域展现了独特优势。然而，该专利还暗示，这种基板可能被广泛应用于需要高密度互连的其他领域，包括移动设备、计算系统以及先进传感器等。AMD计划在2025年至2026年间推出其玻璃基板，并积极与全球的元器件公司展开合作，以保持技术领先。据韩媒消息，AMD正对全球几家半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，力图将这一创新基板技术引入半导体制造行业。

审核编辑 黄宇