康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯
据科创板30日报道，康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”
康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，即承接芯片（die）之间互联所用介质的玻璃基板；另一种用于DRAM芯片中晶圆（wafer）减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备推出玻璃芯，用于芯片封装，公司正在向多个潜在客户提供样品。
当前，中国大陆为康宁全球最大的玻璃基板生产基地。玻璃基板主要供应给当前部署TGV技术路线的基板厂、封装厂和实验室。
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审核编辑 黄宇
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