德国大型上市公司推出“TGV Foundry”，为扩大半导体玻璃基板市场

近期，半导体行业为了突破FR4基板材料的限制，开始采用玻璃基板。德国大型上市公司LPKF Laser & Electronics为了扩大半导体玻璃基板市场，推出了“TGV Foundry”。

Foundry通常在半导体行业中被广泛使用，意味着代工生产。也就是说，LPKF的代工服务不仅提供激光加工，还涵盖后续的蚀刻工艺，可以为客户提供玻璃基板样品。

LPKF的首席执行官Dr. Klaus Fiedler在近日访问韩国客户时表示，公司会提供半导体玻璃基板的核心工艺——玻璃通孔TGV (Through Glass Vias)的全流程代工服务，以满足客户对初步量产的需求。

LPKF Laser & Electronics公司成立于1976年，总部位于德国加布森，靠近汉诺威，主营激光设备，主要应用于半导体、PCB、太阳能电池、信息技术IT以及生物制药等领域。公司在2023年的收入为1.243亿欧元。

在5月13日，LPKF宣布今年将要扩大供应用于玻璃基板生产中关键的玻璃通孔TGV工艺的激光设备，目前已经接收到来自亚洲(尤其是韩国)众多客户的订单和咨询。

值得注意的是，LPKF公司持有一项独特的专利激光技术——激光诱导深度蚀刻(LIDE)，该技术已应用于搭载TGV工艺的Vitrion 5000系列设备，显著提高了玻璃通孔加工的效率和精度。

英特尔、DNP、SKC (Absolix)、三星电机、LGInnotek、AT&S、欣兴电子等企业正在进军玻璃基板业务，但仍处于早期阶段。为保证产品性能和良率，需要多次的样品开发和工艺准备。这就是为什么LPKF正在建立样品量产线(试生产线)的原因，通过LPKF Foundry，客户能在建设量产线之前，快速获得TGV工艺样品。

LPKF的CEO Dr. Klaus Fiedler表示，如果市场需求增加，他们将努力提升Foundry的产能。他们也可以以合资企业的身份为客户提供定制化的Foundry。这种商业模式对于未来的激光设备销售也会有积极影响。如果客户需要大量生产半导体玻璃基板，他们可以供应优化后的LPKF激光设备。同时，他还表示如果韩国半导体玻璃基板市场扩大，且客户有需求，他们也可能在当地建立研发中心或生产基地。

他预测，今年将成为半导体玻璃基板领域的盈利之年。由于客户正在建立试生产线，对于材料和设备的需求正在不断增长。LPKF的激光设备销售已经开始产生收入，为了扩大市场份额，他正在与客户进行直接谈判。

他透露，直到去年，客户只是进行样品请求，但今年有很多客户要求购买设备。随着今年中试生产线的建立，对于激光设备的需求将会爆发增长。预计到2025年或最晚在2027年，随着客户转向大规模生产，激光设备需求将会出现爆炸性增长。

审核编辑：刘清