今日看点丨英飞凌将向小米 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年；英特尔组建日本芯片后端制造自动化团

1. 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队
 
随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。
 
该集团预计将投资数百亿日元（100亿日元约合6500万美元），目标是到2028年实现可行的技术。随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤（例如堆叠芯片以提高性能）的竞争也在加剧。
 
2. 新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门
 
5月6日，新思科技宣布将把其软件完整性业务（SIG部门）出售给Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元，预计今年下半年完成。交易完成后，该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。
 
交易完成后，现有的SIG 管理团队预计将领导这家新的独立私营公司。新独立实体的名称将于稍后公布。Synopsys 致力于为软件完整性小组团队、客户和合作伙伴实现无缝过渡。
 
3. TCL华星回应“年内投630亿元建8代OLED线”：消息不实
 
近日有消息称，TCL华星今年年内计划斥资12万亿韩元（约合630亿元人民币）投资第8代OLED生产线。对此，TCL华星相关人士表示消息“不实”。TCL华星的母公司TCL科技称，“公司目前没有8代OLED产线投资计划”。
 
据了解，TCL正准备投资IT用OLED，今年下半年将通过旗下TCL华星光电量产5.5代喷墨打印OLED面板。业内人士预计，TCL华星光电很可能会在今年内公布8.6代OLED的具体投资计划。据悉，8.6代OLED产线相比6代产线具有更高的生产效率和更低的成本，适用于生产大尺寸、高性能的OLED面板。这将为TCL华星在电视、笔记本电脑、平板电脑等大型显示设备市场提供更有力的支持。
 
4. 英飞凌与小米汽车达成协议，向 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年
 
5 月 6 日消息，英飞凌科技股份公司宣布，将为小米 SU7 供应碳化硅 HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM 功率模块及芯片产品直至 2027 年。
 
英飞凌方面称，其为小米 SU7 Max 供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的 EiceDRIVER™栅极驱动器和 10 款以上的微控制器。同时，两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。据介绍，其 CoolSiC 功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。
 
5. 消息称特斯拉启动新一轮裁员，涉及多个部门员工
 
据报道，特斯拉启动了新一轮裁员，包括软件、服务、工程在内的几个部门员工在上周末已经收到相关电子邮件。三周前，特斯拉开始了大规模裁员潮。该汽车制造商宣布将裁员约 10%。然而消息称马斯克希望特斯拉裁员 20%，因为其季度汽车交付量下降了 20%。
 
报道称，马斯克上周解雇了特斯拉前充电主管 Rebecca Tinucci 及其整个团队，此次裁员是意料之中的。随后，马斯克给其他高管发了电子邮件，告诉他们如果不进行更高比例的裁员，那么高管自己也会被解雇。
 
6. 采用 M2 Ultra / M4 芯片，消息称苹果已外包给富士康组装自家 AI 服务器
 
海通证券分析师杰夫・普（Jeff Pu）近日发布投资简报，认为苹果公司已经开始构建基于 M2 Ultra 芯片的 AI 服务器。
 
该投资简报中指出，在调查供应链之后发现富士康正在组装采用 M2 Ultra 芯片的 AI 服务器，并计划在 2025 年年底推出采用 M4 芯片的 AI 服务器。援引消息源 @手机晶片达人微博，苹果公司可能正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用台积电的 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。