近日,我们注意到在电动车行业中,小米电动汽车的新款SU7将由英飞凌科技提供具备碳化硅(SiC)元素的功率模块CoolSiC以及裸芯片产品。
英飞凌的这款CoolSiC技术产品可以实现更高的工作温度,并带来最优的性能,长久的使用寿命以及强大的驱动力。
这种技术已经可以用于进一步提高电动汽车的驾驶里程。英飞凌的HybridPACK Drive已经在市场上取得了巨大的成功,自2017年以来已经售出近850万件。
对于小米的SU7 Max,英飞凌提供了两个HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200V模块,并在车辆上全方位地使用英飞凌的产品,包括EiceDRIVER™栅极驱动器和多个微控制器。
小米电动汽车和英飞凌科技已经决定在碳化硅汽车应用方面深度合作,以便更好地利用英飞凌碳化硅产品的优势。小米电动汽车的副总裁兼供应链部总经理黄振宇对此表示赞许,他认为英飞凌是重要的合作伙伴,因为他们在功率半导体领域拥有领先的技术、弹性制造能力以及高度可扩展的微控制器产品组合。
英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer对此次与小米电动汽车的合作表示欢迎,他期待通过提供碳化硅产品进一步提升电动汽车性能。此次合作将加强英飞凌在全球汽车行业内的领先地位。据TechInsights的最新数据,英飞凌已经成为汽车行业最大的半导体供应商。
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