今日看点丨首批小米汽车 SU7 开始交付；苹果积极押注玻璃基板

1. 英特尔披露芯片制造部门运营亏损 70 亿美元
 
4月 2 日，英特尔周二披露其代工业务运营亏损加深，这对芯片制造商来说是一个打击，因为该公司试图重新获得近年来被台积电夺回的技术领先地位。英特尔表示，该制造部门 2023 年的运营亏损为 70 亿美元，比前一年的 52 亿美元运营亏损更大。该部门 2023 年收入为 189 亿美元，比上年的 630.5 亿美元下降 31%。
 
文件向美国证券交易委员会 (SEC) 提交后，英特尔股价下跌 4.3%。首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在向投资者发表的演讲中表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。
 
2. 苹果积极押注玻璃基板
 
据悉，苹果正积极参与下一代芯片开发领域，即由玻璃基板制成的PCB，这一方式提供新的芯片安装及封装方式，提供更好的散热性能，使处理器以最优功率运行更长时间。
 
目前英特尔在这领域处于领先地位，三星也正研究这项技术，苹果正与几家供应商进行讨论，以制定在电子设备中采用玻璃基板的战略，预期三星可能是其中之一。三星集团子公司将合作投资玻璃核心基板（GCS）研发，以加快商业化进程，目标是与处于领先地位的英特尔竞争。
 
3. SK海力士联合TEMC开发半导体行业首个氖气回收技术
 
SK海力士4月1日宣布，与韩国特种气体公司TEMC合作开发出半导体行业首个氖气回收技术，这一成就是在与TEMC开始开发回收技术一年多后取得的。
 
氖气是稀有气体之一，也是半导体光刻工艺所必需的准分子激光气体的主要成分。氖气用作激光光源时具有不发生化学分解或变化的特点。这意味着氖一旦使用，经过分离和提纯过程去除杂质后可以回收利用。针对这一点，SK海力士和TEMC成功开发出氖气回收技术。这些公司将氖气收集在收集罐中，否则氖气会在光刻过程后通过洗涤器排放到空气中。然后，通过TEMC的气体处理工艺，氖气被选择性地分离和纯化。
 
4. 文晔完成收购Future 问鼎全球最大半导体分销商
 
半导体分销商文晔于2日深夜宣布，成功完成收购加拿大商Future Electronics Inc.，未来将以台北与蒙特娄的双总部架构，打造世界级的全球电子元件分销商。根据Gartner的资料显示，文晔与Future合计去年的全球半导体分销市占率，已达12.2％，不但是亚洲最大，甚至已是全球最大半导体分销商的水准。
 
文晔是以38亿美元价格并购Future，日前拿到所有相关申请的审批，于2日完成交割，据了解，这也是有史以来，台湾企业对国外并购案的最大金额。本来文晔是第四大半导体分销商，如今并购Future后，今年大约可计入后者三个季度的业绩。未来以营收规模来看，文晔有机会坐上全球最大半导体分销商的宝座，而且对客户的服务能力将从亚洲进一步扩及到欧美市场。
 
5. 首批小米汽车 SU7 开始交付，雷军亲自为车主开车门
 
今日小米在北京亦庄小米汽车工厂举办小米 SU7 首批车主交付仪式，小米创始人和董事长雷军参加了交付仪式，同首批车主合影，并且亲自为车主开车门。
 
雷军早些时候在微博发文称，“三年前的豪言壮语，今天变成了现实，我会将一台台崭新的小米 SU7 亲自交到首批车主手上。从今天开始，小米正式成为一家车厂。大家是不是应该叫我雷厂长了？哈哈哈哈哈。”此次交付的将是小米 SU7 创始版。在 3 月 28 日的发布会上，雷军宣布特别推出的 5000 台小米 SU7 创始版，创始版除可选标准版及 Max 版基本配置外，还有专属车标、配件等权益。由于提前生产，不可选配，故相关车型可最先交付。
 
6. 友达完成收购德国汽车零部件制造商BHTC
 
友达于2023年10月2日董事会决议以企业价值6亿欧元取得德国BHTC 100%股权，双方经通过各项交割先决条件，以及相关国家主管机关核准后，2024年4月2日宣布正式完成收购。
 
据悉，BHTC是汽车零部件一级供货商（Tier 1），直接与汽车制造商打交道，并参与新车型开发的上游阶段，客户包括奥迪、宝马和梅赛德斯-奔驰集团等。BHTC于德国、美国、中国、印度、日本、保加利亚、墨西哥和芬兰等地设有子公司，尤以欧洲、印度的前瞻研发与工程服务团队为强项。