英飞凌将向小米汽车供应先进功率半导体

近日，德国知名芯片制造商英飞凌宣布与新兴电动汽车制造商小米达成重要合作。根据协议，英飞凌将为小米汽车持续供应先进的功率半导体产品，直至2027年。

据悉，英飞凌将向小米汽车供应包括碳化硅（SiC）芯片和模块在内的关键功率半导体组件。碳化硅作为一种新型半导体材料，以其卓越的性能和能效比，在电动汽车领域具有广泛应用前景。此外，英飞凌还将为小米汽车提供各种关键的微控制器芯片，以支持其先进的电动汽车技术。

此次合作标志着英飞凌在电动汽车半导体市场的进一步拓展，同时也展现了小米汽车对于高品质、高性能半导体产品的追求。双方的合作将为电动汽车行业带来更多的创新和突破。