英特尔联手日企研发后端芯片自动化制造技术

鉴于美日正寻求降低半导体供应链地缘政治风险，英特尔联手14家日本公司启动合作，共同研发实现封装等“后端”芯片制造流程自动化所需的相关技术。这项联合计划涵盖了电子产品制造商欧姆龙、汽车品牌雅马哈及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer等。同时，英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki将担任领导角色。据悉，该组织将为此项目投入数百亿日元（100亿日元相当于约6500万美元），致力于在2028年前实现这一技术的商业化应用。

随着电路制造等前端技术逐渐逼近物理极限，后端步骤如芯片堆叠以提升性能的竞争愈发激烈。目前，后端生产主要依赖手工组装，主要分布在劳动力资源丰富的地区如中国和东南亚。因此，英特尔视自动化技术为在美国和日本设立工厂的关键要素。

英特尔主导的这个联盟计划在未来几年内在日本建立一条全自动的后端生产线，并致力于实现后端技术的标准化，以便制造、检测和搬运设备能通过统一的系统进行管理和控制。据日本经济产业省统计，日本企业占据全球半导体生产设备销售额的30%和半导体材料销售额的50%。预计该部门将为该项目提供高达数百亿日元的资助。

日本政府已在2021至2023财年划拨约4万亿日元，用以扶持被视为经济安全关键领域的行业。今年四月，日本批准了535亿日元的援助资金，用于支持Rapidus的后端技术研发，该公司计划在日本大规模生产尖端芯片，并正在考虑出台激励措施吸引外资参与后端生产。

日本和美国的政策制定者都在努力推动更多的芯片制造流程转移回本土，以降低重要供应链环节被切断的风险。根据波士顿咨询集团的数据，截至2022年，全球38%的后端芯片产能位于中国。

业内人士期待后端自动化技术能填补日本芯片工程师的短缺，因为台积电和Rapidus运营的大型制造工厂可能会吸纳大量可用人才。此外，后端自动化还有助于人工智能开发，因为将处理器、内存等功能集成到一个封装中可提高其运行效率。

除英特尔项目外，台积电和三星电子已在或计划在日本设立后端生产研究中心。市场研究机构TechInsights预测，今年后端市场将增长13%，达到125亿美元。